公开(公告)号：JP2018523851A

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2018505673

申请日：2016-08-04

申请人： バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー

发明人： チャン ランディ リー−カイ ,  ジーン エバード パリス ,  チェン シウ メイ ,  リ イー−チア ,  リウ ウェン ダル ,  チェン ティエンニウ ,  ローラ エム.マッツ ,  ロー ライバック リー チャン ,  モン リン−チェン

IPC分类号： H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/42

CPC分类号： C11D11/0047 ,  C11D3/0073 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3209 ,  C11D7/34 ,  C11D7/5009 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/5022 ,  G03F7/425 ,  G03F7/426 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05614 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/01047

摘要： 3〜150μmの膜厚を有するフォトレジストパターンを剥離するためのフォトレジスト洗浄組成物であって、(a)4級水酸化アンモニウム、(b)水溶性有機溶媒の混合物、(c)少なくとも1つの腐食防止剤、及び(d)水を含有するフォトレジスト洗浄組成物と、それを用いて基材を処理するための方法とが開示される。

公开(公告)号：JP2018113351A

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：JP2017003247

申请日：2017-01-12

申请人： 大口マテリアル株式会社

发明人： 福崎 潤

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/30 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664

摘要： 【課題】レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減することができるリードフレーム及びその製造方法を提供する。 【解決手段】連続して延びるインナーリード11とアウターリード13とを含む複数のリードと、インナーリード11とアウターリード13との連結点にて交わるように延びるタイバー12とを有するリードフレームであって、インナーリード11、タイバー12及びアウターリード13の表面上にめっき層が連続して設けられる。インナーリード11の表面のエッジと表面上のめっき層のエッジとの間には、インナーリード11が露出した第1の非めっき領域14bが設けられ、タイバー12のインナーリード11側のエッジとタイバーの表面上のめっき層のインナーリード11側のエッジとの間には、タイバー12が露出した第2の非めっき領域14cが設けられている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6355541B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2014246296

申请日：2014-12-04

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 矢島 明 ,  村中 誠志

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/08 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/033 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/45157 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6341203B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2015522807

申请日：2014-06-11

申请人： 住友ベークライト株式会社

发明人： 伊藤 慎吾

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

公开(公告)号：JP6232249B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2013217624

申请日：2013-10-18

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 市川 純廣 ,  山野 孝治

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2017175117A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2017017306

申请日：2017-02-02

申请人： インフィネオン テクノロジーズ アーゲー ,  INFINEON TECHNOLOGIES AG

发明人： ロート, ローマン ,  ヒレ, フランク ,  シュルツェ, ハンス−ヨアヒム

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/28 ,  H01L29/417 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02181 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/491 ,  H01L2224/4911 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074

摘要： 【課題】電力用半導体素子の強制負荷端子構造物を提供する。 【解決手段】電力用半導体素子1は、第1の負荷端子構造物11と、第1の負荷端子構造物11から離されて配置される第2の負荷端子構造物12と、第1の負荷端子構造物11及び第2の負荷端子構造物12のそれぞれと電気的に結合され、負荷電流を通すように構成された半導体構造物10と、を含む。第1の負荷端子構造物11は、半導体構造物10と接触する導電層111と、ボンディングブロック112と、導電層111及びボンディングブロック112のそれぞれの硬度より高い硬度を有する支持ブロック113と、を含む。第1の負荷端子構造物11は、支持ブロック113と、導電層111及び支持ブロック113の少なくとも一方の中に配置されたゾーンであって、窒素原子を有するゾーンを含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2016002455A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2016531222

申请日：2015-06-10

申请人： Jx金属株式会社

发明人： 昌臣 村上 ,  昌臣 村上 ,  充 三上 ,  充 三上 ,  村上　幸司 ,  幸司 村上 ,  朗 野田 ,  朗 野田 ,  伊森　徹 ,  徹 伊森

IPC分类号： G01T1/24 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146

CPC分类号： G01T1/24 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/022408 ,  H01L31/0296 ,  H01L31/02966 ,  H01L31/08 ,  H01L31/115 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05584 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664

摘要： UBM層を形成する時の金属電極層の劣化を抑制し、十分な電気特性を実現する放射線検出器用UBM電極構造体、放射線検出器及びその製造方法を提供する。本発明の放射線検出器用UBM電極構造体は、CdTe又はCdZnTeからなる基板を有する放射線検出器用UBM電極構造体であって、前記基板上に無電解めっきにより形成したPt又はAu電極層と、前記Pt又はAu電極層上にスパッタにより形成したNi層と、前記Ni層上にスパッタにより形成したAu層と、を備える。

公开(公告)号：JP6132716B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2013187709

申请日：2013-09-10

申请人： 株式会社東芝

发明人： 平塚 大祐 ,  井口 知洋 ,  内田 雅之

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/12 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01B1/22

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0074 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  B22F2999/00 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29372 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/29376 ,  H01L2224/29378 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1067 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787

公开(公告)号：JPWO2015053193A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015512823

申请日：2014-10-03

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 直之 児島 ,  直之 児島 ,  和人 日笠 ,  和人 日笠 ,  佐藤　俊一郎 ,  俊一郎 佐藤 ,  藤原　英道 ,  英道 藤原 ,  雅人 渡邉 ,  雅人 渡邉

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F7/004 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/054 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00012

摘要： 金属部材と金属多孔質体との接合部でのクラック発生を防止して、信頼性の高い接合を実現することができる接合構造を提供すること。本発明の接合構造は、金属部材1と、該金属部材1上に形成された金属多孔質体2とを有する。金属部材1は、一方の主面1aを含み金属多孔質体2側に形成された外部層1bと、外部層1bよりも厚み方向において金属多孔質体2から離れた位置に形成された内部層1cとを有し、外部層1bの平均結晶粒径dsが、内部層1cの平均結晶粒径diよりも小さく、金属多孔質体2の平均結晶粒径dpが、外部層1bの平均結晶粒径dsよりも小さい又は同じである。

公开(公告)号：JP2017045865A

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015167283

申请日：2015-08-26

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 関川 宏昭

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0218 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L23/293 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】第1ポリイミド膜と、第1ポリイミド膜上に形成された再配線(RDL1、RDL2A、RDL2B、RDL2C)と、第1ポリイミド膜上に形成されたダミーパターン(DP1、DP2)と、再配線(RDL1、RDL2A、RDL2B、RDL2C)およびダミーパターン(DP1、DP2)を覆う第2ポリイミド膜と、第2ポリイミド膜から再配線(RDL1、RDL2A、RDL2B、RDL2C)の一部分を露出する開口部とを備える。このとき、平面視において、ダミーパターン(DP1)は、隙間(SP1)を挟んで再配線(RDL1、RDL2A、RDL2B、RDL2C)を囲む閉じたパターンから構成されている。 【選択図】図9

摘要翻译： 本发明的一个目的是提高半导体器件的可靠性。 和第一聚酰亚胺薄膜，重新布线，其被所述第一聚酰亚胺层（RDL1，RDL2A，RDL2B，RDL2C）以及形成在第一聚酰亚胺层和（DP1，DP2）上虚设图案上形成的， 重新布线（RDL1，RDL2A，RDL2B，RDL2C）和覆盖所述虚设图案（DP1，DP2）的第二聚酰亚胺层，再路由开口暴露的部分所述第二聚酰亚胺膜（RDL1，RDL2A，RDL2B，RDL2C） 设置有门。 此时，在平面图中，虚设图案（DP1）穿过的间隙（SP1）（RDL1，RDL2A，RDL2B，RDL2C）和围绕所述封闭图案重新布线。 9系统技术领域