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    構造体、アンテナ、通信装置、及び電子部品
    5.
    发明专利
    構造体、アンテナ、通信装置、及び電子部品 有权

    公开(公告)号：JPWO2010029770A1

    公开(公告)日：2012-02-02

    申请号：JP2010528663

    申请日：2009-09-11

    申请人： 日本電気株式会社

    发明人： 徳昭 安道 ,  徳昭 安道

    IPC分类号： H01P1/00 ,  H01Q15/14

    CPC分类号： H01Q21/0031 ,  H01Q9/30 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H01Q15/14 ,  H01Q21/061

    摘要： 構造体110は、第1導体パターン121、第2導体パターン111、複数の第1開口104、及び複数の配線106を備えている。第1導体パターン121は、例えばシート状である。第2導体パターン111は例えばシート状であり、第1導体パターン121に少なくとも一部が対向している。複数の第1開口104は第1導体パターン121に設けられている。配線106は、複数の第1開口104の中に設けられており、一端が第1導体パターン121に接続している。そして第1開口104及び配線106を含む単位セル107が繰り返し配置されている。

    Antenna substrate, and rfid tag
    7.
    发明专利
    Antenna substrate, and rfid tag 审中-公开
    天线基板和RFID标签

    公开(公告)号：JP2011217028A

    公开(公告)日：2011-10-27

    申请号：JP2010081721

    申请日：2010-03-31

    申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

    发明人： FURUYA OSAHISA

    IPC分类号： H01Q15/14 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  G09F3/00 ,  H01Q9/16

    CPC分类号： H01Q23/00 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q9/285 ,  H01Q15/006

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin antenna substrate for regularly reflecting radio waves over a wide bandwidth, and also to provide a thin RFID tag communicable with a wide bandwidth regardless of presence of an adjacent metal body.SOLUTION: This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于在宽带宽上定期反射无线电波的薄天线基板，并且还提供可以与宽带宽通信的薄RFID标签，而不管邻近的金属体是否存在。解决方案：该天线基板装备 具有：导体层; 布置在导体层上的第一软磁层; 其中多个导体贴片被二维布置在软磁性层上的贴片层; 以及当导体层侧设置在下侧并具有用于天线图案的安装表面时位于贴片层上的电介质层。

    Waveguide structure, printed circuit board, antenna, array antenna and printed board, and electronic device using the same
    8.
    发明专利
    Waveguide structure, printed circuit board, antenna, array antenna and printed board, and electronic device using the same 有权
    波导结构，印刷电路板，天线，阵列天线和印刷板，以及使用它的电子设备

    公开(公告)号：JP2010199881A

    公开(公告)日：2010-09-09

    申请号：JP2009041356

    申请日：2009-02-24

    申请人： Nec Corp ,  日本電気株式会社

    发明人： TOYAO HIROSHI ,  ANDO TOKUAKI

    IPC分类号： H01P1/00 ,  H01P3/00 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/00

    CPC分类号： H01P3/003 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01P1/2005 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/46

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a waveguide structure which can be reduced in size inexpensively without using a chip component, and to provide a printed circuit board using the same. SOLUTION: The waveguide structure at least includes: first and second conductive planes 1 and 2 which are disposed parallel to each other; and a unit structure 3 including a transmission line 4, which is laid in a layer different from the first conductive plane 1 and the second conductive plane 2, uses the second conductive plane 2 as a return path and has an open end at one end, and a conductive via 5 for electrically connecting the other end of the transmission line 4 and the first conductive plane 1. The unit structures 3 are periodically arrayed linearly or two-dimensionally. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    摘要翻译： 解决的问题：为了提供可以在不使用芯片部件的情况下廉价地降低尺寸的波导结构，并且提供使用该波导结构的印刷电路板。 解决方案：波导结构至少包括彼此平行设置的第一和第二导电平面1和2; 并且包括布置在与第一导电平面1和第二导电平面2不同的层中的传输线4的单元结构3使用第二导电平面2作为返回路径，并且在一端具有开口端， 以及用于电连接传输线4的另一端和第一导电平面1的导电通孔5.单元结构3周期性地线性地或二维地排列。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    Electromagnetic bandgap structure, printed circuit board comprising this and manufacturing method thereof
    10.
    发明专利
    Electromagnetic bandgap structure, printed circuit board comprising this and manufacturing method thereof 有权
    电磁带结构，印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2009021594A

    公开(公告)日：2009-01-29

    申请号：JP2008177624

    申请日：2008-07-08

    申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

    发明人： KIM HAN ,  PARK DAE-HYUN

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H01P1/20 ,  H05K1/02

    CPC分类号： H01Q15/008 ,  H01P1/2005 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic bandgap structure which doesn't make the total process longer because of dispensing with an inner layer drilling process, a plating process and filling process in the conventional manufacturing process of the printed circuit board although including the electromagnetic bandgap structure and can solve a mixed signal problem between an analog circuit and a digital circuit, and to provide a printed circuit board comprising this and a manufacturing method thereof. SOLUTION: The electromagnetic bandgap structure includes: a first metal layer; a first dielectric layer stacked on the first metal layer; a metal plate stacked on the first dielectric layer; a second dielectric layer stacked on the metal plate and the first dielectric layer; a second metal layer stacked on the second dielectric layer; and a via directed from the metal plate to the first metal layer and the second metal layer. The via is connected to the first metal layer but is not connected to the second metal layer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电磁带隙结构，其不会使总工艺更长，因为在印刷电路板的常规制造过程中分配内层钻孔工艺，电镀工艺和填充工艺，尽管 包括电磁带隙结构，并且可以解决模拟电路和数字电路之间的混合信号问题，并且提供一种包括其的印刷电路板及其制造方法。 解决方案：电磁带隙结构包括：第一金属层; 层叠在所述第一金属层上的第一电介质层; 堆叠在所述第一电介质层上的金属板; 层叠在所述金属板和所述第一电介质层上的第二电介质层; 层叠在所述第二电介质层上的第二金属层; 以及从金属板引导到第一金属层和第二金属层的通孔。 通孔连接到第一金属层，但不连接到第二金属层。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT