公开(公告)号：JP6191690B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2015522644

申请日：2014-05-02

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤 登

IPC: H01B7/08 ,  H01G4/18

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01G4/14 ,  H01G4/228 ,  H01G4/26 ,  H01G4/33 ,  H05K1/189 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JP2015167136A

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2015084576

申请日：2015-04-16

Applicant: モレックス インコーポレイテド ,  MOLEX INCORPORATED

Inventor： ケント イー レグニール

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6473 ,  H01P3/04 ,  H01R24/60

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 【解決手段】多層回路部材は、電気的に接続された第1と第2領域を備えた導電性の基準面を含む。第1の一対の信号線が第1領域に近接し、回路部品が第2領域に近接する。電気的に接続された第1と第2領域の間に、インピーダンスが増加した伸長領域が存在する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层电路构件，更具体地说，提供一种具有改进的参考电路的多层电路构件。解决方案：多层电路构件包括具有第一和第二电连接区域的导电参考平面 。 第一对信号导体接近第一区域，电路部件接近第二区域。 在第一和第二电连接区域之间存在增加阻抗的细长区域。

公开(公告)号：JPWO2013069763A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2013543038

申请日：2012-11-09

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 茂 多胡 ,  茂 多胡 ,  怜 佐々木 ,  怜 佐々木 ,  加藤　登 ,  登 加藤

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10037

Abstract: 容易に曲げることができる高周波信号線路及びこれを備えた電子機器を提供することである。誘電体素体(12)は、領域(A1〜A3)を有する積層体であって、可撓性を有する複数の誘電体シート(18)が積層されてなる。信号導体層(20)は、誘電体素体(12)に設けられている。グランド導体層(22,23)は、誘電体素体(12)に設けられ、かつ、信号導体層(20)に対向している。領域(A1)におけるグランド導体層(23)と信号導体層(20)との間隔(D1)は、領域(A2,A3)におけるグランド導体層(22)と信号導体層(20)との間隔(D2)よりも小さい。誘電体素体(12)は、領域(A1)において折り曲げられる。

Abstract translation: 提供包括该高频信号传输线和其可以被容易地弯曲的电子设备。 电介质体（12）是具有区域（A1至A3）的层叠体中，多个电介质片材（18）被堆叠以灵活的。 信号导体层（20）在电介质体（12）提供。 接地导体层（22，23）在所述电介质体（12）提供，并且相对于信号导体层（20）。 在区域（A1）和接地导体层的间隔（23）中的信号导体层（20）（D1）之间的间隔，在该地区的接地导体层（A2，A3）和（22）的信号的导体层（20）（ D2）小于。 电介质体（12）的区域（A1）被折叠。

公开(公告)号：JP5550100B2

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2009547140

申请日：2008-12-26

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 徳昭 安道 ,  常雄 塚越 ,  浩一 竹村

IPC: H01Q15/14

CPC classification number: H05K9/0086 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/42 ,  H01Q15/008 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09309

公开(公告)号：JP5463908B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2009501297

申请日：2008-02-28

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 明信 渋谷 ,  康博 石井 ,  透 森 ,  浩一 竹村

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L27/016 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5271714B2

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：JP2008545315

申请日：2007-11-22

Applicant: Necトーキン株式会社

Inventor： 隆義 小西 ,  幸一 近藤 ,  智次 荒井 ,  栄吉 吉田

IPC: H01Q15/14 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01F1/37 ,  H01F10/20 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/008 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781

Abstract: An EBG (Electromagnetic Bandgap) structure includes a magnetic material portion at least in part. It is preferable to arrange the magnetic material portion close to or, if possible, in contact with a conductor forming the EBG structure, for example, at least a portion of a ground conductor, a conductor producing a capacitance, and/or a conductor producing an inductance, such as a via. Examples of the magnetic material portion include a ferrite plating film, a composite magnetic material layer including magnetic powder and resin binder, and the like.

公开(公告)号：JP2013510444A

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：JP2012537990

申请日：2010-11-04

Applicant: モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： イー レグニール ケント

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 【解決手段】多層回路部材は、第１の電気的に接続された基準領域および第２の電気的に接続された基準領域を含む。 信号導体の少なくとも一部は、第１の領域に近接し、回路部品は第２の領域に近接する。 増加したインピーダンスの区域は、第１の電気的に接続された領域と第２の電気的に接続された領域との間に存在する。
【選択図】なし

公开(公告)号：JP5079668B2

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2008295834

申请日：2008-11-19

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： 漢 金 ,  慈 富 具 ,  大 賢 朴

IPC: H05K3/46 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

公开(公告)号：JP5048181B2

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：JP2000596759

申请日：1999-06-04

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ジョエル・エス・パイファー ,  ネルソン・ビー・オブライアン ,  ロバート・アール・キーシュク

IPC: H01G4/20 ,  H01C7/00 ,  H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H05K1/16 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

公开(公告)号：JPWO2010106839A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：JP2011504773

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　登 ,  登 加藤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: プリント配線基板に実装される回路基板であって、プリント配線基板が変形したとしても、プリント配線基板から外れることを抑制できる回路基板及びマザー積層体を提供する。積層体(11)は、可撓性材料からなる絶縁体層(16)が積層されることにより構成されている。外部電極は、積層体(11)の下面に設けられている。グランド導体(18a,18b)は、積層体(11)に設けられ、かつ、絶縁体層(16)よりも硬い。積層体(11)は、フレキシブル領域(E2)と、z軸方向から平面視したときに、フレキシブル領域(E2)と隣接しているリジッド領域(E1)と、を有している。リジッド領域(E1)は、z軸方向から平面視したときに、グランド導体(18a,18b)により規定されている。外部電極は、z軸方向から平面視したときに、前記フレキシブル領域(E2)内に設けられている。