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    導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びタッチパネル
    1.
    发明专利
    導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びタッチパネル 有权
    导电膜，其制造方法和触控面板

    公开(公告)号：JP2015191540A

    公开(公告)日：2015-11-02

    申请号：JP2014069553

    申请日：2014-03-28

    申请人： 富士フイルム株式会社

    发明人： 佐藤 祐

    IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

    CPC分类号： G06F3/044 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1258 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/124

    摘要： 【課題】イオンマイグレーションに起因する誤作動を抑制することができ、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適な導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法及びそうした導電性フィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。 【解決手段】導電性フィルムは、基板表面に樹脂層が積層され、樹脂層の表面に網状の溝部が形成され、この溝部に金属細線が充填されて電極パターンが形成されており、電極パターンの長手方向のイオンマイグレーション性を示す値をMLとし、電極パターンの短手方向のイオンマイグレーション性を示す値をMSとしたとき、MLとMSのうち小さい方の値で大きい方の値を除したマイグレーション比が1.0〜1.4にされている。 【選択図】図2

    摘要翻译： 要解决的问题：为了提供能够抑制由离子迁移引起的错误操作的导电膜，并且适合用于例如投影型电容型触摸面板，导电膜的制造方法和使用 导电膜。解决方案：在导电膜中，树脂层层压在基板的表面上，在树脂层的表面上形成网状的槽，并且在槽中填充金属细线，并且 形成电极图案。 将表示电极图案的长度方向的离子迁移特性的值定义为ML，将电极图案的横向的离子迁移特性的值定义为MS时，将ML的较大值除以 较小的MS设定为1.0〜1.4。

    インシュレータおよびインシュレータの製造方法
    2.
    发明专利
    インシュレータおよびインシュレータの製造方法 有权
    绝缘体和制造的绝缘体方法

    公开(公告)号：JP5677541B1

    公开(公告)日：2015-02-25

    申请号：JP2013198530

    申请日：2013-09-25

    申请人： 株式会社東海理化電機製作所

    发明人： 菱川　浩二 ,  浩二 菱川 ,  安己良 永野 ,  安己良 永野

    IPC分类号： B29C45/14

    CPC分类号： H05K3/202 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/04 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

    摘要： 【課題】導体を形成する部分を一体的に連結した導体形成用の部材をインサート成形し、その後、その部材の連結部分をトリミングすることによりインシュレータを製造する場合であっても、導体間に意図しない回路が形成され難い構造を実現し、誤動作が発生する確率を低くする。【解決手段】導体2,3を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形し、その後、連結部を除去することにより得られるインシュレータ1は、同一の連結部において当該連結部の複数箇所が除去されている。【選択図】図1

    摘要翻译： 用于形成导体的导电体形成部甲构件一体地连接到所述嵌件成型，然后，制造通过修剪构件的连接部分的绝缘体，意在导体之间，即使 非电路实现硬结构被形成，误动作以降低发生的概率。 一种多导体形成构件一体地连接通过所述导体的连接部用于通过嵌件成型形成导体2,3形成单元，然后，通过除去连接部中获得的绝缘子1中，相同的 多个连接部的地方在连接部被去除。 点域1

    ソルダペースト
    3.
    发明专利
    ソルダペースト 有权
    焊膏

    公开(公告)号：JP2014210291A

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：JP2014164829

    申请日：2014-08-13

    申请人： 千住金属工業株式会社 ,  Senju Metal Ind Co Ltd

    发明人： OKADA SAKIE

    IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/363

    CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/082 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/085

    摘要： 【課題】微小開口に充填可能なソルダペーストを提供する。【解決手段】開口部が形成されたマスク部材を介して基板に印刷されるソルダペーストであって、減圧下でマスク部材の開口部に供給され、大気圧で開口部内に充填される粘性を持つソルダペーストである。ソルダペーストは、粘度を50〜150Pa・s、チキソ比を0.3〜0.5とすることが好ましい。また、ソルダペーストは、減圧下での揮散が抑えられる沸点を持つ溶剤を含むフラックスと、はんだ粉末が混合されて生成される。フラックスは、沸点が240℃以上の溶剤が用いられ、溶剤はオクタンジオールであることが好ましい。【選択図】無

    摘要翻译： 要解决的问题：提供可以填充微小开口的焊膏。解决方案：通过其上形成有开口部的掩模构件将焊膏印刷在基板上。 将粘性焊膏在减压下供给到掩模构件的开口部，并在大气压下填充开口部的内部。 焊膏的粘度优选为50〜150Pa·s，触变性比例为0.3〜0.5。 焊膏通过混合含有具有用于抑制减压挥发的沸点的溶剂的焊剂和焊料粉末来制造。 沸点为240℃以上的溶剂用于助熔剂，溶剂优选为辛烷二醇。

    Conductor cut-out wiring plate
    6.
    发明专利
    Conductor cut-out wiring plate 失效
    导线切断接线板

    公开(公告)号：JPS61108139A

    公开(公告)日：1986-05-26

    申请号：JP22952584

    申请日：1984-10-31

    申请人： Hitachi Ltd

    发明人： KANEDA HISAYOSHI ,  SATO TSUNEO ,  KUBOTA YOSHIHARU ,  FUJII TEIZO

    IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K3/04 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/26 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/04 ,  H05K3/386

    摘要： PURPOSE:To contrive the improvement of the cutting processability of the titled wiring plate by a method wherein resin layers having a good cutting property are formed on the joint side of the insulating plate with a conductive plate. CONSTITUTION:An insulating plate 11 is constituted of a glass mat substrate part 11a, which is let a mechanical strength have, and tetron substrate parts 11b having a good cutting processability. Copper plates 12 are junctioned onto the faces of the substrates 11b and the insulating plate is used as the wiring plate. As the substrates 11b are members having a good cutting property, the cutting of the substrates are easy and the finish is also good.

    摘要翻译： 目的：通过在导电板的绝缘板的接合侧形成具有良好切割性的树脂层的方法来改进标称布线板的切割加工性的改进。 构成：绝缘板11由具有机械强度的玻璃衬垫基板部分11a和具有良好切削加工性能的电极基板部件11b构成。 铜板12接合到基板11b的表面上，绝缘板用作布线板。 由于基板11b是具有良好切割性能的部件，所以基板的切割容易，并且光洁度也良好。

    Conductive adhesion sheet
    7.
    发明专利
    Conductive adhesion sheet 失效
    导电粘合片

    公开(公告)号：JPS593902A

    公开(公告)日：1984-01-10

    申请号：JP11349582

    申请日：1982-06-29

    申请人： Nitsukan Kogyo Kk

    发明人： OOSAWA ICHIROU ,  SHIYOUJI ATSUSHI

    IPC分类号： H05K9/00 ,  C09J7/02 ,  H01F27/36 ,  H01F41/04 ,  H05K3/04 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H01F41/043 ,  H05K3/04 ,  H05K3/386

    摘要： PURPOSE:To manufacture a conductive adhesion sheet with high reliability in electric conduction and simple use manner at a low cost, by a method wherein a conductive sheet with flexibility is made of a metal foil such as copper or nickel, and a number of holes with flash are bored to penetrate a layer of adhesive agent coating one surface of the conductive sheet. CONSTITUTION:An adhesive agent 12 is coated on one surface of a copper foil of 40mum in thickness being a coductive sheet 11 and then dried to form the coating thickness 25-40mum. A mold release paper 15 is pressed through the coating film onto the conductive sheet 11 continuously. The conductive sheet 11 with the mold release paper 15 pressed thereon is passed between a pair of stamping rolls thereby pinholes 13 are bored. As shown in the figure, the pinhole 13 has size of diameter (a) of 0.7-1.0mm. at base end and diameter (b) of 0.2-0.4mm. at top end of the pinhole 13 with a flash 14 formed thereon. Depth of the pinhole 13, i.e. height (c) of the projecting flash 14 is 0.2-0.3mm.. Length (d) of the flash 14 projecting from the layer of the adhesive agent 12 is 0.05-0.1mm..

    摘要翻译： 目的：为了以低成本制造导电性高可靠性且使用简单的导电性粘合片，通过以下方法制造导电性粘接片，其中具有挠性的导电片由诸如铜或镍的金属箔制成，并且具有多个孔 闪光灯无法穿透一层粘合剂涂覆导电片的一个表面。 构成：将粘合剂12涂覆在厚度为40μm的铜箔的一个表面上，作为编织片11，然后干燥以形成25-40μm的涂层厚度。 将脱模纸15连续地压在导电片11上。 将压模在其上的脱模纸15的导电片11通过一对冲压辊之间，从而钻孔13被钻孔。 如图所示，针孔13的直径（a）为0.7〜1.0mm。 在底端和直径（b）为0.2-0.4mm。 在针孔13的顶端上形成有闪光14。 针孔13的深度，即突出的闪光灯14的高度（c）为0.2-0.3mm。从粘合剂12层突出的闪光体14的长度（d）为0.05-0.1mm。

    インシュレータおよびインシュレータの製造方法
    8.
    发明专利
    インシュレータおよびインシュレータの製造方法 有权
    绝缘子和绝缘子的制造方法

    公开(公告)号：JP2015063080A

    公开(公告)日：2015-04-09

    申请号：JP2013198530

    申请日：2013-09-25

    申请人： 株式会社東海理化電機製作所

    发明人： 菱川 浩二 ,  永野 安己良

    IPC分类号： B29C45/14

    CPC分类号： H05K3/202 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/175 ,  H05K3/04

    摘要： 【課題】導体を形成する部分を一体的に連結した導体形成用の部材をインサート成形し、その後、その部材の連結部分をトリミングすることによりインシュレータを製造する場合であっても、導体間に意図しない回路が形成され難い構造を実現し、誤動作が発生する確率を低くする。 【解決手段】導体2,3を形成する複数の導体形成部を連結部によって一体的に連結した導体形成用部材をインサート成形し、その後、連結部を除去することにより得られるインシュレータ1は、同一の連結部において当該連結部の複数箇所が除去されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：为了实现抑制在导体之间形成不期望的电路的结构，并且即使当通过嵌入成型用于导体形成部件的导体形成部件一体地制造绝缘体并且修整时，也可以减少发生故障的可能性 构件的连接部分。解决方案：通过将用于形成导体2和3的多个导体形成部分通过连接部分一体地连接并且然后去除连接部分的导体形成部件嵌入成型而获得绝缘体1 并且连接部件的两个或更多个部分在相同的连接部分中被移除。

    Method of manufacturing the cavity substrate with
    9.
    发明专利
    Method of manufacturing the cavity substrate with 有权

    公开(公告)号：JP5554868B1

    公开(公告)日：2014-07-23

    申请号：JP2013140101

    申请日：2013-07-03

    申请人： 太陽誘電株式会社

    发明人： 政志 宮崎 ,  裕一 杉山 ,  達郎 猿渡 ,  英樹 横田 ,  豊 秦

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4697 ,  B05D3/12 ,  B05D5/12 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10204

    摘要： 【課題】キャビティの横断面寸法及び深さにバラツキが生じ難く、しかも、内壁面及び底面に平滑性を確保できるキャビティ付き基板の製造方法を提供する。
    【解決手段】ベース層１１に貫通孔１１ａを形成するステップと、貫通孔１１ａ内に金属製のダミー部品１３を挿入するステップと、貫通孔１１ａとダミー部品１３との間の環状隙間を埋める合成樹脂製の絶縁部１４を形成するステップと、ダミー部品１３の下面を覆う合成樹脂製の下側絶縁層１５及び１９を絶縁部１４と連続するようにベース層１１の下面に形成するステップと、ダミー部品１３の上面を覆う合成樹脂製の上側絶縁層１６及び２０を絶縁部１４と連続するようにベース層１１の上面に形成するステップと、上側絶縁層１６及び２０にダミー部品１３の上面を露出させるための露出孔２７をルーター加工によって形成するステップと、露出孔２７を通じて露出したダミー部品１３をエッチング加工によって除去してキャビティ２８を形成するステップを備える。
    【選択図】図８