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    Electronics
    4.
    发明专利
    Electronics 有权

    公开(公告)号：JP5528641B1

    公开(公告)日：2014-06-25

    申请号：JP2013543078

    申请日：2012-10-03

    申请人： 新電元工業株式会社 ,  本田技研工業株式会社

    发明人： 知也 明石 ,  毅 柳沢 ,  涼太 ▲高▼木 ,  悠紀 吉村

    IPC分类号： H05K5/00

    CPC分类号： H05K5/0034 ,  H05K5/064

    摘要： この電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に設けられた電子部品と、前記基板に設けられて前記電子部品を覆う金属製カバーと、これら基板、電子部品及び金属製カバーを収容するケースと、前記ケース内に充填される封止樹脂と、を備えており、前記封止樹脂が、前記基板及び前記電子備品を埋設し、さらに、前記金属製カバーの内側及び外側の両方に充填されている。

    制御電子機器
    7.
    发明专利
    制御電子機器 审中-公开
    控制电子设备

    公开(公告)号：JP2016134627A

    公开(公告)日：2016-07-25

    申请号：JP2016005746

    申请日：2016-01-15

    申请人： ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフト ,  ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

    发明人： トマス マイヤー

    IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H01L23/36

    CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K7/2039

    摘要： 【課題】単純な構成で省コストであり、必要とする構造スペースが僅かである、媒体不浸透性の制御電子機器を提供する。 【解決手段】1以上の回路基板1を備えた制御電子機器である。回路基板は、電子素子を有し、1以上の冷却体2が回路基板に割り当てられている。冷却体および回路基板は、射出成形材料3により媒体不浸透性のユニットとして射出成形されている。冷却体の回路基板を向いた側に、回路基板における少なくとも1つの電子素子であって、射出成形から保護すべきである電子素子を受容するために、少なくとも1つのリセス4を備えている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种简单结构和成本节约的中等不可渗透控制电子设备，需要较小的结构空间。解决方案：控制电子设备包括一个或多个电路板1.电路板具有电子元件，一个 或多个冷却体2被分配给电路板。 冷却体和电路板由作为中等不可渗透单元的注射成型材料3注塑成型。 在冷却体面向电路板的一侧，设置至少一个凹部4以便容纳电路板中的至少一个电子元件，该电子元件必须被保护而不被注塑成型。图1

    On-vehicle electronic module
    9.
    发明专利
    On-vehicle electronic module 有权
    ON-VEHICLE电子模块

    公开(公告)号：JP2014146522A

    公开(公告)日：2014-08-14

    申请号：JP2013014919

    申请日：2013-01-30

    申请人： Hitachi Automotive Systems Ltd ,  日立オートモティブシステムズ株式会社

    发明人： KAJIWARA RYOICHI ,  ISHII TOSHIAKI ,  KAMOSHITA MASARU

    IPC分类号： H01R12/71 ,  H05K5/00

    CPC分类号： H05K5/0069 ,  B60R16/0239 ,  H01R12/721 ,  H01R13/504 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/5216 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an on-vehicle electronic module capable of simultaneously achieving reduced size by eliminating a male connector housing component and reduced cost by reducing the number of components and the number of assembling man-hours, while having an external connection function and environmental resistance reliability equivalent to the conventional one.SOLUTION: An on-vehicle electronic module includes: a circuit board 1 having a mounting region 2 where electronic components 9, 10 are mounted and a terminal forming region 3 where a board terminal is formed; and a case housing the mounting region 2 of the circuit board 1. The case includes a case member 13 obtained by integrally molding a wall surface forming a space 21 in the case, the space housing the mounting region 2, and a male connector housing 13a where a female connector is mounted. The circuit board 1 has a structure where the terminal forming region 3 is penetrated through the case member 13 to be exposed to the housing space side 22 of the male connector housing 13a.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种车载电子模块，其能够通过消除公连接器壳体部件同时实现减小的尺寸并且通过减少部件的数量和组装工时数而降低成本，同时具有外部连接功能 和环境保护可靠性相当于传统的可靠性。车载电子模块包括：电路板1，其具有安装电子部件9,10的安装区域2和形成有基板端子的端子形成区域3; 以及容纳电路板1的安装区域2的壳体。壳体包括壳体部件13，其通过一体地模制在壳体中形成空间21的壁面，容纳安装区域2的空间和阳连接器壳体13a 其中安装了母连接器。 电路板1具有端子形成区域3穿过壳体构件13暴露于阳连接器壳体13a的容纳空间侧22的结构。