公开(公告)号：JP6189882B2

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：JP2015015258

申请日：2015-01-29

Applicant: エイチズィーオー・インコーポレーテッド

Inventor： マックス・ソレンソン ,  ブレイク・スティーヴンス ,  アラン・レイ ,  マーク・チェイソン

IPC: H01L23/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/185 ,  H05K13/00 ,  H05K13/0023 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

公开(公告)号：JP5958558B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：JP2014553045

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 千阪 俊介

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1316 ,  H05K3/4632

公开(公告)号：JPS59135263A

公开(公告)日：1984-08-03

申请号：JP21315383

申请日：1983-11-12

Applicant: Loctite Corp

Inventor： RARII EI NACHIBUI ,  KURISU KADOJIERA

IPC: C09D155/00 ,  C08F283/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/48 ,  C09D175/14

CPC classification number: C08G18/4812 ,  C08F283/006 ,  C08G18/10 ,  H05K2201/09872 ,  C08G18/307

公开(公告)号：JP2017228539A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2017159832

申请日：2017-08-23

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： ブルックス,アンドリュー ,  ヴォン ウェルネ,ティモシー

IPC: C09D5/00 ,  C09D127/12 ,  C09D125/02 ,  H01B3/22

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D1/62 ,  B05D7/54 ,  C09D127/20 ,  C09D165/04 ,  B05D2506/10 ,  B05D7/58 ,  C08G2261/3424 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 【課題】コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリの提供。 【解決手段】式(I)で表される化合物のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積、並びにフルオロ炭化水素のプラズマ重合及び生成したポリマーの堆積を含む方法によって得る、コンフォーマルコーティング (R 1 はアルキル又はアルケニル;R 2 - 6 はH、アルキル又はアルケニル)。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017507493A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2016554182

申请日：2015-03-04

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

Inventor： ガーロック、デイブ ,  ゴーデット、ハリー ,  ファスタート、スティーブン ,  スタンドリー、アダム ,  エロランピ、ブライアン ,  スー、ユン−ユー

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1316

Abstract: 封止されたコンフォーマルな電子デバイスと、封止されたコンフォーマルな集積回路(IC)システムと、封止されたコンフォーマルな電子デバイスを作製し使用する方法とが提示される。フレキシブル基板、フレキシブル基板に取り付けられた電子回路、並びに内部に電子回路及びフレキシブル基板を収容する可撓性マルチパート封止ハウジングを含むコンフォーマルなICデバイスが開示される。マルチパートハウジングは第1及び第2の封止ハウジング部品を含む。第1封止ハウジング部品は内部に電子回路を取り付けるための凹状領域を有し、第2封止ハウジング部品は内部にフレキシブル基板を取り付けるための凹状領域を有する。第1封止ハウジング部品は内部にフレキシブル基板を取り付けるための凹状領域を任意に含む。いずれかのハウジング部品が1つ以上の突起部を含んでもよく、この突起部は基板の孔を通過して他方のハウジング部品の相補的なくぼみと係合することにより封止ハウジング部品をフレキシブル基板及び電子回路と整列させ連動させる。

公开(公告)号：JPWO2014097835A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014553045

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 千阪　俊介 ,  俊介 千阪

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1316

Abstract: 樹脂多層基板(101)は、積層された複数の熱可塑性樹脂層としての樹脂層(2)を含み、複数の熱可塑性樹脂層が積層された部分の一方の主面(1u)の側にシリカが露出するシリカ露出面(20)を有する多層基板本体(1)と、多層基板本体(1)の一方の主面(1u)の側に実装された部品(3)と、シリコーン樹脂を主材料とし、一方の主面(1u)の側においてシリカ露出面(20)と少なくとも一部が接するようにして部品(3)を封止する封止樹脂層(23)とを備える。

Abstract translation: 树脂多层基板（101）包括树脂层（2）层叠的多个热塑性树脂层的，在其中的多个热塑性树脂层的层叠的一部分的一个主面侧（1U）的二氧化硅 的主要材料和多层基板主体（1），但具有二氧化硅露出的表面（20）暴露，并且一个主面部件搭载于（1U）的多层基板体（1）（3），有机硅树脂的侧 然后，和组分（3）的密封树脂层，其密封件（23）作为二氧化硅露出的表面（20）和至少部分地与一个主表面（1U）的侧面接触。

公开(公告)号：JP2016529333A

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：JP2016517071

申请日：2014-05-31

Applicant: サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド

Inventor： ジヨーダン，リチヤード・デービツド，ジユニア ,  スカンロン，トーマス・シー，ザ・フオース

IPC: C09D175/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/24 ,  C09D7/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  C08G2/10 ,  C08G18/246 ,  C08G18/36 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/7664 ,  C09D175/04 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09872 ,  C08G18/10

Abstract: ポリマーフラッドコート組成物を含む配合された樹脂系が本明細書に提供され、硬化したときに、該組成物は、Shore硬度が15A〜90Aであり、水平表面上の厚みが20mil〜75milであり、垂直表面上の厚みが4mil〜20milであるように、初期の混合物のチキソトロピー指数が1〜5であり、ゲル化時間が5〜15分であることを特徴とする。このような配合された樹脂系でフラッドコーティングされた電子回路アセンブリ及び該アセンブリを保護し、支持するための方法も提供される。

Abstract translation: 在本文中配制成含有树脂系统被提供聚合物洪水涂层组合物，当固化时，所述组合物是肖氏硬度15A 90A〜，水平表面上的厚度位于20密尔〜75mil 在竖直表面上，使得4密耳〜20密尔，初始混合物的触变指数为1〜5，其特征在于凝胶时间厚度为5-15分钟。 这种保护洪水涂覆电子电路组件，并用配制的树脂系统，用于支承也提供了一种方法装配。

公开(公告)号：JP2016157924A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2016001025

申请日：2016-01-06

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： タエ−ホン ミン ,  ミュン−サム カン ,  ヨン−グァン コ ,  ミン−ジェ セオン

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/00 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/4608

Abstract: 【課題】絶縁性の確保が必要な導体の間の境界面に絶縁薄膜と機能膜を含む絶縁膜が備えられた回路基板が開示される。 【解決手段】絶縁薄膜はパリレンを含む材質、機能膜は窒化チタンを含む材質からなることができる。そして、金属材質のコア部の表面にも絶縁膜が備えられることができ、コア部には一面から他面の方向に引き込まれたリセス部が備えられて、集積回路などの電子部品が挿入されることができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：公开一种电路板，其包括在需要确保电绝缘的导体之间的边界表面上包括绝缘薄膜和功能膜的绝缘膜。解决方案：绝缘薄膜可以由含有聚对二甲苯的材料形成 并且通过含有氮化钛的材料形成功能膜。 也可以在金属材料的芯部的表面上设置绝缘膜。 芯部包括在从一个表面到另一个表面的方向上凹陷的凹部。 诸如集成电路的电子部件可以插入到凹部中。选择的图：图1

公开(公告)号：JPWO2014030313A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：JP2014506645

申请日：2013-08-07

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社

Inventor： 浩規 北川 ,  浩規 北川 ,  真樹 木部 ,  真樹 木部 ,  堀内　誠 ,  誠 堀内

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0271 ,  F21K9/27 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/142 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1322

Abstract: 発光装置(LEDモジュール(10))は、長尺状の基板(11)と、基板(11)の第1の主面に実装されたLED素子(12)と、基板(11)の第1の主面にパターン形成され、LED素子(12)と電気的に接続された第1の金属パターン(配線(13))と、基板(11)の第1の主面とは反対側の第2の主面にパターン形成され、非配線である第2の金属パターン(金属パターン(14))と、を有する。

Abstract translation: 该发光器件（LED模块（10））包括一细长的基板（11），安装在（11）（12），所述第一基片的第一主表面的衬底的LED元件（11） 图案化在主表面上，第一金属图案（布线（13）），其是与所述LED元件（12）和所述衬底（11）的第一主表面的相对的第二侧电连接 图案化的主表面上具有第二金属图案是非布线（金属图案（14）），一个。

公开(公告)号：JP2011171436A

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：JP2010032521

申请日：2010-02-17

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： AZUMA YUKIHIRO ,  TAJIMA MORIKAZU ,  ASAMI SHIGERU ,  HARA HIROKI ,  TAKIZAWA SHUICHI ,  KAWABATA KENICHI

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T29/49144

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent movement and scattering of solder, which occur due to melting of the solder in an electronic component built-in module, by heating when the electronic component built-in module is mounted. SOLUTION: The electronic component built-in module 1 includes the electronic component 2, a substrate 3 on which the electronic component 2 is mounted, a first resin 10 covering the electronic component 2 and the substrate 3 and a second resin 4 covering a surface of the first resin 10. The first resin 10 is constituted of resin having a gap. The first resin 10 is constituted in such a way that an area on which the electronic component 2 is not mounted becomes thicker than an area on which the electronic component 2 is mounted on a surface of the substrate 3. Porosity of the second resin 4 is lower than that of the first resin 10. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止由于电子部件内置模块中的焊料的熔化而发生的焊料的移动和散射，通过在安装电子部件内置模块时的加热。 电子部件内置模块1包括电子部件2，安装有电子部件2的基板3，覆盖电子部件2和基板3的第一树脂10和覆盖电子部件2的第二树脂4 第一树脂10的表面。第一树脂10由具有间隙的树脂构成。 第一树脂10被构造成使得未安装电子部件2的区域比在基板3的表面上安装有电子部件2的区域更厚。第二树脂4的孔隙率为 低于第一树脂10。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT