新規包接化合物、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
    6.
    发明专利
    新規包接化合物、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 有权
    新的包含化合物,含有它们的环氧树脂组合物及其硬化物

    公开(公告)号:JP2015183131A

    公开(公告)日:2015-10-22

    申请号:JP2014062476

    申请日:2014-03-25

    Inventor: 小野 和男

    Abstract: 【課題】イミダゾール化合物をゲスト化合物とする新規な包接化合物を提供する。 【解決手段】式(I)で表される化合物と2−エチル−4−メチルイミダゾールを含有する包接化合物。 (Rはヒドロキシ基、ニトロ基、ハロゲン原子、C1〜10アルキル基、ヒドロキシ基で置換されたC1〜10アルキル基、C6〜10アリール基、C6〜10アリールC1〜10アルキル基、C1〜10アシル基、C1〜10アルコキシカルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、又はカルバモイル基;mは、0又は1〜3の整数;aは1又は2) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种包含咪唑化合物作为客体化合物的新型包合物。提供一种包含式(I)化合物和2-乙基-4-甲基咪唑的包合物(R表示羟基 硝基,卤素原子,1至10个烷基,1至10个羟基取代的烷基,6至10个芳基,6至10个芳基1至10个碳原子的烷基,1至 10C酰基,1至10个烷氧基羰基,羧基,氰基或氨基甲酰基; m表示0或1至3的整数; a表示1或2)。

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