公开(公告)号：KR101856433B1

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：KR1020180003293

申请日：2018-01-10

申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

发明人： 가와나고도모히사 ,  히라오카미유키 ,  니시자키다카히로 ,  고지마나오카츠 ,  가와사키히로요시

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/362

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/3489

摘要： [과제] 땜납볼에전사되는플럭스를전제로하고, 유기계세정제에의한세정을불필요로한 플럭스를제공한다. [해결수단] 플럭스는, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올을 50질량% 이상 90질량% 이하, 용제를 0질량% 초과 50질량% 미만및 유기산을 1질량% 이상 15질량% 이하함유하고, 로진이비함유이고, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올과용제의합계가 83질량% 이상 99질량% 이하로함유하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR20180045051A

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：KR20187011106

申请日：2014-11-05

IPC分类号： H01L23/492 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22F1/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  C22C13/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00

摘要： 납땜의용융전에있어서산화막두께를일정값이하로관리함과함께, 납땜의용융시 및용융후에있어서내산화성을갖는납땜재료를제공한다. Cu핵볼(1A)은반도체패키지와프린트기판사이에서간격을확보하는 Cu 볼(2A)과, Cu 볼(2A)을피복하는납땜층(3A)을구비하고있다. 납땜층(3A)은 Sn 또는 Sn을주성분으로하는납땜합금으로구성되어있다. Cu핵볼(1A)은 Lab표색계에있어서의명도가 65 이상, 또한 Lab표색계에있어서의황색도가 7.0 이하이고, 보다바람직하게는명도가 70 이상, 또한황색도가 5.1 이하이다.

公开(公告)号：KR1020170137936A

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：KR1020177034460

申请日：2016-04-27

申请人： 오르멧 서키츠 인코퍼레이티드

发明人： 시어러캐서린 ,  바버은숙 ,  매튜스마이클

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01L23/495

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3053 ,  B23K2203/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384

摘要： 열반응후 금속부피가 60%를초과하는반도체다이어태치조성물로서, (a) 30∼70 중량%(wt%)의, 온도 T1 미만에서용융하는 1종이상의저융점(LMP) 금속 Y를포함하는무연 LMP 입자조성물, 및 25∼70 wt%의, 공정온도 T1에서 1종이상의 LMP 금속 Y와반응성인 1종이상의금속원소 M을포함하는고융점(HMP) 입자조성물을포함하는, 80∼99 wt%의금속입자의혼합물로서, Y의 wt%에대한 M의 wt%의비가 1.0 이상인금속입자의혼합물과, (b) 0∼30 wt%의금속분말첨가제 A와, (c) 휘발분과, 50 wt% 이하의비휘발분을함유하는플럭싱비이클을포함하는반도체다이어태치조성물.

摘要翻译： （A）30-70重量％（重量％）的一种或多种熔点低于温度T1的低熔点（LMP）金属Y，其中所述金属二醇组合物包含 （HMP）颗粒组合物和在工艺温度T1下25-70重量％的至少一种与一种或多种LMP金属Y反应的金属元素M的组合物。 （B）金属粉末添加剂（A）0〜30重量％，（c）挥发成分50〜50重量％， wt％或更少的非挥发性部分。

公开(公告)号：KR1020170117573A

公开(公告)日：2017-10-23

申请号：KR1020177026174

申请日：2016-02-11

申请人： 회가내스 아베 (피유비엘)

发明人： 페르손,울리카 ,  마르스,오베

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  C22C19/05 ,  B23K1/00 ,  B23K101/14

CPC分类号： B23K35/304 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/14 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/05 ,  C22C1/023 ,  C22C1/0433 ,  C22C19/053 ,  C22C19/055 ,  C22C30/00

摘要： 본발명은, 20 중량% 내지 35 중량%의크롬, 7 중량% 내지 15 중량%의철, 2.5 중량% 내지 9 중량%의실리콘, 0 중량% 내지 15 중량%의몰리브덴, 불가피한불순물들및 니켈인잔부를포함하거나이로구성되는합금의형태인니켈계브레이징필러금속을개시한다. 브레이징필러의고상선온도는 1140℃내지 1240℃일수 있다. 브레이징필러금속은촉매변환기들및 열교환기들의제조에적합하다. 본발명은또한브레이징방법을개시한다.

摘要翻译： 玻璃本发明，铬的20％至35％，而7％至15％（重量）uicheol，2.5％至9重量％的硅，从0％至15％（重量）的钼和不可避免的杂质和镍重量 基于钎料的钎料，其为包含镍基钎料或由镍基钎料组成的合金形式。 钎焊填料的固相线温度可以在1140℃和1240℃之间 钎料适用于催化转化器和热交换器的生产。 本发明还公开了一种钎焊方法。

公开(公告)号：KR1020170100594A

公开(公告)日：2017-09-04

申请号：KR1020177020530

申请日：2015-12-24

申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

发明人： 가와사키히로요시 ,  곤도시게키 ,  이케다아츠시 ,  롭뽄기다카히로 ,  하기와라다카시 ,  소마다이스케 ,  츠루타가이치 ,  사토이사무 ,  가와타마유지

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/24 ,  B22F1/02

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/3033 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/32 ,  C25D3/18 ,  C25D3/32 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

摘要： 진구도가높은접합부재, 땜납재료, 땜납페이스트, 폼땜납, 플럭스코팅재료및 납땜조인트를제공한다. 본발명에따른 Ni 도금 Cu 볼(10)은, Cu 볼(12)과, Cu 볼(12)을피복하는 Ni 도금층(14)을구비하고있다. Ni 도금층(14)은, 광택제를함유하고, 결정립의평균입경이 1㎛이하이다. Ni 도금 Cu 볼(10)은, 구경이 1 내지 230㎛이며, 진구도가 0.95 이상이다. Ni 도금층(14)에광택제를함유시킴으로써, Ni 도금 Cu 볼(10)의표면을평활화할수 있고, 진구도를 0.95 이상으로할 수있다. 이에의해, Cu 핵볼(10)을전극위에탑재할때의위치어긋남을방지할수 있어, 셀프얼라인먼트성의악화를방지할수 있다.

摘要翻译： 焊接材料，焊膏，泡沫焊料，焊剂涂层材料和焊点。 根据本发明的镀Ni的Cu球10包括Cu球12和覆盖Cu球12的镀Ni层14。 Ni镀层14含有光亮剂，平均粒径为1μm以下。 镀Ni的Cu球10的直径为1至230，球形度为0.95或更大。 通过在Ni镀层14中含有光亮剂，可以使镀Ni铜球10的表面平滑，并且可以使球形度为0.95以上。 结果，可以防止当Cu芯球10安装在电极上时的位置偏差，并且可以防止自取向性的劣化。

公开(公告)号：KR1020170098233A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：KR1020177017151

申请日：2014-12-26

申请人： 유니버시티 오브 리머릭

发明人： 나카가와쇼 ,  콜린스모리스

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/3489 ,  B23K1/0016

摘要： 땜납용플럭스는로진, 틱소트로픽제, 활성제, 산화방지제및 용제를포함하고, 로진으로서로진에스테르를포함하고, 로진에스테르의함유량은플럭스전체에대해 20 질량% 내지 50 질량% 범위내로설정되고, 틱소트로픽제로서폴리아미드, 경화된피마자유, 그유도체및 탄화수소계왁스에서선택되는 1종또는 2종이상을포함한다.

摘要翻译： 焊剂焊接是二进制，触变剂，表面活性剂，包括抗氧化剂和溶剂，并包括与另一松香酯二进制的内容，和松香酯被设定在整个光通量的20质量％〜50质量％ ，触变剂，聚酰胺，固化蓖麻油，其衍生物和烃蜡。

公开(公告)号：KR1020170023072A

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：KR1020177000945

申请日：2015-05-29

申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 구리타,사토루 ,  히노츠,다카시 ,  엔도,케이이치 ,  미요시,히로마사

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/32 ,  B22F1/0059

摘要： 소르브산등의탄소수 8 이하의유기화합물로피복된평균 1차입자직경 1 내지 200㎚의은 미립자와용제를혼합한은 페이스트를포함하는접합재에있어서, 용제로서, 옥탄디올등의디올을사용하고, 첨가제로서, 2-메틸부탄-2,3,4-트리올이나 2-메틸부탄-1,2,4-트리올과같은, 비점이 200 내지 300℃에서점도가 20℃에서 2,000 내지 10,000mPa이고 1 이상의메틸기를갖는트리올이혼합되어있다.

摘要翻译： 银膏的接合材料包含：平均一次粒径为1〜200nm的细银粒子，每个细银粒子均涂覆有碳数不多于8的有机化合物，例如山梨酸 ; 和与银微粒子混合的溶剂，其中使用二醇如辛二醇作为溶剂，其中沸点为200-300℃的三醇，在20℃下的粘度为2,000至10,000mPa 和至少一种甲基如2-甲基丁烷-2,3,4-三醇或2-甲基丁烷-1,2,4-三醇与溶剂作为添加剂混合。

公开(公告)号：KR1020160147996A

公开(公告)日：2016-12-23

申请号：KR1020167033604

申请日：2015-04-28

申请人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤

发明人： 니시무라테츠로 ,  니시무라타카토시

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/02

摘要： 본발명은, 솔더접합후의고온상태에있어서도접합강도가저하하지않고높은접합강도을유지하고, 높은신뢰성을가지며, 범용성이있는무연솔더합금및 솔더접합의제공을목적으로한다. 본발명은, Sn-Cu-Ni을기본조성으로하고, Cu를 0.1 ~ 2.0질량%와 Ni을 0.01 ~ 0.5질량% 함유하고, 게다가 Bi가 0.1 ~ 5질량%를함유하며, Sn이 76.0 ~ 99.5질량% 함유하는무연솔더합금조성으로함으로써, 접합시에는물론이고, 고온에장시간노출된상태에서도솔더접합부의접합강도가저하하지않고, 높은신뢰성을가지는솔더접합을가능도록하였다.

摘要翻译： 提供了即使在焊接后的高温状态下也能够保持强接合强度并且具有高可靠性和多功能性的无铅焊料合金和焊接。 本发明的无铅焊料合金组合物具有Sn-Cu-Ni作为碱性组合物，其含有0.1〜2.0质量％的Cu，0.01〜0.5质量％的Ni，0.1〜5质量％的Bi，以及 76.0〜99.5质量％的Sn，使得即使在长时间暴露于高温的状态下也可以高度可靠地实施焊接而不降低焊接接头的接合强度，以及此时的接合强度 的粘合。

公开(公告)号：KR1020160135123A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：KR1020167025261

申请日：2015-03-20

申请人： 나믹스 가부시끼가이샤

发明人： 요시이,요시아키

IPC分类号： H01B1/22 ,  C03C8/18 ,  B22F1/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3612 ,  C03C3/14 ,  C03C4/14 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  C03C8/20 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/3484

摘要： 내일렉트로마이그레이션성, 땜납내열성및 기판에의밀착성이우수한도전성페이스트를제공한다. 본발명의도전성페이스트는 (A) 은분과, (B) 유리프릿과, (C) 유기결합제와, (D) Cu 원소를포함하고, 또한 V, Cr, Mn, Fe 및 Co로이루어지는군에서선택되는적어도 1종의금속원소를포함하는분말을함유한다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Mn을포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Fe를포함하는것이바람직하다. 상기 (D) 분말은 Cu 및 Co를포함하는것이바람직하다.

摘要翻译： 本发明提供一种具有优异的与基板的粘合性，焊料耐热性和耐迁移性的导电性糊剂。 导电性糊剂含有（A）银粉末，（B）玻璃料，（C）有机粘合剂，（D）含有元素Cu和至少一种选自V，Cr，Mn ，Fe和Co.粉末（D）优选含有Cu和Mn。 粉末（D）优选含有Cu和Fe。 粉末（D）优选含有Cu和Co

公开(公告)号：KR101664991B1

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：KR1020127025315

申请日：2010-04-23

申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 엔도,케이이치 ,  히사에다,유타카 ,  미야자와,아키히로 ,  나가하라,아이코 ,  우에야마,토시히코

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B22F1/00 ,  B22F7/06 ,  B82Y30/00 ,  C22C5/06 ,  B23K101/42

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2201/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

摘要： 본발명의과제는, 금속나노입자를사용하여형성시키는접합체의형성방법을제공하는데 있다. 구체적으로는, 불활성분위기하에서도금속상(相)을형성할수 있는플럭스성분을포함하는페이스트를제공한다. 이러한페이스트를사용함으로써, 질소를비롯한불활성분위기하 및저온에서, 그리고종래필요하였던가압을행하는일 없이, 실용상견딜만한접합강도를발휘할수 있는접합재를제공할수 있게된다. 페이스트의구성으로서는, 평균일차입자직경이 1∼200㎚이고, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 적어도 2개의카르복시기를가지는플럭스성분및 분산매를포함하는구성으로하는접합재를사용함으로써, 300℃이하의온도라하더라도물질간접합을하는것이가능해진다.