公开(公告)号：KR102063470B1

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：KR1020180051379

申请日：2018-05-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정경문 ,  김철규 ,  김석환 ,  이경호 ,  박성환

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/36

公开(公告)号：KR102063469B1

公开(公告)日：2020-01-09

申请号：KR1020180051915

申请日：2018-05-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한미자 ,  김한 ,  박성찬

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L25/065

公开(公告)号：KR101976274B1

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：KR1020170132716

申请日：2017-10-12

Applicant: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤

Inventor： 이토아키히코 ,  가모요시나오 ,  마츠나카시게키 ,  후지타아츠시

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/522 ,  H01L23/60 ,  H01L23/28 ,  H01L21/67

公开(公告)号：KR101951796B1

公开(公告)日：2019-02-25

申请号：KR1020170075878

申请日：2017-06-15

Applicant: (주)에스엔텍

Inventor： 안경준 ,  정성훈 ,  박종범 ,  김승용

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/053

公开(公告)号：KR20180064401A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：KR20187009207

申请日：2016-09-27

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/10 ,  H04W4/00

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H04W4/00 ,  H04W4/80 ,  H01L2924/00012

Abstract: PCB(printed circuit board) 및 PCB(printed circuit board)에커플링되는 PoP(package on package) 디바이스를포함하는통합된디바이스가제공된다. PoP(package on package) 디바이스는제1 전자패키지컴포넌트(예를들어, 제1 다이)를포함하는제1 패키지및 제1 패키지에커플링되는제2 패키지를포함한다. 통합된디바이스는제1 패키지와제2 패키지사이에형성되는제1 캡슐화층을포함한다. 통합된디바이스는 PoP(package on package) 디바이스를적어도부분적으로캡슐화하는제2 캡슐화층을포함한다. 통합된디바이스는셀룰러기능성, WiFi(wireless fidelity) 기능성및 Bluetooth 기능성을제공하도록구성된다. 일부구현들에서, 제1 캡슐화층은제2 캡슐화층과별개이다. 일부구현들에서, 제2 캡슐화층은제1 캡슐화층을포함한다. PoP(package on package) 디바이스는제1 패키지와제2 패키지사이에로케이팅되는갭 컨트롤러를포함한다.

公开(公告)号：KR20180056698A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：KR20187010891

申请日：2016-09-13

Applicant: APPLE INC

Inventor： HSU JUN CHUNG ,  CARSON FLYNN P ,  LAI KWAN YU

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

Abstract: 초박형코어리스기판을형성하는방법이기재되어있다. 일실시예에서, 본방법은캐리어기판에고 접착표면영역및 저접착표면영역을포함하고, 저접착표면영역을관통하여절단하여캐리어기판으로부터빌드업구조체(build-up structure)를제거하는접합해제층을이용한다. 전기적단락층은접합해제전의빌드업구조체의전기적테스트를용이하게하고지지기판상에 "알려진양호한" 기판을형성하는것을돕기위해접합해제층의일부또는그 상에형성될수 있다.

公开(公告)号：KR20180033572A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：KR20187005604

申请日：2017-03-27

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/552 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10 ,  H05K9/00

Abstract: 전자실드를구비하는전자장치에있어서, 제조비용이억제되어, 박형화할수 있고, 또한배선회로설계의자유도가높은전자장치및 그제조방법을제공한다. 전자장치(1A)는, 적어도하나의고주파기능부품(21)과, 적어도하나의고주파기능부품(21)을전자차폐하는도전부재(10)와, 고주파기능부품(21)의적어도일부및 도전부재(10)의적어도일부를매설해서고정하는수지성형체(23)를구비한다.

公开(公告)号：KR20180020849A

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：KR20160137656

申请日：2016-10-21

Applicant: SAMSUNG ELECTRO MECH

Inventor： BAEK YONG HO ,  YI MOON HEE ,  LIM KYUNG SANG

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재의관통홀에반도체칩이배치되고, 반도체칩의활성면상에제2연결부재가배치되며, 제1연결부재에반도체칩을둘러싸는복수의더미비아가배치된, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

Abstract translation: 本公开和半导体芯片被布置在通孔具有通孔，以及设置在所述半导体芯片的有源表面上的第二连接部件在第一连接bujaeui，与多个假通路的第一连接以包围布置在所述部件上的半导体芯片 对扇出半导体封装。

公开(公告)号：KR101832796B1

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：KR1020167005138

申请日：2013-09-27

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 오스터사샤 ,  헤이니사라 ,  테이웽홍 ,  이드페라스

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K9/0052 ,  B32B37/24 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/243 ,  B32B2457/00 ,  B81B7/0029 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/02 ,  B81C1/0023 ,  G06F1/182 ,  H01L21/568 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/115 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 높은상대투자율을갖는자기장차폐물질이빌드-업패키지에통합되어, 예를들면이 빌드-업과통합된자석의자기장을이 자기장내에서동작하도록구성된목표디바이스에대해제한한다. 실시예에서, 제1 디바이스는빌드-업에물리적으로접속된다. 실시예에서, 자기장차폐물질은제1 디바이스에근접하여빌드-업과접촉하게배치되어, 자기장을제1 디바이스가점유하는영역또는제1 디바이스를배제한영역으로제한한다. 자기장차폐물질은빌드-업의내부이면서영구자석에가까운빌드-업의내부에배치되어, MEMS 디바이스가자기장에노출되는것을축소하지않으면서예컨대 IC같은다른디바이스가자기장에노출되는것은축소한다.

公开(公告)号：KR101797906B1

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：KR1020160017566

申请日：2016-02-16

Applicant: 크루셜텍 (주)

Inventor： 한재우 ,  김산

IPC: G06K9/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/29 ,  H01L21/02

Abstract: 본발명은센싱감도를높이고, 지문센서모듈에부착되는보호패널의위치틀어짐이효과적으로방지될수 있는지문센서패키지및 이의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른지문센서패키지는지문센서모듈그리고보호패널을포함한다. 지문센서모듈은지문을감지하는센싱부를가지고기판에실장되는센서부와, 센서부를덮는봉지부를가진다. 보호패널은접착부에의해봉지부의상부에부착된다. 여기서, 접착부는봉지부의상부에보호패널이부착된상태에서기포가제거된후 경화되어보호패널과봉지부를접착하며, 보호패널은유리소재로이루어진다.