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公开(公告)号：KR1020150135285A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020157026040
申请日：2014-03-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/0203 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K2201/40 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/066 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은절연기판 (11) 과, 그절연기판 (11) 의일방의면에형성된회로층 (12) 과, 상기절연기판 (11) 의타방의면에형성된금속층 (13) 을구비한파워모듈용기판 (10) 으로서, 상기회로층 (12) 은, 상기절연기판 (11) 에접합된알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는제 1 알루미늄층 (12A) 과, 이제 1 알루미늄층 (12A) 에고상확산접합된구리또는구리합금으로이루어지는제 1 구리층 (12B) 을갖고, 상기금속층 (13) 은, 알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는제 2 알루미늄층 (13A) 을가지고있고, 상기회로층 (12) 의두께 (t) 와상기금속층 (13) 의제 2 알루미늄층 (13A) 의두께 (t) 의관계가, t
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公开(公告)号：KR1020150133194A
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020157025321
申请日：2014-03-17
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , C04B37/02
CPC classification number: H01L21/4853 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225
Abstract: 이파워모듈용기판의제조방법은, 활성금속재및 융점이 710 ℃이하인용가재를개재하여세라믹스부재 (11) 와구리부재 (12) 를적층시키는적층공정과, 적층된세라믹스부재 (11) 및구리부재 (12) 를가열처리하는가열처리공정을구비하고있다.
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公开(公告)号：KR1020150108363A
公开(公告)日：2015-09-25
申请号：KR1020157018938
申请日：2014-01-20
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/15
CPC classification number: B23K20/02 , B23K2201/40 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/52 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 본원의 파워 모듈용 기판은, 세라믹스 기판 (11) 의 제 1 면에 형성된 회로층 (12) 과, 제 2 면에 형성된 금속층 (13) 을 구비하고, 상기 금속층 (13) 은, 상기 세라믹스 기판 (11) 의 제 2 면에 접합된 제 1 알루미늄층 (13A) 과, 이 제 1 알루미늄층 (13A) 에 고상 확산 접합된 제 1 구리층 (13B) 을 갖고 있다.
Abstract translation: 功率模块基板包括形成在陶瓷基板（11）的第一表面上的电路层（12）和形成在陶瓷基板的第二表面上的金属层（13），其中金属层 （13）具有与陶瓷基板（11）的第二面接合的第一铝层（13A）和通过固相扩散接合与第一铝层（13A）接合的第一铜层（13B） 。
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公开(公告)号：KR1020140147090A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020147026866
申请日：2013-03-29
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/0012 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/2333 , B23K2201/42 , B23K2203/10 , B23K2203/172 , B23K2203/18 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H05K1/0203 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/014
Abstract: 이 파워 모듈용 기판은, 절연 기판 (11) 과, 절연 기판 (11) 의 일방의 면에 형성된 회로층 (12) 과, 절연 기판 (11) 의 타방의 면에 형성된 금속층 (13) 을 구비한 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 회로층 (12) 은 구리 또는 구리 합금으로 구성되고, 이 회로층 (12) 의 일방의 면이 전자 부품 (3) 이 탑재되는 탑재면으로 되고, 금속층 (13) 은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 알루미늄판이 접합되어 구성되어 있고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 이 0.1 ㎜ ≤ t
1 ≤ 0.6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 금속층 (13) 의 두께 t
2 가 0.5 ㎜ ≤ t
2 ≤ 6 ㎜ 의 범위 내로 되고, 회로층 (12) 의 두께 t
1 과 금속층 (13) 의 두께 t
2 의 관계가 t
1 ＜ t
2 로 되어 있다.Abstract translation: 1.一种功率模块用基板（10），其具备绝缘性基板（11），形成在所述绝缘基板（11）的一个面上的电路层（12）和形成在所述绝缘基板的另一面上的金属层（13） 11），其中电路层（12）由铜或铜合金构成，该电路层（12）的一个表面用作安装有电子部件（3）的安装表面，金属层（13） 通过将由铝或铝合金构成的铝板接合而形成，电路层（12）的厚度t 1在0.1mm‰t 1‰‰0.6mm的范围内，金属层的厚度t 2 （13）在0.5mm‰t 2‰6mm的范围内，电路层（12）的厚度t 1与金属层（13）的厚度t 2之间的关系满足t 1 < t 2。
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公开(公告)号：KR102219145B1
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：KR1020167004606
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/15 , B23K35/02 , C04B37/02
Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, 상기세라믹스부재측에위치하고, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층과, 상기 Cu 부재와상기 Cu-Sn 층사이에위치한 Ti 층이형성되고, 상기 Cu 부재와상기 Ti 층사이에, Cu 와 Ti 로이루어지는제 1 금속간화합물층이형성되고, 상기 Cu-Sn 층과상기 Ti 층사이에, P 를함유하는제 2 금속간화합물층이형성되어있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102170623B1
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：KR1020157026040
申请日：2014-03-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/07 , H05K1/02 , H05K1/18
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公开(公告)号：KR102122625B1
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：KR1020157018938
申请日：2014-01-20
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/473
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18.发明公开접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 및 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审本发明涉及安装有散热器的功率模块用基板，安装散热器的功率模块用基板，散热器以及接合体的制造方法，
公开(公告)号：KR1020170137095A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020177029105
申请日：2016-04-11
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/3677 , B23K11/185 , B23K11/22 , B23K20/002 , B23K20/008 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/2333 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , C22C21/04 , H01L21/4882 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2023/4037 , H01L2224/32225 , H05K7/20163
Abstract: 본발명의접합체는, 구리, 니켈, 또는은으로이루어지는금속부재와, 고상선온도가금속부재를구성하는금속원소와알루미늄의공정온도미만으로된 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄합금부재가접합되어이루어지는접합체로서, 알루미늄합금부재와금속부재가고상확산접합되어있고, 알루미늄합금부재중 금속부재와의접합계면측에는, 결정립의애스펙트비가 2.5 이하이고결정립경이 15 ㎛이하인 Si 상이분산된틸층이형성되어있고, 상기틸층의두께가 50 ㎛이상으로되어있다.
Abstract translation: 本发明中，铜，镍或银的缀合物作为金属构件形成，并且固相线温度被接合的铝合金制的为小于铝和构成金属部件的金属元素的过程中温度的铝合金构件作为构成共轭的 ，铝合金构件和金属构件是固相扩散的结，并且与不存在金属构件的接合界面的铝合金侧，纵横比为2.5或更小和晶奇迹15㎛或更少的Si相分散晶粒tilcheung形成，所述tilcheung的厚度 是50亩或更多。
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19.发明公开접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 및 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审制造连接器的方法，用于制造具有散热片的功率模块的基板的方法以及制造散热器的方法
公开(公告)号：KR1020170126878A
公开(公告)日：2017-11-20
申请号：KR1020177023692
申请日：2016-03-02
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K1/00 , B23K20/00 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L33/64 , H01L2224/32225
Abstract: 구리또는구리합금으로이루어지는구리부재 (13B) 와, Si 농도가 1 mass% 이상 25 mass% 이하인범위내로된 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄부재 (31) 가접합되어이루어지는접합체의제조방법으로서, 접합전의알루미늄부재에있어서, 구리부재와의접합면에있어서의 Si 상의원 상당경의 D90 을 1 ㎛이상 8 ㎛이하의범위내로하고, 이알루미늄부재와구리부재를고상확산접합시키는것을특징으로한다.
Abstract translation: 一种接合体的制造方法，该接合体包括由铜或铜合金制成的铜构件（13B）和由Si浓度在1质量％至25质量％范围内的铝合金制成的铝构件（31） 将与铜构件的接合面上的Si当量圆直径的D90设定在1〜8的范围内，对铝构件和铜构件进行固相扩散接合。
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公开(公告)号：KR101758586B1
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：KR1020167021843
申请日：2015-02-12
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , C04B37/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4807 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/068 , C04B2237/121 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L21/4871 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K1/09
Abstract: 구리/세라믹스접합체는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리부재 (22) 와, 질화물세라믹스로이루어지는세라믹스부재 (11) 가접합된구리/세라믹스접합체로서, 구리부재 (22) 와세라믹스부재 (11) 의접합계면에는, 활성원소와산소를함유하는활성원소산화물층 (30) 이형성되어있고, 이활성원소산화물층 (30) 의두께 (t) 가 5 nm 이상 220 nm 이하의범위내로되어있다.
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