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公开(公告)号:KR101556820B1
公开(公告)日:2015-10-01
申请号:KR1020127029283
申请日:2012-04-23
申请人: 에스지엘 카본 에스이
CPC分类号: C04B35/522 , B32B18/00 , C04B35/532 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3463 , C04B2235/3804 , C04B2235/3817 , C04B2235/3852 , C04B2235/425 , C04B2235/428 , C04B2235/6587 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/704 , C21B7/06 , F27B1/14 , F27D1/0006
摘要: 본원발명에따르면, 특히용광로의내부라이닝에사용하기위한내화물이보호층과전도층을포함하는적층식복합재이며, 각층들사이에층간결합강도는 6 MPa보다크다.
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公开(公告)号:KR1020150092142A
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:KR1020157014627
申请日:2013-03-07
申请人: 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
IPC分类号: C04B35/185 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/597 , C04B35/50
CPC分类号: C04B35/185 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/64 , C04B2235/322 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3272 , C04B2235/46 , C04B2235/6565 , C04B2235/661 , C04B2235/72 , C04B2235/85 , C04B2235/96 , F01N3/021
摘要: 개선된 열적 안정성을 갖는 다공성 세라믹 조성물은 실리카, Eu, Gd, Nd 또는 그의 혼합물인 희토류 원소, 및 산소, 및 임의로 이트륨으로 구성된 입계 상에 의해 함께 결합된 세라믹 입자로 구성되며, 여기서 입계 상은 알칼리 금속, 알칼리 토금속 및 이트륨이 아닌 전이 금속의 양이 입계 상의 최대 2 중량%이다.
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公开(公告)号:KR1020150087334A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:KR1020157016129
申请日:2012-11-20
申请人: 도와 메탈테크 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도꾸야마
CPC分类号: C04B37/02 , B23K1/19 , B32B15/04 , B32B18/00 , C04B35/581 , C04B37/026 , C04B41/91 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K3/38 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
摘要: 질화알루미늄소결체로이루어지는세라믹스기판(10)의잔류응력이 -50㎫이하, 세라믹스기판(10)의금속판(14)과의접합면의산술평균조도(Ra)가 0.15∼0.30㎛, 10점평균조도(Rz)가 0.7∼1.1㎛, 최대높이(Ry)가 0.9∼1.7㎛, 세라믹스기판(10)의항절강도가 500㎫이하, 세라믹스기판(10)의표면을따라형성되는잔류응력층(10a)의두께가 25㎛이하로되도록, 액체중에지립으로서구상알루미나를포함하는슬러리를세라믹스기판(10)의표면에분사하는웨트블라스트처리를행한후, 이웨트블라스트처리에의해얻어진세라믹스기판(10)에브레이징재(12)를개재하여구리또는구리합금으로이루어지는금속판(14)을접합함으로써, 세라믹스기판(10)과금속판(14)의접합강도가우수함과함께, 내히트사이클특성이우수한금속-세라믹스접합기판을제조한다.
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公开(公告)号:KR1020150071385A
公开(公告)日:2015-06-26
申请号:KR1020130158364
申请日:2013-12-18
申请人: 주식회사 포스코
发明人: 정두화
IPC分类号: C04B35/48 , C04B35/035 , C04B35/563 , B22D11/10
CPC分类号: C04B35/66 , B22D11/10 , C04B35/48 , C04B2235/3246 , C04B2235/3821 , C04B2235/401 , C04B2235/402 , C04B2235/424 , C04B2235/425 , C04B2235/96
摘要: 본 발명은 내화 조성물 및 이로 제작된 강 주조용 슬라이드 게이트 플레이트에 관한 것으로서, 복수의 성분을 포함하고 기본 조성을 이루는 주성분을 포함하고, 주성분은 중량%로, CaO 안정화 지르코니아 : 75wt% 이상 내지 90wt% 이하, 카본 : 5wt% 이상 내지 15wt% 이하를 포함하고, 카본은 내화 조성물 전체 중량에 대하여, 인상흑연 : 4wt% 이상 내지 13wt% 이하 및 카본블랙 : 1.0wt% 이상 내지 2.0wt% 이하로 구성되어, 소성에 의해 성형되는 내화물을 갖는 강 주조용 슬라이드 게이트 플레이트를 제작함으로써, 내식성 및 내스폴링성이 증가 된 내화 조성물을 획득할 수 있어, Nb, Mn, Cr등이 첨가되는 고산소강과 같은 특수강의 주조용으로써 화학적 용선에 대한 저항성을 증가시킬 수 있다. 따라서, 슬라이드 게이트 플레이트 내화물의 유지보수에 따른 비용 및 시간을 절감할 수 있다. 또한, 불필요한 보수에 따른 주조 조업 지연을 억제하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译: 本发明涉及耐火材料组合物和用其制造的钢铸件滑动门板。 具有包含多个成分的通过烧结形成的耐火材料组合物的钢铸造用滑动门板包括形成基础组合物的主要成分,其中主要成分包括75重量%以上且90重量%以下的CaO稳定化氧化锆,以及 5重量%以上且15重量%以下的碳,碳含有4重量%以上且13重量%以下的片状石墨,1.0重量%以上且2.0重量%以下的炭黑相对于 总重量。 制造用于铸钢的滑动门板,以获得具有提高的耐腐蚀性和耐剥落性的耐火材料组合物,从而增加了耐高温化学成型用耐高温氧钢,例如Nb,Mn和Cr。 因此,可以降低滑动门板的耐火材料组合物的维护成本和时间。 此外,由于不必要的修理而导致的铸造延迟被阻止,从而提高生产率。
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公开(公告)号:KR1020150032675A
公开(公告)日:2015-03-27
申请号:KR1020147036633
申请日:2013-06-26
申请人: 토소가부시키가이샤
IPC分类号: C04B35/486
CPC分类号: B32B18/00 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B15/16 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/4026 , B32B2307/54 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2307/72 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , C04B35/486 , C04B35/4885 , C04B35/63452 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B37/047 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3248 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3418 , C04B2235/6562 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9661 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/401 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , G04B37/22 , H04M1/0202 , H05K5/02 , Y10T428/1317 , Y10T428/24967
摘要: [과제] 경량이면서도 내충격성, 내스크래치성이 우수한 휴대용 전자기기 하우징체, 시계부재 등에 적합하게 사용가능한, 지르코니아질 소결체와 기재 또는 강화 유리, 베이클라이트, 알루미늄 및 마그네슘으로 이루어진 군 중 적어도 1종으로 구성되는 기재의 복합 플레이트를 제공한다.
[해결 수단] 지르코니아질 소결체, 접착층, 기재가 적층되어 이루어진, 두께 2㎜ 이하의 복합 플레이트로서, 기재의 탄성률이 100㎬ 이하이고, 또한, 복합 플레이트의 겉보기 밀도가 4.3g/㎤ 이하인 복합 플레이트 또는 지르코니아질 소결체, 접착층, 강화 유리, 베이클라이트, 알루미늄 및 마그네슘으로 이루어진 군 중 적어도 1종으로 구성되는 기재의 순으로 적층되어 이루어진, 두께 2㎜ 이하의 복합 플레이트이며, 지르코니아질 소결체와 상기 기재의 두께 비율(지르코니아질 소결체 두께/기재 두께)이 0.1 내지 1이고, 또한, 복합 플레이트의 겉보기 밀도를 4.3g/㎤ 이하로 한 복합 플레이트.-
公开(公告)号:KR101499409B1
公开(公告)日:2015-03-05
申请号:KR1020147030457
申请日:2014-03-05
申请人: 엔지케이 인슐레이터 엘티디
IPC分类号: H01L21/683 , C04B35/565
CPC分类号: F28F3/12 , B23K1/0008 , B23K1/19 , C04B35/5611 , C04B35/5615 , C04B35/565 , C04B35/58092 , C04B35/645 , C04B37/006 , C04B2235/3839 , C04B2235/3843 , C04B2235/3891 , C04B2235/404 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , F28F21/086 , H01L21/6833 , Y10T428/249969
摘要: 반도체 제조 장치용 부재(10)는, 알루미나제의 정전 척(20)과, 냉각판(30)과, 냉각판-척 접합층(40)을 구비한다. 냉각판(30)은, 제1∼제3 기판(31∼33)과, 제1 및 제2 기판(31, 32)의 사이에 형성된 제1 금속 접합층(34)과, 제2 및 제3 기판(32, 33)의 사이에 형성된 제2 금속 접합층(35)과, 냉매 통로(36)를 구비한다. 제1∼제3 기판(31∼33)은, 탄화규소를 가장 많이 함유하고, 규화티탄, 티탄실리콘카바이드 및 탄화티탄을 포함하는 치밀질 복합 재료로 형성되어 있다. 금속 접합층(34, 35)은, 제1 및 제2 기판(31, 32)의 사이와, 제2 및 제3 기판(32, 33)의 사이에 Al-Si-Mg계 또는 Al-Mg계의 금속 접합재를 끼운 상태로 각 기판(31∼33)을 열 압축 접합함으로써 형성된 것이다.
摘要翻译: 半导体制造装置用部件10具有由氧化铝构成的静电卡盘20,冷却板30以及冷却板卡盘接合层40。 冷却板30包括第一至第三基板31至33以及形成在第一和第二基板31和32之间的第一金属接合层34, 形成在基板32和33之间的第二金属结合层35以及冷却剂通道36。 第一至第三衬底31至33由含有最多碳化硅并含有硅化钛,碳化钛和碳化钛的致密复合材料形成。 金属结合层34和35由第一和第二基板31和32之间以及第二和第三基板32和33之间的Al-Si-Mg基或Al-Mg基合金形成 并且,在夹持第一基板31〜第二基板33的金属接合材料的状态下,各基板31〜33被热压接。
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公开(公告)号:KR1020150008876A
公开(公告)日:2015-01-23
申请号:KR1020147031997
申请日:2013-04-28
CPC分类号: A61C13/082 , A61K6/0094 , A61K6/024 , A61K6/025 , C04B35/486 , C04B35/62625 , C04B35/634 , C04B35/636 , C04B41/009 , C04B41/5007 , C04B41/85 , C04B2111/00836 , C04B2111/80 , C04B2111/82 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/44 , C04B2235/443 , C04B2235/444 , C04B2235/448 , C04B2235/449 , C04B2235/606 , C04B2235/616 , C04B2235/6567 , C04B2235/96 , C04B2235/9653 , C04B2235/9661 , C08K3/16 , C08K3/28 , C08K5/098 , C04B41/80 , C04B41/81 , Y10S264/80 , C04B35/48 , C04B41/4535 , C04B2103/0021
摘要: 치아 지르코니아 세라믹용 착색 용액 및 이를 사용하는 방법이 제공된다. 착색 용액은 착색제, 용매 및 첨가제로 이루어진다. 착색제는 둘 이상의 희토류 금속 화합물의 조합이며, 희토류 금속 화합물은 프라세오디뮴 (Pr) 이온, 에르븀 (Er) 이온, 세륨 (Ce) 이온, 및 네오디뮴 (Nd) 이온으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 희토류 금속 이온을 가진다. 용액에서 희토류 금속 이온의 농도는 0.05~3 mol/liter 용매이다. 용액에서, Pr 이온 : Er 이온 : Ce 이온 : Nd 이온의 몰 비는 1 : (10~50) : (0~20) : (0~30)이다.
摘要翻译: 提供了一种用于牙科氧化锆陶瓷的着色溶液及其使用方法。 着色溶液由着色剂,溶剂和添加剂组成。 着色剂是两种或更多种稀土金属化合物的组合,其中具有稀土金属离子的稀土金属化合物选自镨(Pr)离子,铒(Er)离子,铈(Ce)离子, 和钕(Nd)离子。 溶液中稀土金属离子的浓度为0.05〜3mol / l溶剂。 溶液中Pr离子:Er离子:Ce离子:Nd离子的摩尔比为1:(10〜50):(0〜20):( 0〜30)。
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公开(公告)号:KR101475566B1
公开(公告)日:2014-12-22
申请号:KR1020120096120
申请日:2012-08-31
申请人: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
CPC分类号: H01F1/01 , B32B18/00 , C04B35/265 , C04B35/6262 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3265 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C04B2235/604 , C04B2235/6567 , C04B2235/6584 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01F1/344 , H01F3/08 , H01F5/00 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F27/33
摘要: Cu를주성분으로하는금속선재와동시소성해도, 절연성을확보할수 있어, 양호한전기특성을얻을수 있는인덕터등의세라믹전자부품을실현한다. 금속선재(3)가자성체부(2) 중에매설되어있다. 금속선재(13)가 Cu를주성분으로하는도전성재료로형성됨과함께, 상기자성체부(2)가, CuO의함유몰량이 5㏖% 이하, FeO의함유몰량 x, MnO의함유몰량 y를 (x, y)로표시하였을때에, (x, y)가, A(25, 1), B(47, 1), C(47, 7.5), D(45, 7.5), E(45, 10), F(35, 10), G(35, 7.5) 및 H(25, 7.5)의범위내에있는 Ni-Mn-Zn계페라이트로형성된다.
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公开(公告)号:KR1020140140112A
公开(公告)日:2014-12-08
申请号:KR1020147030457
申请日:2014-03-05
申请人: 엔지케이 인슐레이터 엘티디
IPC分类号: H01L21/683 , C04B35/565
CPC分类号: F28F3/12 , B23K1/0008 , B23K1/19 , C04B35/5611 , C04B35/5615 , C04B35/565 , C04B35/58092 , C04B35/645 , C04B37/006 , C04B2235/3839 , C04B2235/3843 , C04B2235/3891 , C04B2235/404 , C04B2235/428 , C04B2235/5436 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , F28F21/086 , H01L21/6833 , Y10T428/249969
摘要: 반도체 제조 장치용 부재(10)는, 알루미나제의 정전 척(20)과, 냉각판(30)과, 냉각판-척 접합층(40)을 구비한다. 냉각판(30)은, 제1∼제3 기판(31∼33)과, 제1 및 제2 기판(31, 32)의 사이에 형성된 제1 금속 접합층(34)과, 제2 및 제3 기판(32, 33)의 사이에 형성된 제2 금속 접합층(35)과, 냉매 통로(36)를 구비한다. 제1∼제3 기판(31∼33)은, 탄화규소를 가장 많이 함유하고, 규화티탄, 티탄실리콘카바이드 및 탄화티탄을 포함하는 치밀질 복합 재료로 형성되어 있다. 금속 접합층(34, 35)은, 제1 및 제2 기판(31, 32)의 사이와, 제2 및 제3 기판(32, 33)의 사이에 Al-Si-Mg계 또는 Al-Mg계의 금속 접합재를 끼운 상태로 각 기판(31∼33)을 열 압축 접합함으로써 형성된 것이다.
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公开(公告)号:KR1020140136002A
公开(公告)日:2014-11-27
申请号:KR1020147026455
申请日:2013-03-25
申请人: 우베 고산 가부시키가이샤
IPC分类号: C01B21/068 , C04B35/626
CPC分类号: C01B21/0687 , C01B21/068 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C04B35/5935 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/5409 , C04B2235/723 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , Y10T428/2982
摘要: 본 발명의 목적은 높은 기계적 강도 및 열전도율을 갖는 질화규소 소결체 및 그것을 이용한 회로 기판을 제공하는 것이다. 비표면적을 RS(㎡/g), 산소 함유 비율을 RO(질량%)라고 한 경우에, RS/RO가 500 이상인 비정질 Si-N(-H)계 화합물을 연속 소성로에 의해 유동시키면서 1000℃∼1400℃의 온도 범위에서는 12℃/분∼100℃/분의 승온 속도로 가열하는 것을 특징으로 하는 질화규소 분말의 제조 방법을 제공한다. 또한, 입자 표면으로부터 입자 표면 바로 아래 3 ㎚까지 존재하는 산소의 함유 비율을 FSO(질량%)라고 하고, 입자 표면 바로 아래 3 ㎚로부터 내측에 존재하는 산소의 함유 비율을 FIO(질량%)라고 하며, 비표면적을 FS(㎡/g)라고 한 경우에, FS/FSO가 8∼25이고, FS/FIO가 22 이상인 것을 특징으로 하는 질화규소 분말, 상기 질화규소 분말을 소결하여 얻어지는 질화규소 소결체, 및 상기 질화규소 소결체를 이용한 회로 기판을 제공한다.
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