반도체 장치
    1.
    发明公开
    반도체 장치 审中-实审
    半导体器件

    公开(公告)号:KR1020120125172A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:KR1020120046790

    申请日:2012-05-03

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/02667 H01L21/04 H01L29/66742

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor device is provided to prevent defects generated in the interface by forming an oxide aluminum film on an amorphous oxide semiconductor layer so that oxygen in the amorphous oxide semiconductor layer is not emitted and heat-treating it. CONSTITUTION: An amorphous oxide is formed on a semiconductor layer. A gate insulating layer(406) is formed on an amorphous oxide semiconductor layer(404). Oxygen is injected into the amorphous oxide semiconductor layer so that the amorphous oxide semiconductor layer comprises an area which contains the oxygen exceeding chemical composition ratio. A gate electrode(410) is formed on the gate insulating layer. An insulating layer which includes an aluminum oxide is formed in the gate electrode.

    Abstract translation: 目的:提供半导体器件以通过在非晶氧化物半导体层上形成氧化物铝膜来防止在界面中产生的缺陷,使得非晶氧化物半导体层中的氧不被发射并对其进行热处理。 构成:在半导体层上形成无定形氧化物。 在非晶氧化物半导体层(404)上形成栅极绝缘层(406)。 将氧气注入到非晶氧化物半导体层中,使得非晶氧化物半导体层包括含氧超过化学组成比的区域。 栅电极(410)形成在栅极绝缘层上。 在栅电极中形成包含氧化铝的绝缘层。

    반도체 장치의 제작 방법
    2.
    发明公开
    반도체 장치의 제작 방법 审中-实审
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:KR1020150073096A

    公开(公告)日:2015-06-30

    申请号:KR1020140182188

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 본발명은산화물반도체를사용한반도체장치에서, 전기특성을향상시킨다. 기판위에제공된제 1 게이트전극및 제 1 절연막위에제 1 산화물반도체막을형성하고제 1 산화물반도체막에산소를첨가한후, 제 1 산화물반도체막위에제 2 산화물반도체막을형성하고, 가열처리를수행하여제 1 산화물반도체막에포함되는산소의일부를제 2 산화물반도체막으로이동시킨다. 다음에제 1 절연막, 및산소가첨가된제 1 산화물반도체막및 제 2 산화물반도체막의각각일부를에칭하여, 볼록부를갖는제 1 게이트절연막, 에칭된제 1 산화물반도체막, 및에칭된제 2 산화물반도체막을형성한다. 다음에에칭된제 2 산화물반도체막위에한 쌍의전극을형성하고, 에칭된제 2 산화물반도체막및 한쌍의전극위에제 3 산화물반도체막을형성한다. 다음에제 3 산화물반도체막위에제 2 게이트절연막을형성하고, 제 2 게이트절연막위에제 2 게이트전극을형성하는반도체장치의제작방법이다.

    Abstract translation: 本发明改善使用氧化物半导体的半导体器件中的电性能。 一种制造半导体器件的方法,包括以下步骤:在第一栅电极上方形成第一氧化物半导体膜,在衬底上形成第一绝缘膜,向第一氧化物半导体膜中加入氧,在第一氧化物半导体膜上方形成第二氧化物半导体膜 氧化物半导体膜,进行加热处理,将包含在第一氧化物半导体膜中的一部分氧气移动到第二氧化物半导体膜; 分别蚀刻第一绝缘膜的一部分,添加有氧的第一氧化物半导体膜和第二氧化物半导体膜,并且形成具有凸部的第一栅绝缘膜,第一蚀刻氧化物半导体膜和第二蚀刻氧化物半导体膜 蚀刻氧化物半导体膜; 在所述第二蚀刻氧化物半导体膜上形成一对电极,在所述第二蚀刻氧化物半导体膜上方形成第三氧化物半导体膜和一对电极; 在所述第三氧化物半导体膜上方形成第二栅极绝缘膜,以及在所述第二栅极绝缘膜的上方形成第二栅电极。

    반도체 장치의 제작 방법
    3.
    发明公开
    반도체 장치의 제작 방법 审中-实审
    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:KR1020120121846A

    公开(公告)日:2012-11-06

    申请号:KR1020120043275

    申请日:2012-04-25

    CPC classification number: H01L29/66742 H01L21/02667 H01L29/04 H01L29/7869

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device is provided to prevent a defective product by forming an oxide aluminum film on a crystalline oxide semiconductor film. CONSTITUTION: A first crystalline oxide semiconductor film(403) is formed on an insulating layer. A gate insulating layer is formed on the first crystalline oxide semiconductor film. An amorphous oxide semiconductor film is formed on the gate insulating layer. A gate electrode layer(401) is formed on the gate insulating layer. An oxide aluminum film is formed on the gate electrode layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于制造半导体器件的方法,以通过在结晶氧化物半导体膜上形成氧化铝膜来防止缺陷产物。 构成:在绝缘层上形成第一晶体氧化物半导体膜(403)。 在第一结晶氧化物半导体膜上形成栅极绝缘层。 在栅绝缘层上形成非晶氧化物半导体膜。 在栅极绝缘层上形成栅电极层(401)。 在栅电极层上形成氧化铝膜。

    반도체 장치
    5.
    发明公开
    반도체 장치 审中-实审
    半导体器件

    公开(公告)号:KR1020130030214A

    公开(公告)日:2013-03-26

    申请号:KR1020120101392

    申请日:2012-09-13

    Abstract: PURPOSE: A semiconductor device is provided to improve an electric property by including an oxide semiconductor layer including a low resistance area. CONSTITUTION: An oxide semiconductor layer(409) is located on a first conductive layer and a second conductive layer and is electrically connected to the first conductive layer and the second conductive layer. A first insulation layer is formed on the oxide semiconductor layer. A gate electrode layer(401) is formed on the oxide semiconductor layer by interposing the first insulation layer. A first wiring layer(465a) is located on the first insulation layer and is electrically connected to the oxide semiconductor layer. The first wiring layer overlaps with the first conductive layer. A second wiring layer(465b) is located on the first insulation layer and is electrically connected to the oxide semiconductor layer. The second wiring layer overlaps with the second conductive layer.

    Abstract translation: 目的:提供一种半导体器件,通过包括具有低电阻面积的氧化物半导体层来提高电性能。 构成:氧化物半导体层(409)位于第一导电层和第二导电层上,并与第一导电层和第二导电层电连接。 在氧化物半导体层上形成第一绝缘层。 通过插入第一绝缘层,在氧化物半导体层上形成栅电极层(401)。 第一布线层(465a)位于第一绝缘层上并与氧化物半导体层电连接。 第一布线层与第一导电层重叠。 第二布线层(465b)位于第一绝缘层上并与氧化物半导体层电连接。 第二布线层与第二导电层重叠。

    반도체 장치의 제작 방법

    公开(公告)号:KR102203921B1

    公开(公告)日:2021-01-18

    申请号:KR1020140182188

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 본발명은산화물반도체를사용한반도체장치에서, 전기특성을향상시킨다. 기판위에제공된제 1 게이트전극및 제 1 절연막위에제 1 산화물반도체막을형성하고제 1 산화물반도체막에산소를첨가한후, 제 1 산화물반도체막위에제 2 산화물반도체막을형성하고, 가열처리를수행하여제 1 산화물반도체막에포함되는산소의일부를제 2 산화물반도체막으로이동시킨다. 다음에제 1 절연막, 및산소가첨가된제 1 산화물반도체막및 제 2 산화물반도체막의각각일부를에칭하여, 볼록부를갖는제 1 게이트절연막, 에칭된제 1 산화물반도체막, 및에칭된제 2 산화물반도체막을형성한다. 다음에에칭된제 2 산화물반도체막위에한 쌍의전극을형성하고, 에칭된제 2 산화물반도체막및 한쌍의전극위에제 3 산화물반도체막을형성한다. 다음에제 3 산화물반도체막위에제 2 게이트절연막을형성하고, 제 2 게이트절연막위에제 2 게이트전극을형성하는반도체장치의제작방법이다.

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