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公开(公告)号：KR1020050010776A
公开(公告)日：2005-01-28
申请号：KR1020047017508
申请日：2003-06-19
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: C08L101/12 , C08K3/40 , C08L63/00 , C08L33/06
CPC classification number: C08J5/08 , C08J2333/06 , C08K3/40
Abstract: 일반적인 유리 충전재를 이용하여 넓은 파장 범위에 걸쳐 높은 광선 투과율을 나타내고, 투명판, 광학 렌즈, 액정 표시 소자용 플라스틱 기판, 컬러 필터용 기판, 유기 EL 표시 소자용 플라스틱 기판, 태양 전지 기판, 터치 패널, 광학 소자, 광학 파로, LED 봉지재 등에 적당히 이용가능한 유리 대체 광학 재료. 상기 광학 재료는 아베수 45 이상의 투명 수지 및 유리 충전재로 이루어진 투명 복합체 조성물로부터 수득될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140027325A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020137031208
申请日：2012-05-24
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L23/49579 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명에 의해 수율이 우수한 반도체 장치가 제공된다. 본 발명의 반도체 장치 (10) 는, 기재 (다이 패드) (2) 와, 반도체 소자 (3) 와, 기재 및 반도체 소자 (3) 사이에 개재되고, 양자를 접착하는 접착층 (1) 을 구비한다. 접착층 (1) 중에 열전도성 필러 (8) 를 함유하고 있다. 이 반도체 장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에 열전도성 필러 (8) 가 분산되어 있고, 접착층 (1) 전체 중의 열전도성 필러 (8) 의 함유율을 C 로 하고, 접착층 (1) 의 반도체 소자 (3) 측의 계면으로부터 깊이 2 ㎛ 까지에 걸친 영역 1 에 있어서의 열전도성 필러 (8) 의 함유율을 C1 로 하고, 접착층 (1) 의 기재 (다이 패드) (2) 측의 계면으로부터 깊이 2 ㎛ 까지에 걸친 영역 2 에 있어서의 열전도성 필러 (8) 의 함유율을 C2 로 하였을 때, C1 ＜ C, 또한 C2 ＜ C 를 만족시키도록 특정되어 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040089121A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：KR1020047011423
申请日：2003-01-22
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: C08K3/40 , C08L33/04 , C08L101/00
CPC classification number: G02B1/04 , C08K3/40 , Y10T428/24994 , Y10T428/249948 , Y10T428/249994 , Y10T428/252 , Y10T428/31645 , Y10T428/31855 , C08L63/00
Abstract: 낮은 선형 팽창 계수를 갖는 투명 복합체 조성물은 투명성, 내열성 및 내용제성이 우수하고, 예를 들어 액정 표시 소자 및 유기 EL 표시 소자용 광학 시트로서, 유리 대체품으로서 이용가능하다. 투명 복합체 조성물은 투명 수지 (a) 및 유리 충전제 (b) 를 포함하고, 여기서 투명 수지 (a) 는 가교를 통해 유리 충전제 (b) 보다 낮은 굴절률을 갖게 되는 하나 이상의 반응성 단량체, 및 가교를 통해 유리 충전제 (b) 보다 높은 굴절률을 갖게 되는 하나 이상의 반응성 단량체로부터 수득된 공중합체이다.
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公开(公告)号：KR101895097B1
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：KR1020137031208
申请日：2012-05-24
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L23/49579 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/29439 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/32501 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 본발명에의해수율이우수한반도체장치가제공된다. 본발명의반도체장치 (10) 는, 기재 (다이패드) (2) 와, 반도체소자 (3) 와, 기재및 반도체소자 (3) 사이에개재되고, 양자를접착하는접착층 (1) 을구비한다. 접착층 (1) 중에열전도성필러 (8) 를함유하고있다. 이반도체장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에열전도성필러 (8) 가분산되어있고, 접착층 (1) 전체중의열전도성필러 (8) 의함유율을 C 로하고, 접착층 (1) 의반도체소자 (3) 측의계면으로부터깊이 2 ㎛까지에걸친영역 1 에있어서의열전도성필러 (8) 의함유율을 C1 로하고, 접착층 (1) 의기재 (다이패드) (2) 측의계면으로부터깊이 2 ㎛까지에걸친영역 2 에있어서의열전도성필러 (8) 의함유율을 C2 로하였을때, C1
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公开(公告)号：KR100969835B1
公开(公告)日：2010-07-13
申请号：KR1020047011423
申请日：2003-01-22
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: C08K3/40 , C08L33/04 , C08L101/00
CPC classification number: G02B1/04 , C08K3/40 , Y10T428/24994 , Y10T428/249948 , Y10T428/249994 , Y10T428/252 , Y10T428/31645 , Y10T428/31855 , C08L63/00
Abstract: 낮은 선형 팽창 계수를 갖는 투명 복합체 조성물은 투명성, 내열성 및 내용제성이 우수하고, 예를 들어 액정 표시 소자 및 유기 EL 표시 소자용 광학 시트로서, 유리 대체품으로서 이용가능하다. 투명 복합체 조성물은 투명 수지 (a) 및 유리 충전제 (b) 를 포함하고, 여기서 투명 수지 (a) 는 가교를 통해 유리 충전제 (b) 보다 낮은 굴절률을 갖게 되는 하나 이상의 반응성 단량체, 및 가교를 통해 유리 충전제 (b) 보다 높은 굴절률을 갖게 되는 하나 이상의 반응성 단량체로부터 수득된 공중합체이다.
투명 복합체 조성물-
公开(公告)号：KR101903819B1
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：KR1020137030823
申请日：2012-05-28
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/10 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15747 , H01S5/0226 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명에의해작업성이우수한수지조성물이제공된다. 본발명의페이스트상의수지조성물은, 반도체소자와기재를접착하고, (A) 열경화성수지와 (B) 금속입자를함유하고있다. 그리고 (B) 금속입자는, 플로우식입자이미지해석장치에의한체적기준입도분포에있어서의 d가 10 ㎛이하이다. 바꾸어말하면, 입자경이 10 ㎛를 초과하는금속입자의체적비율이 5 % 미만이다. 여기서, d란, 누적체적비율이 95 % 가되는입자경을나타낸다.
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公开(公告)号：KR1020140030203A
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：KR1020137030823
申请日：2012-05-28
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/10 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/15747 , H01S5/0226 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명에 의해 작업성이 우수한 수지 조성물이 제공된다. 본 발명의 페이스트상의 수지 조성물은, 반도체 소자와 기재를 접착하고, (A) 열경화성 수지와 (B) 금속 입자를 함유하고 있다. 그리고 (B) 금속 입자는, 플로우식 입자 이미지 해석 장치에 의한 체적 기준 입도 분포에 있어서의 d
95 가 10 ㎛ 이하이다. 바꾸어 말하면, 입자경이 10 ㎛ 를 초과하는 금속 입자의 체적 비율이 5 ％ 미만이다. 여기서, d
95 란, 누적 체적 비율이 95 ％ 가 되는 입자경을 나타낸다.
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