公开(公告)号：KR101574343B1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：KR1020090028914

申请日：2009-04-03

申请人： 세미크론 엘렉트로니크 지엠비에치 앤드 코. 케이지

发明人： 크리스티안고블 ,  닥터브람하이코

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L24/01 ,  H01L23/051 ,  H01L23/296 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/38 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/50 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014

摘要： 본발명은상면에회로배열체가형성되고서로전기적으로절연된다수의도체트랙을포함하는기재를포함하고그 위에배치된전력반도체부품을포함하는전력반도체모듈을설명한다. 전력반도체부품은적어도두 개의도전층및 적어도하나의절연층이교대로층을이룬접속장치에의해회로와합치하는방식으로연결된다. 이경우, 상기기재는단절되지않고상기회로배열체를둘러싸는제 1 실링부위를가진다. 또한, 이실링부위는접속층에의해접속장치의한 층상의지정된제 2 실링부위에연결된다. 본발명에따르면, 이전력반도체모듈은기재, 전력반도체부품및 접속장치에압력을인가함에의해만들어진다.

公开(公告)号：KR1020150102739A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：KR1020150028423

申请日：2015-02-27

申请人： 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드

发明人： 와서맨매튜비.

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/447 ,  H01L23/34 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L24/81 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81092 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81948 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0475 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/01 ,  H01L21/02 ,  H01L21/447 ,  H01L23/34

摘要： 반도체 소자를 본딩하기 위한 열압착 본딩 시스템이 제공된다. 열압착 본딩 시스템은, (1) 본딩될 반도체 소자를 가열하기 위한 히터를 포함하는 본드 헤드 조립체; (2) 가압된 냉각액 소스; (3) 가압된 냉각액 소스로부터의 가압된 냉각액을 수용하며, 수용된 가압된 냉각액의 압력을 증가시키기 위한 부스터 펌프; (4) 부스터 펌프로부터의 가압된 냉각액을 수용하기 위한 가압 유체 저장소; 및 (5) 가압 유체 저장소로부터 유로로 향하는 가압된 냉각액의 공급을 제어하기 위한 제어 밸브를 포함한다.

摘要翻译： 提供了一种用于接合半导体元件的热压接合系统。 热压接系统包括（1）包括用于加热待接合的半导体元件的加热器的接合头组件，所述接合头组件包括被配置为接收冷却流体的流体路径; （2）加压冷却流体源; （3）增压泵，用于从加压冷却流体源接收加压冷却流体，并用于增加所接收的加压冷却流体的压力; （4）用于从增压泵接收加压冷却流体的加压流体储存器; 和（5）控制阀，用于控制从加压流体储存器到流体路径的加压冷却流体的供应。

公开(公告)号：KR1020140030887A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：KR1020120097614

申请日：2012-09-04

申请人： 엘지전자 주식회사

发明人： 이병준

IPC分类号： H05B33/02

CPC分类号： H01L33/50 ,  G09G3/32 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/156 ,  H01L33/0025 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L2251/558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H05B33/14 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a display device using a semiconductor light emitting diode. The display device using a semiconductor light emitting diode comprises a substrate; a plurality of first electrodes located on the substrate; a light emitting diode array which is electrically connected to the first electrodes, is included in an individual pixel, includes a plurality of semiconductor light emitting diodes having their own different brightness values of being gradually increased from one side of a current injection direction of the first electrodes to the other side thereof; and a plurality of second electrodes which are electrically connected to the semiconductor light emitting diodes. Therefore, the display device using a light emitting diode array of a PM manner is able to reduce a brightness difference due to power loss, thereby reducing a load effect which is a problem of the PM manner.

摘要翻译： 提供了使用半导体发光二极管的显示装置。 使用半导体发光二极管的显示装置包括：基板; 位于所述基板上的多个第一电极; 电连接到第一电极的发光二极管阵列被包括在单个像素中，包括多个半导体发光二极管，其具有从第一电极的电流注入方向的一侧逐渐增加的其不同的亮度值 电极到另一侧; 以及电连接到半导体发光二极管的多个第二电极。 因此，使用PM方式的发光二极管阵列的显示装置能够降低由于功率损耗引起的亮度差异，从而降低作为PM方式的问题的负载效果。

公开(公告)号：KR1020130137266A

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：KR1020120060703

申请日：2012-06-07

申请人： 주식회사 제이스텍

发明人： 황태상 ,  김상기 ,  문현성 ,  정준호

IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC分类号： G02F1/1303 ,  G02F2202/28 ,  G09F9/301 ,  H01L24/01 ,  H01L24/26

摘要： The present invention relates to a bonding apparatus for bonding a flexible display panel (FDP) and, especially, to a bonding apparatus with a wedge-shaped tool flatness adjusting device. The bonding apparatus comprises: a bonding module including a bonding tool and a heater block which has an insertion hole and a fastening means for attachment and detachment of the bonding tool in the lower part and has a heating means inside to indirectly transfer heat to the bonding tool; and a flatness adjusting block coupled to the bonding module and having an X-axis angle adjusting cut portion for X-axis angle adjustment of the bonding tool, an X-axis wedge insertion hole traversing the X-axis angle adjusting cut portion, a Y-axis angle adjusting cut portion for Y-axis angle adjustment of the bonding tool, a Y-axis wedge insertion hole traversing the Y-axis angle adjusting cut portion, and a fixing hole traversing the X, Y-axis angle adjusting cut portions and the X, Y-axis wedge insertion holes, including wedges which have through holes greater than the diameter of the fixing hole, are respectively inserted into the X, Y-axis wedge insertion holes such that the through holes are concentric with the fixing hole, and adjust a gap between the X, Y-axis angle adjusting cut portions while moving in the range of the inner diameter of the through holes, and a flat deformation fixing member which penetrates through the fixing hole and the through holes to fasten such that the X, Y-axis wedge insertion holes and the wedges come into close contact with each other, thereby fixing the wedges.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于粘接柔性显示面板（FDP）的接合装置，特别涉及一种具有楔形工具平整度调节装置的接合装置。 接合装置包括：接合模块，包括接合工具和具有插入孔的加热器块和用于将接合工具附接和分离在下部中的紧固装置，并且具有内部的加热装置以间接地将热量传递到接合 工具; 以及平坦度调节块，其联接到所述接合模块，并且具有用于所述接合工具的X轴角度调整的X轴角度调整切割部，穿过所述X轴角度调节切割部的X轴楔形插入孔，Y轴 用于接合工具的Y轴角度调节的角度调整切割部分，横过Y轴角度调节切割部分的Y轴楔形插入孔以及横过X，Y轴角度调节切割部分的固定孔以及 具有比固定孔直径大的通孔的楔形插入孔X，Y轴分别插入到X，Y轴楔形插入孔中，使得通孔与固定孔同心， 并且在贯通孔的内径的范围内调整X，Y轴角度调整切割部之间的间隙，以及穿过固定孔和通孔的平坦变形固定构件， X，Y轴楔形插入孔和楔形体彼此紧密接触，从而固定楔形。

公开(公告)号：KR1020130029707A

公开(公告)日：2013-03-25

申请号：KR1020120022625

申请日：2012-03-06

申请人： 파스포드 테크놀로지 주식회사

发明人： 마끼히로시 ,  모찌즈끼마사유끼 ,  다니유끼오 ,  모찌즈끼다께히또

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/64 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/682 ,  H01L24/00 ,  H01L24/01 ,  H01L24/02 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/0401

摘要： PURPOSE: A die bonder and a bonding method are provided to prevent the generation of voids between dies. CONSTITUTION: A pick-up head(21) holds a die from a wafer and mounts it on an alignment stage. A bonding head(41) picks the die from the alignment stage and bonds on a substrate. A die rotation unit rotates the bonding head. A decision unit determines the angle of the die.

摘要翻译： 目的：提供一种管芯接合器和一种接合方法，以防止在管芯之间产生空隙。 构成：拾取头（21）从晶片保持模具并将其安装在对准台上。 接合头（41）从取向阶段取出模具并粘合在基板上。 模具旋转单元旋转接合头。 决定单元确定模具的角度。

公开(公告)号：KR1020090117238A

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：KR1020080043186

申请日：2008-05-09

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 유진문

IPC分类号： H04N5/225 ,  H01L27/146 ,  G03B17/00

CPC分类号： H04N5/2251 ,  H01L24/01 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

摘要： PURPOSE: A wafer level camera module and a manufacturing method thereof for obtaining EMI/EMC shield effect without additional metallization process are provided to reduce the size of a camera module, a manufacturing process and a cost. CONSTITUTION: A wafer level camera module(100) includes an image sensor wafer(10), a wafer lens(70), a molding material(90). An image charge coupled device and a transparent member are included in the upper side of the image sensor wafer. An external connection unit is equipped on the lower part of the image sensor wafer. The wafer lens is laminated on the transparent member of the image sensor wafer. The molding material is formed in both sides of the wafer lens and the image sensor wafer including the transparent member.

摘要翻译： 目的：提供一种晶片级相机模块及其制造方法，用于在没有额外的金属化处理的情况下获得EMI / EMC屏蔽效果，以减小相机模块的尺寸，制造工艺和成本。 构成：晶片级相机模块（100）包括图像传感器晶片（10），晶片透镜（70），成型材料（90）。 图像电荷耦合器件和透明元件包括在图像传感器晶片的上侧。 在图像传感器晶片的下部配备有外部连接单元。 晶片透镜层压在图像传感器晶片的透明构件上。 成型材料形成在晶片透镜的两侧和包括透明构件的图像传感器晶片。

公开(公告)号：KR100774894B1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：KR1020000066131

申请日：2000-11-08

申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

发明人： 구리하라다까시 ,  호리우찌미찌오 ,  미즈노시게루 ,  다마다데유까

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H01L24/01

摘要： 본 발명은 복수의 배선 기판과 전기 접속부를 포함하는 다층 배선 기판에 관한 것이다. 여기서, 각각 배선 기판은 각각 표면들을 갖는 판 또는 시트 형상 절연 기판과, 상기 절연 기판의 표면들 중 하나에 형성된 배선 층을 포함하며, 상기 복수의 배선 기판은 상기 절연 기판과 상기 배선 층이 번갈아서 위치하도록 적층된다. 전기 접속부는 절연 기판 내에 구비된 비어 홀 등의 연결 수단(communication means)과, 상기 절연 기판 상의 배선 층의 일부가 상기 연결 수단을 통하여 상기 하나의 절연 기판의 반대쪽 표면을 향하여 구부러져서 형성한 굴곡 신장부와, 상기 굴곡 신장부를 상기 하나의 절연 기판에 인접한 상기 절연 기판 상의 상기 배선 층에 전기적으로 접속하기 위한 솔더 또는 도전 페이스트 등의 제 1 도체를 포함한다.
다층 배선 기판, 절연 기판, 배선 층

摘要翻译： 本发明涉及包括多个布线板和电连接部分的多层布线板。 其中，每个电路板具有表面和已包括在板或薄片状的绝缘基板;形成在所述绝缘基板上，所述电路板的多个所述绝缘基板和所述布线层交替地定位的表面中的一个布线层 被层压。 电触点连接到装置（通信装置），以及形成在绝缘基板上的布线层的弯曲部分通过所述连接装置向所述一个绝缘衬底的高度，相反表面弯曲诸如经由在绝缘衬底上设置孔的 以及用于将弯曲伸长部分电连接到与该一个绝缘衬底相邻的绝缘衬底上的布线层的第一导体，例如焊料或导电浆料。

公开(公告)号：KR1020070043856A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：KR1020077003992

申请日：2000-07-28

申请人： 폼팩터, 인크.

发明人： 엘드릿지벤자민엔. ,  마씨우게이탄

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/4822 ,  H01L24/01 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4092 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작 및 이용하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일태양의 전형적인 실시예는 기판에 부착되도록 구성된 기부와, 기부에 접속되어 그로부터 연장하는 비임부를 포함하는 접촉 소자를 포함한다. 비임부는 편향될 때 비임부 간의 응력을 최적화하는 기하학적 형태(예를 들면, 삼각형 형태)를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 본 발명의 또 다른 태양의 전형적인 실시예는 접촉 소자를 성형하기 위한 방법을 포함한다. 이러한 방법은 전기 조립체의 기판에 부착되는 기부를 성형하는 단계와, 기부에 접속된 비임부를 성형하는 단계를 포함한다. 비임부는 기부로부터 연장하고 편향될 때 비임부 간에 응력을 실제 균일하게 분포시키는 기하학적 형태를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 본 발명의 어또한 실시예에서, 복수의 접촉 소자가 상호 접속 조립체를 생성하도록 함께 이용됨을 알 수 있다. 본 발명은 탄성 접촉 소자를 구비한 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작하는 방법을 제공한다. 본 발명의 일 태양에서, 상호 접속 조립체는 기판과, 기판상에 배치된 탄성 접촉 소자를 포함한다. 탄성 접촉 구조물의 제1 부분은 기판상에 배치되고 제2 부분은 기판으로부터 멀리 연장하고 힘이 인가될 때 제1 위치로부터 제2 위치로 이동할 수 있게 된다. 정지 구조물은 기판의 표면과 탄성 접촉 소자의 제1 부분의 표면 상에 배치된다. 본 발명의 또 다른 태양에 따라, 탄성 접촉 구조물의 비임부는 실제 삼각형 형상을 갖는다.
탄성 접촉 소자, 비임부, 기판, 상호 접속 조립체, 집적 회로

摘要翻译： 本发明涉及一种互连组件以及制造和使用该组件的方法。 本发明的一个方面的示例性实施例包括被配置成附接到基板的基座和包括连接到基座并从基座延伸的非尖端的接触元件。 非植入物被设计成独立式并且被设计成具有几何形状（例如三角形形状），其在偏转时优化非植入物之间的应力。 本发明另一方面的示例性实施例包括用于形成接触元件的方法。 该方法包括形成附接到电气组件的基板的基座，并且模制连接到基座的非本体。 无槽被设计成具有几何形状，该几何形状从基部延伸并且在偏转时在非槽之间基本均匀地分布应力，并且构造成独立式。 还应该理解的是，在本发明的一个实施例中，多个接触元件一起使用以产生互连组件。 本发明提供了一种具有弹性接触元件的互连组件以及制造该组件的方法。 在本发明的一个方面中，互连组件包括衬底和设置在衬底上的弹性接触元件。 弹性接触结构的第一部分设置在基板上，第二部分远离基板延伸，并且当施加力时可从第一位置移动到第二位置。 静止结构设置在基底的表面上和弹性接触元件的第一部分的表面上。 根据本发明的另一方面，弹性接触结构的非承载部分具有实际的三角形形状。

公开(公告)号：KR1020060077995A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：KR1020040116657

申请日：2004-12-30

申请人： 주식회사 디비하이텍

发明人： 민병훈 ,  김경흠 ,  김승범 ,  이성수 ,  박경배 ,  김남결 ,  유병재

IPC分类号： H01B1/00

CPC分类号： H01B1/02 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D17/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/01 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  H01L2924/00

摘要： Plastic conductive particles having an outer diameter of 2.5 mum~1 mm obtained by sequentially plating a 0.1~10 mum thick metal plating layer and a 1~100 mum thick Pb solder layer or a Pb-free solder layer on plastic core beads having a high elastic modulus of compression, and a method of manufacturing thereof. The method of manufacturing the plastic conductive particles includes preparing plastic core beads having excellent thermal properties and a high elastic modulus of compression, etching surfaces of the plastic core beads for surface treatment thereof, forming a metal plating layer via electroless plating to improve adhesion between the bead surface and the metal plating layer, and then forming a solder layer such that a sealed hexagonal barrel is immersed in an electroplating solution and then an electroplating process is conducted using a mesh barrel rotating 360° at 6~10 rpm or a mesh barrel having a structure in which one surface of a conventional sealed hexagonal barrel is open, and rotating 200° in right and left directions at 1~5 rpm, to manufacture plastic conductive particles having a size of 1 mm or less. The plastic conductive particles of this invention enable the maintenance of packaging gaps, and thus can be applied to IC packaging, LCD packaging and other conductive materials.

公开(公告)号：KR1020030070075A

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：KR1020037008310

申请日：2001-12-19

申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼

发明人： 소가다사오 ,  하따하나에 ,  이시다도시하루 ,  나까쯔까데쯔야 ,  오까모또마사히데 ,  미우라가즈마

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/01 ,  B23K3/063 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298

摘要： 금속 입자로서 Cu 등의 입자와, 땜납 입자로서 Sn 입자를 포함하는 땜납 재료를 압연하여 형성한 땜납 박은, 온도 단층 접속에 있어서의 고온측 땜납 접속을 실시하는 데 적합하고, 이러한 땜납 접속을 이용하여 얻을 수 있는 반도체 장치 및 전자 장치는 기계적 특성 등이 우수하고 신뢰성이 우수하다.