公开(公告)号：KR1020180110654A

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：KR1020180114854

申请日：2018-09-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 데구찌마사또시 ,  시라이시마사또시 ,  오까다신지

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/18

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B32B38/0036 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/62 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/187 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

Abstract: 피처리기판과지지기판을접합할때의파티클의발생을억제하여, 당해피처리기판과지지기판의접합을적절하게행한다. 피처리웨이퍼위에접착제를도포한후(공정 A1), 피처리웨이퍼를소정의온도로가열한다(공정 A2). 그후, 접합장치의접합부에서제1 유지부의상방에피처리웨이퍼를위치시킨상태에서, 당해제1 유지부의가열기구로피처리웨이퍼를예비가열한다(공정 A4). 한편, 접합장치의예비가열부에서열처리판으로지지웨이퍼를예비가열한다(공정 A8). 그후, 제1 유지부와제2 유지부에각각피처리기판과지지기판을흡착유지시켜, 각유지부의가열기구로각 기판을가열한상태에서제2 유지부를제1 유지부측에압박하여, 피처리기판과지지기판을접합한다(공정 A13).

公开(公告)号：KR101860956B1

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：KR1020127018820

申请日：2010-12-20

Applicant: 가부시키가이샤 니콘

Inventor： 유키다이스케 ,  미이케다카히로 ,  모리히로시

IPC: H01L21/687 ,  B32B38/18 ,  H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/68721 ,  B32B38/18 ,  H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  Y10T156/10

Abstract: 기판홀더에의해서끼워지지된기판을가압가열장치에의해서접합한경우에, 기판및 기판홀더의사이에불가피하게존재하는먼지등의침입, 용융등에의해기판과기판홀더의일부가고착하여, 분리가곤란하게되는경우가있어, 적절하게기판과기판홀더를분리할수 있는기구가요구되고있다. 서로접합되는 2개의기판중 한쪽의기판을유지하는제1 기판홀더와, 다른쪽의상기기판을유지하고, 접합된상기 2개의기판을상기제1 기판홀더와의사이에서유지하는제2 기판홀더를구비하며, 상기제1 기판홀더는상기제2 기판홀더로부터분리됨과아울러상기제2 기판홀더로부터분리되는방향으로의힘을받는수압부를가지는기판홀더쌍이제공된다.

公开(公告)号：KR20180001472A

公开(公告)日：2018-01-04

申请号：KR20170079049

申请日：2017-06-22

Applicant: 캐논 톡키 가부시키가이샤

Inventor： 이시이히로시 ,  사토토모유키 ,  스즈키겐타로

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L27/32

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/682 ,  H01L27/32

Abstract: [과제] 기판과마스크를양호하게밀착시킬수 있음은물론, 기판을안정적으로이동시킬수 있고, 또한마스크상에재치할때의기판의위치어긋남을방지할수 있는기판협지방법, 기판협지장치, 기판으로의성막방법, 기판으로의성막장치및 전자디바이스, 기판재치방법, 얼라인먼트방법, 기판재치장치의제조방법을제공한다. [해결수단] 기판(1)을기판보유지지체(3)에가압구(8)로누른상태로마스크(2) 상에재치하는기판재치공정을구비하고, 이기판재치공정에있어서의기판(1)의기판보유지지체(3)로의가압구(8)에의한누름은, 적어도기판(1)과마스크(2)의접촉개시시는, 가압구(8)가기판(1)에접촉하는가압력으로행하고, 상기기판재치공정이후에, 가압구(8)에의해상기접촉개시시보다강한가압력으로기판(1)을기판보유지지체(3)에누른다.

Abstract translation: [问题]在sikilsu与基底和过程的掩模，并sikilsu令人满意紧密接触稳定地移动所述基板，基板夹持方法在衬底的设计，以防止在衬底的位移在安装掩模衬底保持装置上的时间， 成膜方法，成膜装置，以所述基板和所述电子装置，所述基片的安装方法，对准方法，提供一种用于生产基板安装装置的方法。 [解决问题的手段]保持衬底（1）的衬底支撑件（3）到所述压力入口（8）的基板安装工序中的基板包括，并且是板安装工序到放置在掩模（2），保持（1 ）推到所述压力入口（8），以基片保持在罐的支撑件3中，压力不会至少在基板1和掩模2的接触的开始接触到压力入口（8），以在顶板（1） 进行，衬底放置在下面的过程中，通过在比由所述压力入口（8）接触，以在基板保持支撑件3的开始的强大压力按衬底（1）。

公开(公告)号：KR1020180000429A

公开(公告)日：2018-01-03

申请号：KR1020160078382

申请日：2016-06-23

Applicant: (주)크렌텍

Inventor： 심세진 ,  오성민

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/18 ,  H01L21/78 ,  H01L21/677 ,  H01L21/447

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/187 ,  H01L21/447 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/7806 ,  H01L24/741 ,  H01L24/79 ,  H01L2224/79102

Abstract: 본발명은캐리어웨이퍼와접착필름을부착하는진공라미네이터및 그작동방법에관한것이다. 본발명에따른캐리어웨이퍼와접착필름을부착하는진공라미네이터는제 1 필름체(1)를캐리어웨이퍼(C/W)의형상과대응되게하프커팅하여, 상기캐리어웨이퍼(C/W)의형상과대응되는제 2 필름체(2)를형성하는커팅장치(100); 상기제 2 필름체(2)를상기커팅장치(10)로부터분리하여, 진공챔버(200)의내부로이송하는로봇이송장치(300); 및상기진공챔버(200)의내부에서, 상기캐리어웨이퍼(C/W)의상면에상기제 2 필름체(2)를부착시켜중간조립체(3)를형성하는프레스장치(400);를포함한다. 본발명에따르면, 접착필름의양면에보호필름이부착된접착필름체를캐리어웨이퍼에진공접착하는공정이하나의라인으로연속적으로이루어지도록하여생산성을향상시킬수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于附着载体晶片和粘合膜的真空层压机及其操作方法。 真空层压机，以根据本发明附加的载体晶片和粘接膜，（1）为对应于该载体晶片的形状（C / W）和半切，所述载体晶片的第一薄膜本体的形状（C / W） 一种用于形成相应的第二胶片体（2）的切割装置（100）; 机械手传送装置300，用于将第二胶片体2与切割装置10分离并将第二胶片体2传送到真空室200中; 以及用于将第二膜体2附接到真空室200中的载具晶圆C / W的上表面以形成中间组件3的压制装置400 。 根据本发明，可以将在粘合剂膜的两面上具有保护膜的粘合剂膜体与载体晶片真空粘合的步骤可以连续地在一条生产线上进行，由此提高生产率。

公开(公告)号：KR1020170139473A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：KR1020170165241

申请日：2017-12-04

Applicant: 주식회사 야스

Inventor： 김정용 ,  전옥철 ,  최상규 ,  정하경 ,  최규황 ,  박광수 ,  황성용 ,  정광호

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/18

CPC classification number: H01L21/682 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785

Abstract: 본발명의목적은대면적기판을마스크에얼라인하는과정에서, 기판의진동을방지하고기판처짐현상을제거할수 있는얼라인시스템을제공하고자하는것이다. 상기목적에따라본 발명은, 기판과마스크를정렬시키기위해, 기판아래편에마스크를배치한상태에서, 기판로딩핀에의해인수된기판을기판위에서눌러주는밀착판을포함한얼라인시스템을제공한다. 즉, 본발명은, 대면적기판을밀착판의자중으로눌러기판을펴지게함으로써기판처짐현상을방지하고, 나아가로딩핀에의해지지되어있는기판이진동하는현상도방지한다. 본발명에서, 로딩핀에지지된 기판은밀착판에의해가압된 상태에서기판아래편에놓여있는마스크를 UVW 스테이지에연동시켜센터링동작을하여기판-마스크얼라인을실시하거나, 밀착판에의해가압된 상태의기판을지지하는로딩핀이설치된로딩핀유닛을 UVW 스테이지에연동시켜기판을움직여기판-마스크얼라인을실시할수 있다.

Abstract translation: 发明内容本发明的目的是提供一种对准系统，该对准系统能够防止在用掩模对准大面积基板期间基板的振动和消除基板偏转。 根据上述目的，本发明提供一种对准系统，其包括接触板，用于在掩模布置在基板下方的状态下将由基板装载销接管的基板按压在基板上，以便使基板与掩模对准。 换句话说，本发明通过将大面积基板推入粘合板座椅来展开基板来防止基板下垂，并进一步防止基板被装载销移动。 在本发明中，由加载销支撑的基板在基板被粘附板按压的状态下通过将放置在基板下侧上的掩模与UVW台互锁而经受对中操作， 设置有用于在保持基板的状态下支撑基板的加载销的加载销单元可以与UVW台互锁以移动基板以执行基板掩模对准。

公开(公告)号：KR101794390B1

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：KR1020137018783

申请日：2011-04-08

Applicant: 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하

Inventor： 플라치,토마스 ,  힌저를,커트 ,  윔플린저,마커스 ,  플뢰트겐,크리스토프

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/20 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/762 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/0223 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76251 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/27444 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10328 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10331 ,  H01L2924/10332 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10334 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10346 ,  H01L2924/1082 ,  H01L2924/10821 ,  H01L2924/10823 ,  H01L2924/20106

Abstract: 본발명은제1 기판(1)의제1 접촉표면(3)을제2 기판(2)의제 2 접촉표면(4) 접합하기위한방법으로서, 제1 접촉표면(3) 표면층(6)에저장소(5)를형성하는단계로서, 제1 표면층(6)이적어도대부분천연산화물재료로이루어지는단계; 제1 추출물또는제1 그룹의추출물로상기저장소(5)를적어도부분적으로채우는단계; 상기제1 접촉표면(3)이사전접합연결형성을위해제2 접촉표면(4)과접촉하는단계; 제2 기판의반응층(7)에담긴제2 추출물과제1 추출물의반응에의해적어도부분적으로강화된, 제1 접촉표면(3)과제2 접촉표면사이영구접합을형성하는단계로이루어진접합방법을제공한다.

公开(公告)号：KR1020170044638A

公开(公告)日：2017-04-25

申请号：KR1020177001475

申请日：2015-06-18

Applicant: 엑스-셀레프린트 리미티드

Inventor： 바우어,크리스토퍼 ,  메이틀,매튜

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/22 ,  H01L33/44 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L33/007 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7806 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/22 ,  H01L33/44 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

Abstract: 개시된기술은일반적으로소형 LED들및 고전력, 고전압, 및/또는고주파수트랜지스터들및 다이오드들의어레이들을사용하는디스플레이들및 라이팅컴포넌트들을형성하기위해 GaN 물질들및 디바이스들을마이크로어셈블링하기위한방법및 시스템에관한것이다. GaN 물질들및 디바이스들은사파이어, 실리콘카바이드, 갈륨질화물, 알루미늄질화물, 또는실리콘기판들상에서의에피택시로부터형성될수 있다. 개시된기술은마이크로어셈블리에대한몇몇이러한네이티브기판들상에적어도부분적으로형성된 GaN 물질들및 디바이스들을제조하기위한시스템들및 방법들을제공한다.

Abstract translation: 所公开的技术通常可应用于微组装GaN材料和器件以形成使用小型LED和高功率，高电压和/或高频晶体管以及二极管阵列的显示器和照明部件的方法和系统 它涉及。 GaN材料和器件可以由硅衬底上的蓝宝石，碳化硅，氮化镓，氮化铝或外延形成。 所公开的技术提供了用于制造GaN材料和器件的系统和方法，所述GaN材料和器件至少部分地形成在用于微组件的一些这种天然基板上。

公开(公告)号：KR101719857B1

公开(公告)日：2017-03-24

申请号：KR1020137006571

申请日：2011-09-21

Applicant: 더 보잉 컴파니

Inventor： 브사리다나나자이엠. ,  로우다니엘씨.

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L31/0693 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L29/205 ,  H01L31/043 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1844 ,  H01L31/1892 ,  Y02E10/544 ,  Y02P70/521

Abstract: 본발명은직접웨이퍼접합방법을제공하기위한것으로, 제1 및제2 웨이퍼위에접합층을제공하고, 가열및 가압하에서제1 및제2 웨이퍼를서로직접적으로접합하는것을포함한다. 이방법은 GaAs계, InP계, GaP계또는 Ga(In)N계장치와 GaAS 장치사이에고농도로도프된 (Al)(Ga)InP(As)(Sb) 층을도입하는것에의해이들장치를직접적으로접합하는데사용될수 있다. 접합층재료는높은접합강도, 낮은전기저항및 높은광 투과율을가지는접합을형성하게된다.

公开(公告)号：KR101717816B1

公开(公告)日：2017-03-17

申请号：KR1020140038039

申请日：2014-03-31

Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

Inventor： 황치후이 ,  타오춘한 ,  첸쉥차우 ,  투예울루엔 ,  차이치아슝 ,  첸시아오멩

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/76251 ,  H01L22/12 ,  Y10T156/1744

Abstract: 제 1 기판및 제 2 기판을본딩하기위한장치및 방법이제공된다. 실시예에서, 제 1 웨이퍼척은제 1 곡면을갖고, 제 2 웨이퍼척은제 2 곡면을갖는다. 제 1 웨이퍼및 제 2 웨이퍼가본딩전에미리휘어지도록, 제 1 웨이퍼는제 1 웨이퍼척 상에배치되고, 제 2 웨이퍼는제 2 웨이퍼척 상에배치된다. 일단제 1 웨이퍼및 제 2 웨이퍼가미리휘어지면, 제 1 웨이퍼및 제 2 웨이퍼는함께본딩된다.

公开(公告)号：KR1020160148477A

公开(公告)日：2016-12-26

申请号：KR1020160074683

申请日：2016-06-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 후루야하지메 ,  스기하라신타로 ,  후사노히로아키 ,  다나카스미 ,  마치야마와타루

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/6838 ,  H01L2021/60172

Abstract: 본발명은접합되는기판끼리의수평방향위치를적절히조절하여, 상기기판끼리의접합처리를적절히행하는것을목적으로한다. 접합장치는, 하면에상부웨이퍼(W)를진공화하여흡착유지하는상부척(140)과, 상부척(140)의하방에설치되고, 상면에하부웨이퍼(W)를진공화하여흡착유지하는하부척(141)을갖는다. 하부척(141)은, 하부웨이퍼(W)를배치하고, 연직방향및 수평방향으로신축가능한배치부(200)와, 배치부(200)에있어서중심부의높이가외주부의높이보다높아지도록, 상기배치부(200)를하방으로부터압박하여변형시키는변형기구(210)를갖는다.