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公开(公告)号：KR1020170102157A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：KR1020170108436
申请日：2017-08-28
申请人： 광전자 주식회사
IPC分类号： H01L33/10 , H01L33/50 , H01L21/205
CPC分类号： H01L33/10 , H01L21/205 , H01L33/50 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041
摘要： 본발명은고효율의분산브래그반사층을가지는적외발광다이오드및 그제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는적외선을방출하는다이오드의하부에고효율의분산브래그반사층을위치시켜적외광을반사시키는적외발광다이오드및 그제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020170034285A
公开(公告)日：2017-03-28
申请号：KR1020150181636
申请日：2015-12-18
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
摘要： 구조물은금속패드와, 상기금속패드의가장자리부를덮는부분을갖는패시베이션층과, 상기패시베이션층위의더미금속판을포함한다. 더미금속판은내부에복수의관통개구를갖고있다. 더미금속판은지그재그형가장자리를갖는다. 유전체층은상기더미금속판위에있는제1 부분과, 제1 복수의관통개구를충전하는제2 부분과, 제1 지그재그형가장자리와접촉하는제3 부분을갖는다.
摘要翻译： 该结构包括金属焊盘，具有覆盖金属焊盘边缘部分的钝化层以及钝化层的虚拟金属板。 虚拟金属板中具有多个通孔。 虚拟金属板具有之字形边缘。 介电层具有覆盖伪金属板的第一部分，填充第一多个通孔的第二部分以及与第一锯齿形边缘接触的第三部分。
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公开(公告)号：KR101552759B1
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：KR1020127015402
申请日：2008-07-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号： C09J133/04 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 본발명의접착제조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌공중합체또는복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘공중합체또는복합체, 및실리콘-(메트)아크릴산공중합체또는복합체로이루어지는군에서선택되는적어도 1종을포함하는유기미립자를함유하는것이다.
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公开(公告)号：KR101385391B1
公开(公告)日：2014-04-14
申请号：KR1020117030351
申请日：2008-07-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号： C09J133/04 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 본 발명의 접착제 조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘 공중합체 또는 복합체, 및 실리콘-(메트)아크릴산 공중합체 또는 복합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 유기 미립자를 함유하는 것이다.
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公开(公告)号：KR101052139B1
公开(公告)日：2011-07-26
申请号：KR1020087019079
申请日：2003-08-01
申请人： 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/156 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/385 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00012
摘要： 기판 상에, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층이 적층되어 이루어지는 적층부를 갖고, 그 적층부에서 발광하는 질화물 반도체 발광 소자에서, 적층부의 측면은, n형 반도체층의 표면을 포함하는 경사면이며, 그 n형 반도체층의 표면에 n 전극이 형성되어 있다. 이러한 소자 구조에 의해, 발광 효율이 높고 또한 광의 사출 효율이 높아진다.
반도체층, 활성층, 발광 효율, 추출 효율, 발광 소자, 적층체, 금속 부재-
公开(公告)号：KR101035810B1
公开(公告)日：2011-05-20
申请号：KR1020087011838
申请日：2006-08-24
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC分类号： C09J4/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/1163 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 열가소성 수지, 라디칼 중합성 화합물, 라디칼 중합 개시제, 니트록시드 화합물 및 염기성 화합물을 함유하는 접착제 조성물을 제공한다.
접착제 조성물, 회로 접속 재료, 반도체 장치-
公开(公告)号：KR1020100016127A
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020097022863
申请日：2005-06-08
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号： C09J201/00 , C09J4/00 , C09J11/06
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
摘要： Disclosed is an adhesive composition containing a thermoplastic resin, a radically polymerizable compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization modifier. The adhesive composition can be cured sufficiently quickly at low temperatures while exhibiting sufficiently stable adhesion strength, and has a wide process margin for curing. Also disclosed are a circuit connecting material, a connecting structure for circuit members and a semiconductor device.
摘要翻译： 公开了含有热塑性树脂，自由基聚合性化合物，自由基聚合引发剂和自由基聚合改性剂的粘合剂组合物。 粘合剂组合物可以在低温下充分快速固化，同时具有足够稳定的粘合强度，并且具有广泛的固化加工余量。 还公开了电路连接材料，电路部件的连接结构和半导体器件。
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公开(公告)号：KR1020100009562A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：KR1020097022872
申请日：2005-06-08
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
摘要： Disclosed is an adhesive composition containing a thermoplastic resin, a radically polymerizable compound, a radical polymerization initiator and a radical polymerization modifier. The adhesive composition can be cured sufficiently quickly at low temperatures while exhibiting sufficiently stable adhesion strength, and has a wide process margin for curing. Also disclosed are a circuit connecting material, a connecting structure for circuit members and a semiconductor device.
摘要翻译： 公开了含有热塑性树脂，自由基聚合性化合物，自由基聚合引发剂和自由基聚合改性剂的粘合剂组合物。 粘合剂组合物可以在低温下充分快速固化，同时具有足够稳定的粘合强度，并且具有广泛的固化加工余量。 还公开了电路连接材料，电路部件的连接结构和半导体器件。
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公开(公告)号：KR100710775B1
公开(公告)日：2007-04-24
申请号：KR1020050048331
申请日：2005-06-07
申请人： 산요덴키가부시키가이샤
发明人： 아사노데쯔로
IPC分类号： H01L29/80
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L27/0605 , H01L29/7785 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48666 , H01L2224/48669 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12032 , H01L2924/1306 , H01L2924/13064 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/01032 , H01L2924/00
摘要： 화합물 반도체 장치에서는, 패드 전극 하에 게이트 금속층을 형성하고 있었지만, 매립 게이트 전극 구조의 경우에는, 패드 전극 하층의 게이트 금속층이 경질화하여, 와이어 본딩 시의 불량이 다발하였다. HEMT에서 게이트 금속층을 형성하지 않고, 패드 금속층만으로 패드 전극을 형성한다. 패드 전극의 하방은 고농도 불순물 영역을 형성하고, 패드 전극을 기판에 직접 고착한다. 고농도 불순물 영역에 의해 소정의 아이솔레이션을 확보할 수 있기 때문에, 종래 마찬가지의 질화막 불필요한 구조로, 게이트 금속층이 경질화함에 따른 와이어 본딩 시의 불량을 더 회피할수 있다. 따라서 HEMT의 특성을 향상시키는 매립 게이트 전극 구조에서도 신뢰성 향상, 수율 향상을 실현할 수 있다.
매립 게이트 전극, 게이트 금속층, 질화막, 레지스트, 기판, HEMT摘要翻译： 高电子迁移率晶体管的焊盘电极仅由焊盘金属层形成，而不提供栅极金属层。 在焊盘电极的下方设置高浓度的杂质区，焊盘电极直接与基板接触。 通过高浓度杂质区确保预定的隔离。 因此，在不需要与现有技术相同的氮化物膜的结构中，可以避免由于栅极金属层的硬化引起的导线引起的缺陷。 因此，即使在用于增强高电子迁移率晶体管的特性的掩埋栅电极结构的情况下，也可以提高可靠性和产率。
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公开(公告)号：KR1020000057427A
公开(公告)日：2000-09-15
申请号：KR1019997005013
申请日：1997-11-26
发明人： 헬러,마이클,제이. , 케이블,제프리,엠. , 에세너,사딕,씨.
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： G06N3/002 , B01J19/0046 , B01J19/0093 , B01J2219/00315 , B01J2219/00317 , B01J2219/00497 , B01J2219/00527 , B01J2219/00529 , B01J2219/00536 , B01J2219/00545 , B01J2219/00585 , B01J2219/0059 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/00608 , B01J2219/00612 , B01J2219/00617 , B01J2219/00626 , B01J2219/00637 , B01J2219/00653 , B01J2219/00659 , B01J2219/00686 , B01J2219/00689 , B01J2219/00707 , B01J2219/00711 , B01J2219/00713 , B01J2219/0072 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/00731 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L3/502761 , B01L3/5085 , B01L2200/025 , B01L2200/0663 , B01L2200/12 , B01L2300/0636 , B01L2300/0645 , B01L2400/0421 , B82B3/00 , B82Y5/00 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C07B2200/11 , C07H21/00 , C07K1/04 , C07K1/045 , C07K1/047 , C12Q1/6813 , C12Q1/6816 , C12Q1/6818 , C12Q1/6825 , C12Q1/6837 , C40B40/06 , C40B40/08 , C40B40/10 , C40B40/12 , C40B50/14 , C40B60/14 , C40B70/00 , G01N33/54366 , G02B6/1225 , G06N3/061 , G06N3/123 , G11B7/0037 , G11B7/0045 , G11B7/00455 , G11B7/005 , G11B7/0052 , G11B7/24 , G11B7/244 , G11C13/0014 , G11C13/0019 , G11C13/04 , H01L21/7806 , H01L24/95 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L51/0093 , H01L51/0595 , H01L2224/95085 , H01L2224/95145 , H01L2224/95147 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01052 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , C12Q2565/515 , C12Q2565/607 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method is provided, which enable nanotechnology and self-assembly technology by the development of programmable self-assembling molecular construction units. CONSTITUTION: A method for the fabrication of micro scale and nanoscale devices comprises the steps of: fabricating first component devices on a first support, releasing at least one first component device from the first support, transporting the first component device to a second support, and attaching the first component device to the second support. The invention also provides for orienting a structure in an electric field, reacting affinity sequences, and assembling chromophoric structures by photoactivation.
摘要翻译： 目的：提供一种通过可编程自组装分子施工单元的开发实现纳米技术和自组装技术的方法。 构成：用于制造微尺度和纳米级器件的方法包括以下步骤：在第一支撑件上制造第一部件装置，从第一支撑件释放至少一个第一部件装置，将第一部件装置输送到第二支撑件;以及 将第一部件装置附接到第二支撑件。 本发明还提供了在电场中取向结构，使亲和序列反应，并通过光活化装配发色结构。
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