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公开(公告)号：TWI447823B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW099147237
申请日：2010-12-31
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI421989B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW098116929
申请日：2009-05-21
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 胡玉山 , HU, YU SHAN , 林殿方 , LIN, DIANN FANG , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI590726B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW103139744
申请日：2014-11-17
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN , 康政畬 , KANG, CHENG YU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/4842 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI482261B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW100100353
申请日：2011-01-05
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 林南君 , LIN, NAN CHUN , 鄭雅云 , CHENG, YA YUN
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16145 , H01L2224/29147 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI401755B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW099126606
申请日：2010-08-10
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201312798A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW100131639
申请日：2011-09-02
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 陳文銓 , CHEN, WEN CHUAN
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 一種具反光罩之發光二極體封裝結構及其製法，主要係於透明承載件上接置並電性連接發光二極體晶粒，並將反光罩設置於該透明承載件上以遮覆該發光二極體晶粒，且該反光罩周圍之該透明承載件之第一表面上形成有導電元件，該發光二極體晶粒發出之光線經由該反光罩反射出該透明承載件，將該發光二極體晶粒、反光罩及導電元件設置於同一表面可達成減少封裝結構厚度之目的。
简体摘要： 一种具反光罩之发光二极管封装结构及其制法，主要系于透明承载件上接置并电性连接发光二极管晶粒，并将反光罩设置于该透明承载件上以遮覆该发光二极管晶粒，且该反光罩周围之该透明承载件之第一表面上形成有导电组件，该发光二极管晶粒发出之光线经由该反光罩反射出该透明承载件，将该发光二极管晶粒、反光罩及导电组件设置于同一表面可达成减少封装结构厚度之目的。
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公开(公告)号：TWM517410U
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW104202461
申请日：2015-02-13
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 康政畬 , KANG, CHENG YU , 楊正雄 , YANG, CHENG HSIUNG , 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： C25D7/12 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/291 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/854 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201524292A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103139744
申请日：2014-11-17
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN , 康政畬 , KANG, CHENG YU
CPC分类号： H01L24/73 , H01L21/4842 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H01L2224/45099 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝載板的製造方法。提供一承載板與一導體層，其中導體層位在承載板上。接著，在導體層上形成一絕緣圖案，其中絕緣圖案暴露部分導體層。提供一支撐板。接著，固定絕緣圖案於支撐板內。在絕緣圖案固定在支撐板內之後，移除承載板，並保留導體層。在移除承載板之後，圖案化導體層，以形成一線路層。
简体摘要： 一种封装载板的制造方法。提供一承载板与一导体层，其中导体层位在承载板上。接着，在导体层上形成一绝缘图案，其中绝缘图案暴露部分导体层。提供一支撑板。接着，固定绝缘图案于支撑板内。在绝缘图案固定在支撑板内之后，移除承载板，并保留导体层。在移除承载板之后，图案化导体层，以形成一线路层。
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公开(公告)号：TWI455216B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099126223
申请日：2010-08-06
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TWI423356B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW099138810
申请日：2010-11-11
申请人： 群成科技股份有限公司 , ADL ENGINEERING INC.
发明人： 卓恩民 , JOW, EN MIN
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
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