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公开(公告)号：TW201810450A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106120272
申请日：2017-06-16
申请人： 吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
发明人： 町田紘一 , MACHIDA, HIROKAZU , 北野一彥 , KITANO, KAZUHIKO
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L23/142 , H01L21/4803 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L24/03 , H01L24/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/02311 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/03914 , H01L2224/04105 , H01L2224/11013 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2224/83 , H01L2924/0665
摘要： 在此提供一種具備高良率之半導體封裝件之製造方法。關於本發明之一實施型態之半導體封裝件之製造方法包含以下步驟。蝕刻基材之第一面及位於第一面與第二面間之側面部，且於第一面及側面部附著相異於金屬之其他金屬。此基材包含至少一種類之金屬且具有相對之第一面及第二面。於基材之第二面以外部端子非朝向第二面之方式配置具備外部端子之半導體裝置。形成樹脂絕緣層以覆蓋半導體裝置。於樹脂絕緣層上形成第一導電層。於第一導電層及樹脂絕緣層形成開口部以露出外部端子。於基材之第一面與側面部、於第一導電層上及於開口部內形成鍍覆層。
简体摘要： 在此提供一种具备高良率之半导体封装件之制造方法。关于本发明之一实施型态之半导体封装件之制造方法包含以下步骤。蚀刻基材之第一面及位于第一面与第二面间之侧面部，且于第一面及侧面部附着相异于金属之其他金属。此基材包含至少一种类之金属且具有相对之第一面及第二面。于基材之第二面以外部端子非朝向第二面之方式配置具备外部端子之半导体设备。形成树脂绝缘层以覆盖半导体设备。于树脂绝缘层上形成第一导电层。于第一导电层及树脂绝缘层形成开口部以露出外部端子。于基材之第一面与侧面部、于第一导电层上及于开口部内形成镀覆层。
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公开(公告)号：TW201743427A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW105137009
申请日：2016-11-14
发明人： 曾華偉 , TSENG, HUA-WEI , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 黃立賢 , HUANG, LI-HSIEN , 楊天中 , YANG, TIEN-CHUNG
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/535
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/17 , H01L24/48 , H01L25/50 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48228 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2924/15172 , H01L2924/15311
摘要： 提供多種疊層封裝元件及其形成方法。一種疊層封裝元件包括第一封裝結構及第二封裝結構。第一封裝結構包括：第一晶粒；以及位於第一晶粒側邊的多個主動積體扇出型穿孔以及多個虛設積體扇出型穿孔。第二封裝結構包括：接合至主動積體扇出型穿孔的多個主動凸塊；以及接合至虛設積體扇出型穿孔的多個虛設凸塊。位於第一晶粒的第一側的主動積體扇出型穿孔及虛設積體扇出型穿孔的總數目實質上相同於位於第一晶粒的第二側的主動積體扇出型穿孔及虛設積體扇出型穿孔的總數目。
简体摘要： 提供多种叠层封装组件及其形成方法。一种叠层封装组件包括第一封装结构及第二封装结构。第一封装结构包括：第一晶粒；以及位于第一晶粒侧边的多个主动积体扇出型穿孔以及多个虚设积体扇出型穿孔。第二封装结构包括：接合至主动积体扇出型穿孔的多个主动凸块；以及接合至虚设积体扇出型穿孔的多个虚设凸块。位于第一晶粒的第一侧的主动积体扇出型穿孔及虚设积体扇出型穿孔的总数目实质上相同于位于第一晶粒的第二侧的主动积体扇出型穿孔及虚设积体扇出型穿孔的总数目。
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公开(公告)号：TW201712111A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105124840
申请日：2016-08-04
发明人： 張禮凱 , CHANG, LI KAI , 沛瑞斯 郡 艾韋拉德 , PARRIS, GENE EVERAD , 陳秀美 , CHEN, HSIU MEI , 李翊嘉 , LEE, YI CHIA , 劉文達 , LIU, WEN DAR , 陳 天牛 , CHEN, TIANNIU , 梅特茲 羅拉M , MATZ, LAURA M. , 羅立章 , LO, RYBACK LI CHANG , 孟令人 , MENG, LING JEN
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D3/0073 , C11D7/265 , C11D7/3209 , C11D7/34 , C11D7/5009 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , G03F7/425 , G03F7/426 , H01L21/31133 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/02311 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05614 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1148 , H01L2224/1181 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/81191 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/01047
摘要： 本發明揭示一種用於剝離膜厚度為3至150μm的光阻劑圖案之光阻劑清潔組合物，其含有(a)氫氧化季銨，(b)水溶性有機溶劑混合物，(c)至少一腐蝕抑制劑，及(d)水；及以其處理基材之方法。
简体摘要： 本发明揭示一种用于剥离膜厚度为3至150μm的光阻剂图案之光阻剂清洁组合物，其含有(a)氢氧化季铵，(b)水溶性有机溶剂混合物，(c)至少一腐蚀抑制剂，及(d)水；及以其处理基材之方法。
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公开(公告)号：TWI567917B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW103115838
申请日：2014-05-02
发明人： 蔡仲豪 , TSAI, CHUNGHAO , 賴威志 , LAI, WEICHIH , 王垂堂 , WANG, CHUEITANG , 余振華 , YU, CHENHUA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/556
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/5225 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02311 , H01L2224/02331 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201618250A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104135794
申请日：2015-10-30
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 姚皓然 , YIU, HO YIN , 溫英男 , WEN, YING NAN , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 李士儀 , LEE, SHIH YI
CPC分类号： H01L24/09 , G06F21/32 , H01L21/02013 , H01L21/31 , H01L21/31111 , H01L21/6835 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/02311 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/03002 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/08235 , H01L2224/08237 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2224/03
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、雷射阻檔件、絕緣層、重佈線層、阻隔層與導電結構。晶片具有焊墊、及相對的第一表面與第二表面。焊墊位於第一表面上。第二表面具有第一穿孔，使焊墊從第一穿孔裸露。雷射阻檔件位於第一穿孔中的焊墊上。絕緣層位於第二表面上與第一穿孔中。絕緣層具有相對第二表面的第三表面。絕緣層具有第二穿孔，使雷射阻檔件從第二穿孔裸露。重佈線層位於第三表面上、第二穿孔的壁面上與第二穿孔中的雷射阻檔件上。阻隔層位於第三表面上與重佈線層上。導電結構位於重佈線層上，使導電結構電性連接焊墊。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、激光阻档件、绝缘层、重布线层、阻隔层与导电结构。芯片具有焊垫、及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第一表面上。第二表面具有第一穿孔，使焊垫从第一穿孔裸露。激光阻档件位于第一穿孔中的焊垫上。绝缘层位于第二表面上与第一穿孔中。绝缘层具有相对第二表面的第三表面。绝缘层具有第二穿孔，使激光阻档件从第二穿孔裸露。重布线层位于第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的激光阻档件上。阻隔层位于第三表面上与重布线层上。导电结构位于重布线层上，使导电结构电性连接焊垫。
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公开(公告)号：TWI532131B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102148605
申请日：2013-12-27
发明人： 鄭世杰 , CHENG, SHIH JYE , 盧東寶 , LU, TUNG BAO
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L23/488 , H01L23/49541 , H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02379 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05005 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05639 , H01L2224/1132 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13005 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48639 , H01L2224/48839 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/814 , H01L2224/8159 , H01L2224/8169 , H01L2224/81744 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/81862 , H01L2224/81948 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00011 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/381 , H01L2924/01079 , H01L2924/00012 , H01L2924/01046 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/013 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2924/01033 , H01L2224/1146
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公开(公告)号：TWI515838B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW100110324
申请日：2011-03-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 樓百堯 , LOU, BAI YAO , 溫英男 , WEN, YING NAN , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L33/62 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/02371 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/03825 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/056 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11825 , H01L2224/119 , H01L2224/1191 , H01L2224/13021 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/92142 , H01L2224/92143 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/0231 , H01L2224/11 , H01L2224/1182 , H01L2224/03 , H01L2224/0382 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201532218A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103127648
申请日：2014-08-12
发明人： 李智飛 , LEE, CHIHFEI , 張復誠 , CHANG, FUCHENG , 鄭志成 , JENG, CHICHERNG , 陳信吉 , CHEN, HSINCHI , 黃遠國 , HWANG, YUANKO
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02315 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/0236 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2924/30101 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014
摘要： 本揭露提供了一個凸塊底層金屬化層的結構及其製造方法。凸塊底層金屬化層結構具有，從頂部看，圓形或多邊形的重佈通孔，且多邊形相鄰邊之間的角度為大於90°。因此，可以提高後續形成的金屬層的階梯覆蓋率。
简体摘要： 本揭露提供了一个凸块底层金属化层的结构及其制造方法。凸块底层金属化层结构具有，从顶部看，圆形或多边形的重布通孔，且多边形相邻边之间的角度为大于90°。因此，可以提高后续形成的金属层的阶梯覆盖率。
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公开(公告)号：TW201519384A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103116033
申请日：2014-05-06
发明人： 李明機 , LII, MIRNG JI , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI
CPC分类号： H01L24/14 , H01L22/14 , H01L22/32 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/02311 , H01L2224/02331 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/034 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05018 , H01L2224/05073 , H01L2224/05166 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05687 , H01L2224/061 , H01L2224/0612 , H01L2224/0801 , H01L2224/08059 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/14104 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要： 一種具有覆於一介電層之一凸塊下冶金層(UBM)的半導體裝置被提供。該UBM具有一溝渠，該溝渠經組態以自該UBM之一中心點偏移。介於該溝渠之一中心及該UBM之一邊緣之一距離大於介於該溝渠之該中心至該UBM之一相對邊緣的一距離。一探針經組態以接觸該UBM並收集測量資料。
简体摘要： 一种具有覆于一介电层之一凸块下冶金层(UBM)的半导体设备被提供。该UBM具有一沟渠，该沟渠经组态以自该UBM之一中心点偏移。介于该沟渠之一中心及该UBM之一边缘之一距离大于介于该沟渠之该中心至该UBM之一相对边缘的一距离。一探针经组态以接触该UBM并收集测量数据。
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公开(公告)号：TWI470710B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100138485
申请日：2011-10-24
发明人： 高下博光 , TAKASHITA, HIROMITSU , 武田剛 , TAKEDA, TSUYOSHI , 今野優子 , KONNO, YUKO , 藤原弘明 , FUJIWARA, HIROAKI , 吉岡慎悟 , YOSHIOKA, SHINGO
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
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