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公开(公告)号：TWI504503B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW102110272
申请日：2013-03-22
申请人： JFE鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人： 佐志一道 , SASHI, KAZUMICHI , 大重貴彥 , OSHIGE, TAKAHIKO , 石川伸 , ISHIKAWA, SHIN , 坂本義仁 , SAKAMOTO, YOSHIHITO , 窪田隆広 , KUBOTA, TAKAHIRO
CPC分类号： G02B1/14 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/18 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/416 , B32B2307/712 , B32B2457/12 , C08G77/14 , C08G77/26 , C09D183/08 , G02B1/10 , G02B1/105 , G02B5/0808
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公开(公告)号：TW201539779A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105079
申请日：2015-02-13
发明人： 作石達哉 , SAKUISHI, TATSUYA , 內田裕 , UCHIDA, YUTAKA , 安達広樹 , ADACHI, HIROKI , 江口早紀 , EGUCHI, SAKI , 谷中順平 , YANAKA, JUNPEI , 熊倉佳代 , KUMAKURA, KAYO , 保本清治 , YASUMOTO, SEIJI , 横山浩平 , YOKOYAMA, KOHEI , 千田章裕 , CHIDA, AKIHIRO
CPC分类号： H01L51/0097 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B17/00 , B32B17/06 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/30 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/1292 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2250/05 , B32B2255/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/40 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/558 , B32B2310/0843 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , H01L51/003 , H01L51/5253 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要： 提供一種撓性裝置。另外，提供一種能夠承受反復彎曲的撓性裝置。將構成撓性裝置的黏合層的硬度設定為高於邵氏D70，較佳為邵氏D80以上。將構成撓性裝置的撓性基板的膨脹係數設定為小於58ppm/℃，較佳為30ppm/℃以下。
简体摘要： 提供一种挠性设备。另外，提供一种能够承受反复弯曲的挠性设备。将构成挠性设备的黏合层的硬度设置为高于邵氏D70，较佳为邵氏D80以上。将构成挠性设备的挠性基板的膨胀系数设置为小于58ppm/℃，较佳为30ppm/℃以下。
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公开(公告)号：TW201538794A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104102851
申请日：2015-01-28
发明人： 高橋武寬 , TAKAHASHI, TAKEHIRO , 石塚清和 , ISHIZUKA, KIYOKAZU
IPC分类号： C23C28/00 , C22C38/06 , C22C38/14 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D5/50 , C23C22/44 , G01N21/67 , G01N23/20
CPC分类号： B32B15/013 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , C22C18/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/004 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/12 , C22C38/14 , C23C28/321 , C23C28/345 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/565 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D13/10
摘要： 本發明之表面處理鋼板，具備：母材鋼板；表面處理層，係形成於母材鋼板之至少單面上，且具有氧化物層及金屬層；及化學轉化處理層，係形成於表面處理層的表面上。表面處理層含有附著量為0.30至2.00g/m2之Zn，與附著量為0.03至2.00g/m2且在前述Zn之附著量以下的Ni。當進行了輝光放電放射光譜分析時，在氧化物層與金屬層之界面，Fe原子的發光強度係在Fe原子之最大發光強度的20%以下，Ni原子的發光強度係在Ni原子之最大發光強度的20%以下。又，前述Zn原子的發光強度在前述Zn原子之最大發光強度的60%以上之第1範圍，與前述Ni原子之發光強度在前述Ni原子之最大發光強度的60%以上之第2範圍有重疊。
简体摘要： 本发明之表面处理钢板，具备：母材钢板；表面处理层，系形成于母材钢板之至少单面上，且具有氧化物层及金属层；及化学转化处理层，系形成于表面处理层的表面上。表面处理层含有附着量为0.30至2.00g/m2之Zn，与附着量为0.03至2.00g/m2且在前述Zn之附着量以下的Ni。当进行了辉光放电放射光谱分析时，在氧化物层与金属层之界面，Fe原子的发光强度系在Fe原子之最大发光强度的20%以下，Ni原子的发光强度系在Ni原子之最大发光强度的20%以下。又，前述Zn原子的发光强度在前述Zn原子之最大发光强度的60%以上之第1范围，与前述Ni原子之发光强度在前述Ni原子之最大发光强度的60%以上之第2范围有重叠。
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公开(公告)号：TW201538312A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105648
申请日：2015-02-17
申请人： JFE鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人： 山中洋一郎 , YAMANAKA, YOICHIRO , 北川淳一 , KITAGAWA, JUNICHI , 中丸裕樹 , NAKAMARU, HIROKI
CPC分类号： B65D1/165 , B05D1/02 , B05D1/28 , B05D7/14 , B05D7/54 , B05D2252/10 , B32B1/00 , B32B1/02 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/42 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/206 , B32B2255/00 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2270/00 , B32B2307/4026 , B32B2307/518 , B32B2307/714 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2309/02 , B32B2311/30 , B32B2439/00 , B32B2439/66 , B32B2439/70
摘要： 本發明為提供一種確保優異取出性之同時穩定地滿足各種特性的容器用樹脂被覆金屬板。 其係具有成形金屬板為容器時位於成為容器內面之側之以聚酯為主成分的多層構造的樹脂層(A)。1)樹脂層(A)係包含對苯二甲酸85mol%以上；2)樹脂層(A)係由至少2層所構成，且與內容物接觸的最上層的樹脂層(a1)係含有對最上層的樹脂層(a1)而言為0.10~2.0mass%的蠟化合物；3)藉由拉曼分光法對於最上層的樹脂層(a1)測定，關於該測定的1615cm-1的拉曼譜帶(Raman band)，長邊方向的峰值強度及厚度方向的峰值強度之比(IMD/IND)之最大值係1.0以上且4.0以下；4)最上層的樹脂層(a1)的厚度係0.5μm以上且10μm以下；5)除去最上層的樹脂層(a1)的厚度後，樹脂層(A)的厚度係5μm以上且20μm以下。
简体摘要： 本发明为提供一种确保优异取出性之同时稳定地满足各种特性的容器用树脂被覆金属板。 其系具有成形金属板为容器时位于成为容器内面之侧之以聚酯为主成分的多层构造的树脂层(A)。1)树脂层(A)系包含对苯二甲酸85mol%以上；2)树脂层(A)系由至少2层所构成，且与内容物接触的最上层的树脂层(a1)系含有对最上层的树脂层(a1)而言为0.10~2.0mass%的蜡化合物；3)借由拉曼分光法对于最上层的树脂层(a1)测定，关于该测定的1615cm-1的拉曼谱带(Raman band)，长边方向的峰值强度及厚度方向的峰值强度之比(IMD/IND)之最大值系1.0以上且4.0以下；4)最上层的树脂层(a1)的厚度系0.5μm以上且10μm以下；5)除去最上层的树脂层(a1)的厚度后，树脂层(A)的厚度系5μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：TW201522053A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103131157
申请日：2014-09-10
发明人： 寺田暁 , TERADA, AKIRA , 小川達也 , OGAWA, TATSUYA , 小川直希 , OGAWA, NAOKI , 成田有輝 , NARITA, YUKI , 加藤周 , KATO, MAKOTO
CPC分类号： B01J20/18 , B01D53/261 , B01D53/28 , B01J20/0211 , B01J20/0281 , B01J20/041 , B01J20/045 , B01J20/08 , B01J20/103 , B01J20/12 , B01J20/20 , B01J20/261 , B01J20/2803 , B01J20/28035 , B01J20/3214 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B17/064 , B32B17/10 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B37/04 , B32B2037/0092 , B32B2038/166 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/726 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/14 , B32B2457/00 , H01L51/0024 , H01L51/5259 , Y02E10/549 , Y02P70/521
摘要： 本發明係一種具備吸收薄膜之吸收性層積體，及包含此之電子裝置，以及其製造方法，其目的為賦予未具有可使揮發性成分產生之接著層，且包含製造非常容易之基材及吸收薄膜之吸收性層積體者。 包含具有無機材料或低熱收縮性之有機材料於表面之基材，及前述基材表面上之吸收薄膜之吸收性層積體，前述基材之有機材料係以140℃，輥壓力0.1MPa，搬送速度0.4m/min的條件，經由加熱輥而進行熱壓之情況，其搬送方向的熱收縮率則不足0.6%，前述吸收薄膜係未藉由接著層而接著於前述基材的表面，且具有含有不足87體積%，25體積%以上之熱可塑性樹脂黏合劑，及超過13體積%，75體積%以下之無機吸收劑之吸收層。
简体摘要： 本发明系一种具备吸收薄膜之吸收性层积体，及包含此之电子设备，以及其制造方法，其目的为赋予未具有可使挥发性成分产生之接着层，且包含制造非常容易之基材及吸收薄膜之吸收性层积体者。 包含具有无机材料或低热收缩性之有机材料于表面之基材，及前述基材表面上之吸收薄膜之吸收性层积体，前述基材之有机材料系以140℃，辊压力0.1MPa，搬送速度0.4m/min的条件，经由加热辊而进行热压之情况，其搬送方向的热收缩率则不足0.6%，前述吸收薄膜系未借由接着层而接着于前述基材的表面，且具有含有不足87体积%，25体积%以上之热可塑性树脂黏合剂，及超过13体积%，75体积%以下之无机吸收剂之吸收层。
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公开(公告)号：TW201511938A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103121250
申请日：2014-06-19
发明人： 永井信彥 , NAGAI, NOBUHIKO , 廣森修平 , HIROMORI, SHUHEI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/36 , B32B27/42 , B32B7/02 , B32B1/02 , B21D51/26 , B65D1/12 , B65D8/16 , B65D25/34
CPC分类号： C09D167/02 , B32B1/00 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B2250/40 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2435/02 , B32B2439/66 , B65D1/12 , B65D1/165 , B65D65/42 , C09D5/002 , C09D5/08 , C09D165/02
摘要： 本發明係關於在金屬板的至少單面上隔著聚酯系底漆施加有熱可塑性樹脂包覆而成之熱可塑性樹脂包覆金屬板，藉由使前述聚酯系底漆為10μm厚的乾燥底漆片在1000mm/分鐘之拉伸速度中的斷裂伸長度為9~200%的範圍，且MEK萃取率為3~40%的範圍，在使用於成形罐體及罐蓋的情形，可不使用特殊的熱可塑性樹脂包覆或表面處理金屬板，即可防止成形中的胴體破損、或凸緣形成部分的熱可塑性樹脂包覆剝離，具有優異的加工密合性，並且提供耐凹性及經濟性優異的罐體及罐蓋。
简体摘要： 本发明系关于在金属板的至少单面上隔着聚酯系底漆施加有热可塑性树脂包覆而成之热可塑性树脂包覆金属板，借由使前述聚酯系底漆为10μm厚的干燥底漆片在1000mm/分钟之拉伸速度中的断裂伸长度为9~200%的范围，且MEK萃取率为3~40%的范围，在使用于成形罐体及罐盖的情形，可不使用特殊的热可塑性树脂包覆或表面处理金属板，即可防止成形中的胴体破损、或凸缘形成部分的热可塑性树脂包覆剥离，具有优异的加工密合性，并且提供耐凹性及经济性优异的罐体及罐盖。
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公开(公告)号：TW201502287A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103117668
申请日：2014-05-20
发明人： 首藤洋志 , SHUTO, HIROSHI , 東昌史 , AZUMA, MASAFUMI , 榊原章文 , SAKAKIBARA, AKIFUMI , 神澤佑樹 , KANZAWA, YUUKI , 木村謙 , KIMURA, KEN
CPC分类号： C21D8/0226 , B32B15/012 , B32B15/013 , B32B15/043 , B32B15/18 , C21D1/20 , C21D6/001 , C21D6/002 , C21D6/005 , C21D6/008 , C21D8/0263 , C21D8/0426 , C21D8/0473 , C21D9/46 , C21D2211/002 , C21D2211/008 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/16 , C22C38/20 , C22C38/26 , C22C38/28 , C22C38/38 , C23C2/02 , C23C2/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , Y10T428/12799 , Y10T428/12951 , Y10T428/12972
摘要： 本發明之熱軋鋼板具有下述組成：以質量%計，含有：C：0.01~0.2%、Si：2.5%以下、Mn：4.0%以下、P：0.10%以下、S：0.03%以下、Al：0.001~2.0%、N：0.01%以下、O：0.01%以下，並含有Ti或Nb之1種或2種合計為0.01~0.30%；其板厚1/4部分的平均有效結晶粒徑係10μm以下，自表面至50μm範圍之部分的平均有效結晶粒徑係6μm以下；且鋼板組織係回火麻田散鐵或下變韌鐵，其體積分率合計係90%以上。
简体摘要： 本发明之热轧钢板具有下述组成：以质量%计，含有：C：0.01~0.2%、Si：2.5%以下、Mn：4.0%以下、P：0.10%以下、S：0.03%以下、Al：0.001~2.0%、N：0.01%以下、O：0.01%以下，并含有Ti或Nb之1种或2种合计为0.01~0.30%；其板厚1/4部分的平均有效结晶粒径系10μm以下，自表面至50μm范围之部分的平均有效结晶粒径系6μm以下；且钢板组织系回火麻田散铁或下变韧铁，其体积分率合计系90%以上。
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公开(公告)号：TW201446491A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103106126
申请日：2014-02-24
申请人： C3奈米有限公司 , C3NANO INC.
发明人： 維卡 艾杰 , VIRKAR, AJAY , 楊希強 , YANG, XIQIANG , 李英熙 , LI, YING-SYI , 麥進 丹尼斯 , MCKEAN, DENNIS , 雷謬斯 梅奧本C , LEMIEUX, MELBURNE C.
IPC分类号： B32B15/02 , B32B5/02 , H05K1/02 , B05D1/36 , B05D3/06 , B05D3/10 , H05K1/09 , H05K3/02 , H03K17/96
CPC分类号： H03K17/9622 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , C09D11/52 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H03K2217/96031 , H05K1/097 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K3/1283 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , Y10T428/12424 , Y10T428/12444 , Y10T442/655
摘要： 本發明已發現還原/氧化試劑可有效地經由明顯熟化類型過程將稀疏的金屬奈米線膜以化學方式固化成熔合金屬奈米結構網絡。所得熔合網絡可提供所需低薄層電阻同時維持良好光學透明度。透明導電膜可有效地以單一導電墨水形式施用或經由在後續添加熔合劑下依序形成金屬奈米線膜來施用。熔合金屬奈米線膜可有效地經圖案化，且圖案化膜可適用於諸如觸控式感測器之裝置。
简体摘要： 本发明已发现还原/氧化试剂可有效地经由明显熟化类型过程将稀疏的金属奈米线膜以化学方式固化成熔合金属奈米结构网络。所得熔合网络可提供所需低薄层电阻同时维持良好光学透明度。透明导电膜可有效地以单一导电墨水形式施用或经由在后续添加熔合剂下依序形成金属奈米线膜来施用。熔合金属奈米线膜可有效地经图案化，且图案化膜可适用于诸如触摸式传感器之设备。
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公开(公告)号：TW201442810A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103110809
申请日：2014-03-24
发明人： 池田大次 , IKEDA, DAIJI , 朝見芳弘 , ASAMI, YOSHIHIRO
CPC分类号： B29C45/14311 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/0081 , B23K26/0093 , B23K26/354 , B23K2203/02 , B23K2203/05 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B29C2045/14868 , B29K2077/00 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B32B1/08 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2262/02 , B32B2262/0238 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/04 , B32B2262/062 , B32B2262/065 , B32B2262/10 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2274/00 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/542
摘要： 本發明提供一種可提升加工速度，且亦可提高不同方向之接合強度的複合成形體之製造方法。一種複合成形體之製造方法，其係金屬成形體與樹脂成形體接合而成的複合成形體之製造方法，其具有：對前述金屬成形體之接合面，使用連續波雷射，以2000mm/秒以上之照射速度連續照射雷射光之步驟；將包含有在前步驟中經雷射光照射的金屬成形體之接合面的部分配置於模具內，並將成為前述樹脂成形體的樹脂射出成形之步驟，或者在使包含有在前步驟中經雷射光照射的金屬成形體之接合面的部分與成為前述樹脂成形體的樹脂接觸的狀態下進行壓縮成形之步驟。
简体摘要： 本发明提供一种可提升加工速度，且亦可提高不同方向之接合强度的复合成形体之制造方法。一种复合成形体之制造方法，其系金属成形体与树脂成形体接合而成的复合成形体之制造方法，其具有：对前述金属成形体之接合面，使用连续波激光，以2000mm/秒以上之照射速度连续照射激光光之步骤；将包含有在前步骤中经激光光照射的金属成形体之接合面的部分配置于模具内，并将成为前述树脂成形体的树脂射出成形之步骤，或者在使包含有在前步骤中经激光光照射的金属成形体之接合面的部分与成为前述树脂成形体的树脂接触的状态下进行压缩成形之步骤。
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公开(公告)号：TWI454547B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW097145627
申请日：2008-11-26
发明人： 安井文五 , YASUI, BUNGO , 前田誠治 , MAEDA, SEIJI , 杉裕紀 , SUGI, HIROKI , 島田健志郎 , SHIMADA, KENSHIRO
IPC分类号： C09J175/06 , C09J175/08 , C09J175/04
CPC分类号： C08G18/4216 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/09 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B2307/50 , B32B2405/00 , B32B2419/00 , B32B2419/06 , B32B2457/12 , B32B2471/00 , B32B2590/00 , B32B2605/00 , C08G18/3206 , C08G18/792 , C08G18/794 , C09J175/06 , Y10T428/28
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