公开(公告)号：TWI479578B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW101120851

申请日：2012-06-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 李宏仁 ,  LEE, HUNG JEN ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  江承翰 ,  CHIANG, CHEN HAN ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  何彥仕 ,  HO, YEN SHIH

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L25/04 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/296 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI471955B

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW101146817

申请日：2012-12-12

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 李宏仁 ,  LEE, HUNG JEN ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  何彥仕 ,  HO, YEN SHIH

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/3065

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301

公开(公告)号：TWI470708B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW098143076

申请日：2009-12-16

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 蔡佳倫 ,  TSAI, CHIA LAN ,  倪慶羽 ,  NI, CHING YU ,  黃田昊 ,  HUANG, TIEN HAO ,  鄭家明 ,  CHENG, CHIA MING ,  錢文正 ,  CHIEN, WEN CHENG ,  林南君 ,  LIN, NAN CHUN ,  陳偉銘 ,  CHEN, WEI MING ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  樓百堯 ,  LOU, BAI YAO

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201505142A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103125241

申请日：2014-07-24

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種晶片堆疊封裝體，包括一裝置基底，其具有一上表面、一下表面及一側壁。裝置基底包括鄰近於上表面的一感測區或元件區及一信號接墊區。一淺凹槽結構沿著裝置基底的側壁自上表面朝下表面延伸。一重佈線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構內。一第一基底設置於裝置基底之下表面下方且位於裝置基底與一第二基底之間。一接線之第一端點設置於淺凹槽結構內且電性連接重佈線層，而第二端點與第一基底及/或第二基底電性連接。本發明亦揭露一種晶片堆疊封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片堆栈封装体，包括一设备基底，其具有一上表面、一下表面及一侧壁。设备基底包括邻近于上表面的一传感区或组件区及一信号接垫区。一浅凹槽结构沿着设备基底的侧壁自上表面朝下表面延伸。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至浅凹槽结构内。一第一基底设置于设备基底之下表面下方且位于设备基底与一第二基底之间。一接线之第一端点设置于浅凹槽结构内且电性连接重布线层，而第二端点与第一基底及/或第二基底电性连接。本发明亦揭露一种芯片堆栈封装体的制造方法。

公开(公告)号：TWI559495B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW103125240

申请日：2014-07-24

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI ,  姚皓然 ,  YIU, HO YIN

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201505143A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103125242

申请日：2014-07-24

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI ,  廖季昌 ,  LIAO, CHI CHANG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，且包括一信號接墊區鄰近於上表面。一第一凹口沿著側壁自上表面朝下表面延伸。至少一個第二凹口自第一凹口的一第一底部朝下表面延伸。第一凹口及第二凹口更沿著上表面的一側邊橫向延伸，且第一凹口沿著側邊延伸的長度大於第二凹口沿著側邊延伸的長度。一重佈線層電性連接信號接墊區且延伸至第二凹口內。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一芯片，具有上表面、下表面及侧壁，且包括一信号接垫区邻近于上表面。一第一凹口沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。至少一个第二凹口自第一凹口的一第一底部朝下表面延伸。第一凹口及第二凹口更沿着上表面的一侧边横向延伸，且第一凹口沿着侧边延伸的长度大于第二凹口沿着侧边延伸的长度。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至第二凹口内。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TWI596722B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW103125241

申请日：2014-07-24

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201709447A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105126342

申请日：2016-08-18

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  黃柏彰 ,  HUANG, PO CHANG ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  廖季昌 ,  LIAO, CHI CHANG

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3121 ,  G06K9/00013 ,  G06K9/0002 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/11

摘要： 本發明揭露一種感測模組，包括一感測裝置。感測裝置包括一第一基底、一感測區、一導電墊及一重佈線層。第一基底具有一第一表面及與其相對的一第二表面，感測區鄰近於第一表面，導電墊設置於第一表面上，重佈線層設置於第二表面上且電性連接至導電墊。感測裝置接合至一第二基底及一蓋板，使得感測裝置位於第二基底與蓋板之間。導電墊透過重佈線層電性連接至第二基底。一封膠層填入第二基底與蓋板之間，以環繞感測裝置。本發明亦揭露一種感測模組的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种传感模块，包括一传感设备。传感设备包括一第一基底、一传感区、一导电垫及一重布线层。第一基底具有一第一表面及与其相对的一第二表面，传感区邻近于第一表面，导电垫设置于第一表面上，重布线层设置于第二表面上且电性连接至导电垫。传感设备接合至一第二基底及一盖板，使得传感设备位于第二基底与盖板之间。导电垫透过重布线层电性连接至第二基底。一封胶层填入第二基底与盖板之间，以环绕传感设备。本发明亦揭露一种传感模块的制造方法。

公开(公告)号：TW201505144A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103125244

申请日：2014-07-24

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，其中上表面處包括感測區及信號接墊區。一淺凹槽結構，位於信號接墊區外側，並沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位於第一凹口下方。一重佈線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線，具有第一端點及第二端點，其中第一端點於淺凹槽結構內電性連接重佈線層，第二端點用於外部電性連接。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一芯片，具有上表面、下表面及侧壁，其中上表面处包括传感区及信号接垫区。一浅凹槽结构，位于信号接垫区外侧，并沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至浅凹槽结构。一接线，具有第一端点及第二端点，其中第一端点于浅凹槽结构内电性连接重布线层，第二端点用于外部电性连接。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。

公开(公告)号：TW201440187A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW103113345

申请日：2014-04-11

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  劉滄宇 ,  LIU, TSANG YU ,  何彥仕 ,  HO, YEN SHIH

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/78 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14145 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/14146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11

摘要： 本發明實施例係提供一種晶片封裝體，包括：一封裝基材；一晶片；以及複數個銲球，設於此封裝基材及此晶片之間，以將此晶片接合至此封裝基材上，其中這些銲球包含一第一尺寸及不同於此第一尺寸之第二尺寸。

简体摘要： 本发明实施例系提供一种芯片封装体，包括：一封装基材；一芯片；以及复数个焊球，设于此封装基材及此芯片之间，以将此芯片接合至此封装基材上，其中这些焊球包含一第一尺寸及不同于此第一尺寸之第二尺寸。