公开(公告)号：TWI529890B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW103115130

申请日：2014-04-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 鄭禮輝 ,  CHENG, LI HUI ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO HAO ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/482 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169

公开(公告)号：TW201521168A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103115130

申请日：2014-04-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 鄭禮輝 ,  CHENG, LI HUI ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO HAO ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/482 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169

Abstract: 一種半導體元件包含一晶粒，一導電柱鄰設於晶粒，一封裝物圍繞導電柱及晶粒。封裝物包含一突出部係突出自導電柱之一側壁並設置於導電柱之一上表面。再者，一種製造半導體元件之方法包含設置一晶粒；設置一導電柱鄰近於晶粒；設置一封裝物於導電柱及晶粒之上；自封裝物之一頂部移除封裝物之一些部分；形成封裝物之一凹部於導電柱之一上表面之上。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体组件包含一晶粒，一导电柱邻设于晶粒，一封装物围绕导电柱及晶粒。封装物包含一突出部系突出自导电柱之一侧壁并设置于导电柱之一上表面。再者，一种制造半导体组件之方法包含设置一晶粒；设置一导电柱邻近于晶粒；设置一封装物于导电柱及晶粒之上；自封装物之一顶部移除封装物之一些部分；形成封装物之一凹部于导电柱之一上表面之上。

公开(公告)号：TWI634626B

公开(公告)日：2018-09-01

申请号：TW105141651

申请日：2016-12-15

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 許峰誠 ,  HSU, FENG-CHENG ,  陳碩懋 ,  CHEN, SHUO-MAO ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI-PIN ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN-PUU

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201517183A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103116347

申请日：2014-05-08

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 劉乃瑋 ,  LIU, NAI WEI ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/214

Abstract: 半導體元件包括：晶片；襯墊，其設置於晶片上且經組態以經由附著於襯墊上之導電線與凸塊電耦合；聚合物，其設置於晶片上且經圖案化以提供路徑供導電線通過；及塑模，其圍繞晶片及聚合物。塑模之頂部表面與聚合物之頂部表面大體上在相同高度。此外，製造半導體元件之方法包括：提供晶片；在晶片上形成襯墊；在晶片上設置第一聚合物；以襯墊上之開口圖案化第一聚合物；在經圖案化的第一聚合物上設置犧牲層；設置圍繞晶片之塑模；移除塑模之一部分，藉此曝露犧牲層；移除犧牲層，藉此曝露襯墊及第一聚合物；在第一聚合物上設置第二聚合物；以襯墊上之開口圖案化第二聚合物；及在開口內之襯墊上設置導電材料。

Abstract in simplified Chinese: 半导体组件包括：芯片；衬垫，其设置于芯片上且经组态以经由附着于衬垫上之导电线与凸块电耦合；聚合物，其设置于芯片上且经图案化以提供路径供导电线通过；及塑模，其围绕芯片及聚合物。塑模之顶部表面与聚合物之顶部表面大体上在相同高度。此外，制造半导体组件之方法包括：提供芯片；在芯片上形成衬垫；在芯片上设置第一聚合物；以衬垫上之开口图案化第一聚合物；在经图案化的第一聚合物上设置牺牲层；设置围绕芯片之塑模；移除塑模之一部分，借此曝露牺牲层；移除牺牲层，借此曝露衬垫及第一聚合物；在第一聚合物上设置第二聚合物；以衬垫上之开口图案化第二聚合物；及在开口内之衬垫上设置导电材料。

公开(公告)号：TWI350576B

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：TW096142259

申请日：2007-11-08

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 蕭義理 ,  余振華 ,  汪青蓉 ,  洪瑞斌 ,  葉名世

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/67373 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67389

Abstract: 一種儲存基材之設備，包含一盒體以及一配置用以密封住盒體之盒門，其中盒門包含一板材，板材上設置有一旋轉裝置。第一構件具有第一臂桿以及第一肋條，其中第一臂桿係從第一肋條延伸出且連接於旋轉裝置。第二構件具有第二臂桿以及第二肋條，其中第二臂桿係從第二肋條延伸出且連接於旋轉裝置。轉角構件具有對應於框架轉角形狀之邊緣。轉角構件與第三臂桿的一端相連接，而第三臂桿的另一端與旋轉裝置相連接。密封元件係沿著第一肋條之長邊以及第二肋條之長邊設置。

Abstract in simplified Chinese: 一种存储基材之设备，包含一盒体以及一配置用以密封住盒体之盒门，其中盒门包含一板材，板材上设置有一旋转设备。第一构件具有第一臂杆以及第一肋条，其中第一臂杆系从第一肋条延伸出且连接于旋转设备。第二构件具有第二臂杆以及第二肋条，其中第二臂杆系从第二肋条延伸出且连接于旋转设备。转角构件具有对应于框架转角形状之边缘。转角构件与第三臂杆的一端相连接，而第三臂杆的另一端与旋转设备相连接。密封组件系沿着第一肋条之长边以及第二肋条之长边设置。

公开(公告)号：TW201001599A

公开(公告)日：2010-01-01

申请号：TW098120972

申请日：2009-06-23

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 蕭義理 ,  余振華 ,  汪青蓉 ,  何明哲 ,  黃見翎 ,  洪瑞斌

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/67772 ,  H01L21/67017 ,  Y10S414/135

Abstract: 一種半導體製造系統，一種界面系統，一種承載器。在一界面系統的實施例中，一封裝室以及至少一閘門覆蓋該封裝室的開口。一機械系統置於該封裝室中，包含至少一支架用以支撐及傳送至少一基板。至少一第一管路耦接該封裝室，注入氣體於該封裝室中。一環境控制槽以及空氣循環系統耦接著該封裝室。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体制造系统，一种界面系统，一种承载器。在一界面系统的实施例中，一封装室以及至少一闸门覆盖该封装室的开口。一机械系统置于该封装室中，包含至少一支架用以支撑及发送至少一基板。至少一第一管路耦接该封装室，注入气体于该封装室中。一环境控制槽以及空气循环系统耦接着该封装室。