公开(公告)号：TW201611227A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW103131512

申请日：2014-09-12

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  楊超雅 ,  YANG, CHAO YA ,  朱育德 ,  CHU, YUDE ,  鄭志銘 ,  CHENG, CHIH MING

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種封裝結構，係包括：低頻之電子元件、結合於該電子元件上之屏蔽件、以及覆蓋該電子元件與該屏蔽件之封裝材，藉由該屏蔽件直接結合於該電子元件上之設計，使該屏蔽件能有效對該低頻之電子元件產生屏蔽效果，以避免該低頻之電子元件之訊號發生錯誤。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装结构，系包括：低频之电子组件、结合于该电子组件上之屏蔽件、以及覆盖该电子组件与该屏蔽件之封装材，借由该屏蔽件直接结合于该电子组件上之设计，使该屏蔽件能有效对该低频之电子组件产生屏蔽效果，以避免该低频之电子组件之信号发生错误。

公开(公告)号：TWI503944B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW102113754

申请日：2013-04-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  黃添崇 ,  HUANG, TIEN CHUNG ,  許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85

公开(公告)号：TW201438179A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW102109431

申请日：2013-03-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱德芳 ,  CHU, TE FANG ,  林幗茵 ,  LAM, KWOK YAN ,  沈紹明 ,  SIM, SHAO-MENG

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L23/291 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件，係包括：基體、設於該基體上之半導體元件以及包覆該半導體元件之封裝材，且該封裝材之成份含有金屬氧化物，使該封裝材具有高絕緣阻抗與高散熱率，且能抑制電磁干擾。本發明復提供該半導體封裝件之製法及封裝材。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件，系包括：基体、设于该基体上之半导体组件以及包覆该半导体组件之封装材，且该封装材之成份含有金属氧化物，使该封装材具有高绝缘阻抗与高散热率，且能抑制电磁干扰。本发明复提供该半导体封装件之制法及封装材。

公开(公告)号：TW201431240A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102101935

申请日：2013-01-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱德芳 ,  CHU, TE FANG ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  林幗茵 ,  LAM, KWOK YAN

IPC: H02J17/00

CPC classification number: H02J50/10 ,  C09J11/04 ,  H02J7/025 ,  H02J50/40 ,  H02J50/70 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一種電子封裝件，係包括：基板、係設於該基板上之充電模組與線圈模組、以及覆蓋於該充電模組與線圈模組上之封裝材，該線圈模組包含磁柱、線圈及膠體，該膠體形成於該線圈上，且該磁柱插入該線圈之圈孔，又該膠體之成份含有金屬氧化物。藉由膠體取代習知鐵心片，該膠體具有延展性，故於運送及組裝過程中不會碎裂，因而大幅提高該電子封裝件之充電效益。本發明復提供該電子封裝件之製法及膠材。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：基板、系设于该基板上之充电模块与线圈模块、以及覆盖于该充电模块与线圈模块上之封装材，该线圈模块包含磁柱、线圈及胶体，该胶体形成于该线圈上，且该磁柱插入该线圈之圈孔，又该胶体之成份含有金属氧化物。借由胶体取代习知铁心片，该胶体具有延展性，故于运送及组装过程中不会碎裂，因而大幅提高该电子封装件之充电效益。本发明复提供该电子封装件之制法及胶材。

公开(公告)号：TW201431009A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102102301

申请日：2013-01-22

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN ,  朱恆正 ,  CHU, HENG CHENG ,  林建成 ,  LIN, CHIEN CHENG ,  邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱育德 ,  CHU, YUDE

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/64 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L28/00 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：一表面上形成有複數電性連接墊與複數圍繞該等電性連接墊的打線墊的基板；複數設置於該基板的電性連接墊上之被動元件；形成於該基板之該表面上之絕緣層，令部份該被動元件嵌埋於其中；設於該絕緣層之頂面上的半導體晶片，該半導體晶片在垂直基板方向的投影區域係部分涵蓋最外側之該被動元件；複數電性連接該半導體晶片與該打線墊的銲線；形成於該基板之該表面上的封裝膠體，使該絕緣層、銲線及半導體晶片嵌埋於其中。本發明藉由將半導體晶片設置於嵌埋有被動元件之絕緣層上，俾能有效提升被動元件之設置密度。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：一表面上形成有复数电性连接垫与复数围绕该等电性连接垫的打线垫的基板；复数设置于该基板的电性连接垫上之被动组件；形成于该基板之该表面上之绝缘层，令部份该被动组件嵌埋于其中；设于该绝缘层之顶面上的半导体芯片，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域系部分涵盖最外侧之该被动组件；复数电性连接该半导体芯片与该打线垫的焊线；形成于该基板之该表面上的封装胶体，使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。本发明借由将半导体芯片设置于嵌埋有被动组件之绝缘层上，俾能有效提升被动组件之设置密度。

公开(公告)号：TW201338108A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：TW101107849

申请日：2012-03-08

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  方顥儒 ,  FANG, HAO JU ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/3025

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：基板、半導體晶片、封裝膠體與金屬層，該基板係具有相對之第一表面與第二表面，且該基板內部並具有接地層，又該第二表面具有外露該接地層之凹部，該半導體晶片係設於該基板之第一表面上，且該封裝膠體係形成於該基板之第一表面上，用以包覆該半導體晶片，而該金屬層則包覆該封裝膠體與基板，且延伸至該凹部，以電性連接該接地層。本發明能有效增加線路的可佈局空間，進而增進線路佈局的彈性。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：基板、半导体芯片、封装胶体与金属层，该基板系具有相对之第一表面与第二表面，且该基板内部并具有接地层，又该第二表面具有外露该接地层之凹部，该半导体芯片系设于该基板之第一表面上，且该封装胶体系形成于该基板之第一表面上，用以包覆该半导体芯片，而该金属层则包覆该封装胶体与基板，且延伸至该凹部，以电性连接该接地层。本发明能有效增加线路的可布局空间，进而增进线路布局的弹性。