公开(公告)号：TWI453840B

公开(公告)日：2014-09-21

申请号：TW097108282

申请日：2008-03-10

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王忠裕 ,  WANG, CHUNG YU ,  李建勳 ,  LEE, CHIEN HSIUN ,  曹佩華 ,  TSAO, PEI HAW ,  張國欽 ,  CHANG, KUO CHIN ,  林忠毅 ,  LIN, CHUNG YI ,  江浩然 ,  KIANG, BILL

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI335650B

公开(公告)日：2011-01-01

申请号：TW096110955

申请日：2007-03-29

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 曹佩華 ,  林亮臣 ,  牛保剛 ,  劉憶台 ,  江浩然

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/056 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14

Abstract: 本發明係提供一種接合墊結構及其製作方法。上述接合墊結構，包含藉由一導線圍繞一導通孔陣列。上述導線對包圍導通孔之介電層中產生的龜裂提供一阻障層。雖然龜裂會無法控制地散佈於導通孔陣列的導通孔之間，但藉由導線可阻隔上述的龜裂，因此，龜裂並不會散佈至晶片或晶圓的附近區域。導線可以是以各種不同形狀及尺寸，以配合一適當的應用。另外，由於導線係大體上連續的長度，因此，導線也會對接合墊提供一額外的強度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种接合垫结构及其制作方法。上述接合垫结构，包含借由一导线围绕一导通孔数组。上述导线对包围导通孔之介电层中产生的龟裂提供一阻障层。虽然龟裂会无法控制地散布于导通孔数组的导通孔之间，但借由导线可阻隔上述的龟裂，因此，龟裂并不会散布至芯片或晶圆的附近区域。导线可以是以各种不同形状及尺寸，以配合一适当的应用。另外，由于导线系大体上连续的长度，因此，导线也会对接合垫提供一额外的强度。

公开(公告)号：TWI333252B

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：TW096106114

申请日：2007-02-16

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 曹佩華 ,  江浩然 ,  牛保剛 ,  林亮臣 ,  劉憶台

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種半導體裝置，包括：一半導體基底，其上方形成有一接合墊(bond pad)與一第一保護層，該第一保護層具有一開口於其中，該開口露出該接合墊的一部分；一金屬墊層，形成於該接合墊的一部分的上方，其中該金屬墊層接觸該接合墊；一第二保護層，形成於該金屬墊層上方，該第二保護層具有一開口於其中，並露出該金屬墊層的一部分；一圖案化的聚亞醯胺層，形成於該金屬墊層的一部分與該第二保護層的一部分的上方；一導電層，形成於該圖案化的聚亞醯胺層的一部分與該金屬墊層的一部分的上方，其中該導電層接觸該金屬墊層；以及一導電凸塊結構，連接至該導電層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体设备，包括：一半导体基底，其上方形成有一接合垫(bond pad)与一第一保护层，该第一保护层具有一开口于其中，该开口露出该接合垫的一部分；一金属垫层，形成于该接合垫的一部分的上方，其中该金属垫层接触该接合垫；一第二保护层，形成于该金属垫层上方，该第二保护层具有一开口于其中，并露出该金属垫层的一部分；一图案化的聚亚酰胺层，形成于该金属垫层的一部分与该第二保护层的一部分的上方；一导电层，形成于该图案化的聚亚酰胺层的一部分与该金属垫层的一部分的上方，其中该导电层接触该金属垫层；以及一导电凸块结构，连接至该导电层。