封裝體及控制封裝體翹曲的方法 PACKAGE AND METHOD FOR CONTROLLING PACKAGE WARPAGE
    5.
    发明专利
    封裝體及控制封裝體翹曲的方法 PACKAGE AND METHOD FOR CONTROLLING PACKAGE WARPAGE 审中-公开
    封装体及控制封装体翘曲的方法 PACKAGE AND METHOD FOR CONTROLLING PACKAGE WARPAGE

    公开(公告)号:TW201246470A

    公开(公告)日:2012-11-16

    申请号:TW100133139

    申请日:2011-09-15

    IPC: H01L

    Abstract: 本發明提供的方法包括測定積體電路封裝體設計的翹曲,積體電路封裝體設計包含基底,具有頂端阻焊層在第一主要表面上,以及底部阻焊層在相對於第一主要表面的第二主要表面上,第一主要表面具有積體電路晶片接著在頂端阻焊層之上。修改此設計,包含修改由頂端阻焊層或底部阻焊層所組成之群組的其中之一的平均厚度,使得翹曲降低,並依據此修改的設計製造積體電路封裝體。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供的方法包括测定集成电路封装体设计的翘曲,集成电路封装体设计包含基底,具有顶端阻焊层在第一主要表面上,以及底部阻焊层在相对于第一主要表面的第二主要表面上,第一主要表面具有集成电路芯片接着在顶端阻焊层之上。修改此设计,包含修改由顶端阻焊层或底部阻焊层所组成之群组的其中之一的平均厚度,使得翘曲降低,并依据此修改的设计制造集成电路封装体。

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