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公开(公告)号：TW201426947A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102145311
申请日：2013-12-10
发明人： 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 邵棟樑 , SHAO, TUNG LIANG , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳潔 , CHEN, JIE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/5223 , H01L21/76838 , H01L22/14 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L28/60 , H01L29/00 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/03622 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/1205 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本發明提供之元件，包括金屬墊與鈍化層，且部份鈍化層與金屬墊重疊。電容包括底電容電極於鈍化層下，其中底電容電極包括金屬墊。電容更包括頂電容電極於部份鈍化層上，以及包括部份鈍化層的電容絕緣層。
简体摘要： 本发明提供之组件，包括金属垫与钝化层，且部份钝化层与金属垫重叠。电容包括底电容电极于钝化层下，其中底电容电极包括金属垫。电容更包括顶电容电极于部份钝化层上，以及包括部份钝化层的电容绝缘层。
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公开(公告)号：TW201742085A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105137575
申请日：2016-11-17
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING-HUNG , 湯子君 , TANG, TZU-CHUN , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH-YEN
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/327 , H01F38/14 , H01F41/041 , H01F41/127 , H01F2027/2809 , H02J7/0042 , H02J7/025 , H02J50/10
摘要： 一種堆疊式線圈結構，包括第一包封層及位於第一包封層的第一線圈。第一包封層的頂面共平面於第一線圈的頂面，且第一包封層的底面共平面於第一線圈的底面。配置於第一包封層上方的第二包封層。位於第二包封層的導通孔，第一導通孔電性耦合於第一線圈。配置於第二包封層上方的第三包封層。位於第三包封層的第二線圈。第三包封層的頂面共平面於第二線圈的頂面，且第三包封層的底面共平面於第二線圈的底面。本發明更提供一種堆疊式線圈的製造方法。
简体摘要： 一种堆栈式线圈结构，包括第一包封层及位于第一包封层的第一线圈。第一包封层的顶面共平面于第一线圈的顶面，且第一包封层的底面共平面于第一线圈的底面。配置于第一包封层上方的第二包封层。位于第二包封层的导通孔，第一导通孔电性耦合于第一线圈。配置于第二包封层上方的第三包封层。位于第三包封层的第二线圈。第三包封层的顶面共平面于第二线圈的顶面，且第三包封层的底面共平面于第二线圈的底面。本发明更提供一种堆栈式线圈的制造方法。
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公开(公告)号：TW201316560A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101129670
申请日：2012-08-16
发明人： 陳其賢 , CHERN, CHYI SHYUAN , 吳欣賢 , WU, HSIN HSIEN , 余致廣 , YU, CHIH KUANG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49513 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/08 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一種發光二極體封裝方法，包括連接複數個發光二極體晶粒至一基座上相對應的焊墊。一具有凹槽以安置發光二極體晶粒的模具裝置被放置於基座上。基座、發光二極體晶粒、及模具裝置在一熱回焊爐中被加熱以接合發光二極體晶粒至焊墊。在加熱時每一個凹槽實質限制發光二極體晶粒相對於焊墊的移動。
简体摘要： 一种发光二极管封装方法，包括连接复数个发光二极管晶粒至一基座上相对应的焊垫。一具有凹槽以安置发光二极管晶粒的模具设备被放置于基座上。基座、发光二极管晶粒、及模具设备在一热回焊炉中被加热以接合发光二极管晶粒至焊垫。在加热时每一个凹槽实质限制发光二极管晶粒相对于焊垫的移动。
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公开(公告)号：TWI629698B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW105137575
申请日：2016-11-17
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING-HUNG , 湯子君 , TANG, TZU-CHUN , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH-YEN
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公开(公告)号：TW201804593A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105134244
申请日：2016-10-24
发明人： 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING-HUNG
IPC分类号： H01L23/522 , H02J50/12
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L23/3157 , H01L23/5223 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L28/10 , H01L28/40 , H02J50/12
摘要： 一種半導體裝置，包括第一模製層；第二模製層，形成於所述第一模製層上；第一導電線圈，包括連續形成於所述第一模製層中的第一部分與連續形成於所述第二模製層中的第二部分，其中所述第一部分與所述第二部分彼此橫向移置；以及第二導電線圈，形成於所述第二模製層中。所述第二導電線圈與位於所述第二模製層中的所述第一導電線圈的所述第二部分交織在一起。
简体摘要： 一种半导体设备，包括第一模制层；第二模制层，形成于所述第一模制层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模制层中的第一部分与连续形成于所述第二模制层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及第二导电线圈，形成于所述第二模制层中。所述第二导电线圈与位于所述第二模制层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织在一起。
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公开(公告)号：TW201804581A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105132993
申请日：2016-10-13
发明人： 賴昱嘉 , LAI, YU-CHIA , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 劉人瑄 , LIU, REN-XUAN
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/585 , H01L23/3185 , H01L23/5226 , H01L24/05 , H01L24/17 , H01L2224/0237 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074
摘要： 一種半導體結構包括一積體電路元件、一導電接墊、一密封環結構、一導電通孔、一環型阻障及一模製材料。導電接墊配置於且電性連接於積體電路元件。密封環結構配置於積體電路元件且環繞導電接墊。導電通孔配置於且電性連接於導電接墊。環型阻障配置於密封環結構上。密封環結構環繞導電通孔。模製材料覆蓋積體電路元件的多個側面。
简体摘要： 一种半导体结构包括一集成电路组件、一导电接垫、一密封环结构、一导电通孔、一环型阻障及一模制材料。导电接垫配置于且电性连接于集成电路组件。密封环结构配置于集成电路组件且环绕导电接垫。导电通孔配置于且电性连接于导电接垫。环型阻障配置于密封环结构上。密封环结构环绕导电通孔。模制材料覆盖集成电路组件的多个侧面。
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公开(公告)号：TWI532141B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102145311
申请日：2013-12-10
发明人： 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 邵棟樑 , SHAO, TUNG LIANG , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳潔 , CHEN, JIE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/5223 , H01L21/76838 , H01L22/14 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L28/60 , H01L29/00 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/03622 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/1205 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI695438B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW108115243
申请日：2019-05-02
发明人： 潘國龍 , PAN, KUO-LUNG , 張志鴻 , CHANG, CHIH-HORNG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 郭庭豪 , KUO, TIN-HAO , 羅登元 , LO, TENG-YUAN , 鄭 淑蓉 , CHUN, SHU-RONG
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/302 , C23C16/44
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公开(公告)号：TWI688071B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW108104646
申请日：2019-02-12
发明人： 賴昱嘉 , LAI, YU-CHIA , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 潘國龍 , PAN, KUO-LUNG , 郭庭豪 , KUO, TIN-HAO
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/31
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公开(公告)号：TW201805971A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105134688
申请日：2016-10-27
发明人： 黃子松 , HUANG, TZU-SUNG , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING-HUNG
CPC分类号： H02J7/025 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F41/041 , H01F41/10 , H01F2017/0086 , H01L28/10 , H02J50/10 , H02J50/80
摘要： 一種線圈結構及其形成方法。線圈結構包括基板。多個線圈配置於基板上，且每一線圈包括形成連續螺旋結構的導電元件。連續螺旋結構在線圈結構的上視圖中呈六邊形。線圈排列成蜂巢狀圖案，且每一導電元件與外部電路電性連接。
简体摘要： 一种线圈结构及其形成方法。线圈结构包括基板。多个线圈配置于基板上，且每一线圈包括形成连续螺旋结构的导电组件。连续螺旋结构在线圈结构的上视图中呈六边形。线圈排列成蜂嵌套图案，且每一导电组件与外部电路电性连接。
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