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公开(公告)号：TWI532141B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102145311
申请日：2013-12-10
发明人： 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 邵棟樑 , SHAO, TUNG LIANG , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳潔 , CHEN, JIE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/5223 , H01L21/76838 , H01L22/14 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L28/60 , H01L29/00 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/03622 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/1205 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201320208A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101104294
申请日：2012-02-10
发明人： 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/14 , G06F2217/40 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1405 , H01L2224/14133 , H01L2224/14517 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01024 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本發明改良半導體元件中焊球強度的方法，包括取得焊球圖案，焊球圖案具有多個連接焊球以形成半導體元件之電性連接。焊球圖案具有多個行與列彼此相交，且連接焊球位於行與列的交會區。接著改變焊球圖案之區域中連接焊球的配置，使區域不含任何孤立焊球。
简体摘要： 本发明改良半导体组件中焊球强度的方法，包括取得焊球图案，焊球图案具有多个连接焊球以形成半导体组件之电性连接。焊球图案具有多个行与列彼此相交，且连接焊球位于行与列的交会区。接着改变焊球图案之区域中连接焊球的配置，使区域不含任何孤立焊球。
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公开(公告)号：TW201535729A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103146484
申请日：2014-12-31
发明人： 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI
IPC分类号： H01L29/772 , H01L27/085 , H01L21/335
CPC分类号： H01L29/785 , H01L21/823431 , H01L21/823481 , H01L27/0886 , H01L29/6681
摘要： 一種半導體裝置包括：位於一基底上的一第一前段製程(front-end-of-line,FEOL)密封環，密封環包括環型類鰭結構；形成於基底上的積體電路，積體電路以第一密封環為界限；位於密封環與積體電路之間的一隔離區，隔離區包括一組鰭結構，每一鰭結構朝向一相同方向。
简体摘要： 一种半导体设备包括：位于一基底上的一第一前段制程(front-end-of-line,FEOL)密封环，密封环包括环型类鳍结构；形成于基底上的集成电路，集成电路以第一密封环为界限；位于密封环与集成电路之间的一隔离区，隔离区包括一组鳍结构，每一鳍结构朝向一相同方向。
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公开(公告)号：TW201426947A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102145311
申请日：2013-12-10
发明人： 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 邵棟樑 , SHAO, TUNG LIANG , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳潔 , CHEN, JIE
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/5223 , H01L21/76838 , H01L22/14 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L28/60 , H01L29/00 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/03622 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05025 , H01L2224/05124 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/13026 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2924/1205 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本發明提供之元件，包括金屬墊與鈍化層，且部份鈍化層與金屬墊重疊。電容包括底電容電極於鈍化層下，其中底電容電極包括金屬墊。電容更包括頂電容電極於部份鈍化層上，以及包括部份鈍化層的電容絕緣層。
简体摘要： 本发明提供之组件，包括金属垫与钝化层，且部份钝化层与金属垫重叠。电容包括底电容电极于钝化层下，其中底电容电极包括金属垫。电容更包括顶电容电极于部份钝化层上，以及包括部份钝化层的电容绝缘层。
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公开(公告)号：TWI475624B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW101104294
申请日：2012-02-10
发明人： 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/14 , G06F2217/40 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1405 , H01L2224/14133 , H01L2224/14517 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01024 , H01L2924/01079 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201436134A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102136061
申请日：2013-10-04
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIENWEI , 于宗源 , YU, TSUNGYUAN , 蔡豪益 , TSAI, HAOYI , 李明機 , LII, MIRNGJI , 余振華 , YU, CHENHUA
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L23/525 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/02235 , H01L2224/02351 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/03013 , H01L2224/03019 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/8385 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種半導體元件，包括：保護層，上覆於半導體基板上之接觸墊及虛設墊；互連結構，上覆於保護層且經由通過保護層之接觸穿孔接觸部分的虛設墊；凸塊，上覆於設置在虛設墊上方的互連結構。
简体摘要： 本发明提供一种半导体组件，包括：保护层，上覆于半导体基板上之接触垫及虚设垫；互链接构，上覆于保护层且经由通过保护层之接触穿孔接触部分的虚设垫；凸块，上覆于设置在虚设垫上方的互链接构。
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公开(公告)号：TW201436070A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102126500
申请日：2013-07-24
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIENWEI , 蔡豪益 , TSAI, HAOYI , 李明機 , LII, MIRNGJI , 余振華 , YU, CHENHUA , 于宗源 , YU, TSUNGYUAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/76877 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L23/53295 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02311 , H01L2224/02371 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13026 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種內連線結構與其製作方法。內連線結構包含一接觸墊、連接件、鈍化層以及後鈍化層。接觸墊設置於一基板上。連接件設置於基板上並與接觸墊相隔一段距離。鈍化層設置於接觸墊和連接件上，鈍化層具有一接觸墊開口、一連接件開口以及一接合墊開口。後鈍化層設置於鈍化層上，後鈍化層包含一導線與一接合墊，導線可設置於接觸墊開口和連接件開口，並接觸接合墊和連接件。接合墊可設置於接合墊開口並接觸接合墊。接合墊以一導線間隙與導線分隔，而導線間隙可等於或大於10μm。
简体摘要： 本发明提供一种内连接结构与其制作方法。内连接结构包含一接触垫、连接件、钝化层以及后钝化层。接触垫设置于一基板上。连接件设置于基板上并与接触垫相隔一段距离。钝化层设置于接触垫和连接件上，钝化层具有一接触垫开口、一连接件开口以及一接合垫开口。后钝化层设置于钝化层上，后钝化层包含一导线与一接合垫，导线可设置于接触垫开口和连接件开口，并接触接合垫和连接件。接合垫可设置于接合垫开口并接触接合垫。接合垫以一导线间隙与导线分隔，而导线间隙可等于或大于10μm。
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公开(公告)号：TWI559535B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103146484
申请日：2014-12-31
发明人： 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI
IPC分类号： H01L29/772 , H01L27/085 , H01L21/335
CPC分类号： H01L29/785 , H01L21/823431 , H01L21/823481 , H01L27/0886 , H01L29/6681
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公开(公告)号：TWI493667B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW102136061
申请日：2013-10-04
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIENWEI , 于宗源 , YU, TSUNGYUAN , 蔡豪益 , TSAI, HAOYI , 李明機 , LII, MIRNGJI , 余振華 , YU, CHENHUA
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/49811 , H01L23/525 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/02235 , H01L2224/02351 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/03013 , H01L2224/03019 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13006 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/8385 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201344867A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102111094
申请日：2013-03-28
发明人： 陳憲偉 , CHEN, HSIEN WEI , 陳英儒 , CHEN, YING JU , 于宗源 , YU, TSUNG YUAN , 陳玉芬 , CHEN, YU FENG , 王宗鼎 , WANG, TSUNG DING
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05541 , H01L2224/05548 , H01L2224/05552 , H01L2224/05567 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06133 , H01L2224/06179 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/13181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1306 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/206
摘要： 一種半導體裝置，包括一半導體晶粒，其具有第一與第二接觸墊；以及一基板，其具有第三與第四接合墊。在內部區域的第一導電墊與第三接合墊之寬度比例不同於在外部區域的第二導電墊與第四接合墊之寬度比例。
简体摘要： 一种半导体设备，包括一半导体晶粒，其具有第一与第二接触垫；以及一基板，其具有第三与第四接合垫。在内部区域的第一导电垫与第三接合垫之宽度比例不同于在外部区域的第二导电垫与第四接合垫之宽度比例。
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