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公开(公告)号：TW201729378A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105134168
申请日：2016-10-21
发明人： 陳頡彥 , CHEN, CHIEH-YEN , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 陳韋廷 , CHEN, WEI-TING , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 林彥良 , LIN, YEN-LIANG
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/3107
摘要： 本發明實施例揭露一種半導體結構，其包含：一收發器，其經組態以與一裝置通信；一成型件，其包圍該收發器；一通路，其延伸穿過該成型件；一絕緣層，其安置於該成型件、該通路及該收發器上方；及一重佈層(RDL)，其安置於該絕緣層上方且包括一天線及包圍該天線之一介電層，其中該天線之一部分延伸穿過該絕緣層及該成型件而與該收發器電連接。
简体摘要： 本发明实施例揭露一种半导体结构，其包含：一收发器，其经组态以与一设备通信；一成型件，其包围该收发器；一通路，其延伸穿过该成型件；一绝缘层，其安置于该成型件、该通路及该收发器上方；及一重布层(RDL)，其安置于该绝缘层上方且包括一天线及包围该天线之一介电层，其中该天线之一部分延伸穿过该绝缘层及该成型件而与该收发器电连接。
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公开(公告)号：TW201717293A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105130495
申请日：2016-09-21
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI
CPC分类号： H01L23/315 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/485 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L24/19 , H01L28/10 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/19105
摘要： 一種結構，其包括一裝置晶粒；以及一囊封材料，囊封該裝置晶粒於其中。該囊封材料具有一頂部表面，與該裝置晶粒的一頂部表面共平面；以及一空腔，在該囊封材料中。該空腔穿透過該囊封材料。
简体摘要： 一种结构，其包括一设备晶粒；以及一囊封材料，囊封该设备晶粒于其中。该囊封材料具有一顶部表面，与该设备晶粒的一顶部表面共平面；以及一空腔，在该囊封材料中。该空腔穿透过该囊封材料。
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公开(公告)号：TW201729381A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135786
申请日：2016-11-03
发明人： 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 楊慶榮 , YANG, CHING-JUNG , 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 賴昱嘉 , LAI, YU-CHIA , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/568 , H01L23/5226 , H01L23/53228 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05015 , H01L2224/05024 , H01L2224/05147 , H01L2224/12105 , H01L2224/13026 , H01L2224/1413 , H01L2924/18162 , H01L2924/35121
摘要： 一種半導體結構包含：一晶粒，其包含放置於該晶粒上方之一晶粒墊；一導電部件，其放置於該晶粒墊上方並與其電連接；一成型件，其環繞該晶粒及該導電部件；及一重佈層(RDL)，其放置於該成型件、該導電部件及該晶粒上方，且包含一介電層及一互連結構，其中該互連結構包含一平台部分及複數個通路部分，該平台部分放置於該介電層上方，該複數個通路部分貫穿該介電層自該平台部分突出至該導電部件，且該複數個通路部分之各者至少與該導電部件部分地接觸。
简体摘要： 一种半导体结构包含：一晶粒，其包含放置于该晶粒上方之一晶粒垫；一导电部件，其放置于该晶粒垫上方并与其电连接；一成型件，其环绕该晶粒及该导电部件；及一重布层(RDL)，其放置于该成型件、该导电部件及该晶粒上方，且包含一介电层及一互链接构，其中该互链接构包含一平台部分及复数个通路部分，该平台部分放置于该介电层上方，该复数个通路部分贯穿该介电层自该平台部分突出至该导电部件，且该复数个通路部分之各者至少与该导电部件部分地接触。
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公开(公告)号：TWI618203B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105140434
申请日：2016-12-07
发明人： 朱強瑞 , CHU, CHIANG-JUI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3157 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/5223 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L28/10 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2924/19105
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公开(公告)号：TWI616958B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105130495
申请日：2016-09-21
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI
CPC分类号： H01L23/315 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/485 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L24/19 , H01L28/10 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/19105
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公开(公告)号：TW201737364A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106101449
申请日：2017-01-16
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 江宗憲 , CHIANG, TSUNG-HSIEN , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/522
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/18162 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/83005 , H01L2224/83
摘要： 一種方法包含：在一載體上方形成一線圈，將該線圈囊封於一囊封材料中，將該囊封材料之一頂部表面平坦化直至暴露該線圈為止，在囊封材料及該線圈上方形成至少一個介電層，及形成延伸至該至少一個介電層中之複數個重新分佈線。該複數個重新分佈線電耦合至該線圈。
简体摘要： 一种方法包含：在一载体上方形成一线圈，将该线圈囊封于一囊封材料中，将该囊封材料之一顶部表面平坦化直至暴露该线圈为止，在囊封材料及该线圈上方形成至少一个介电层，及形成延伸至该至少一个介电层中之复数个重新分布线。该复数个重新分布线电耦合至该线圈。
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公开(公告)号：TW201727845A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105140434
申请日：2016-12-07
发明人： 朱強瑞 , CHU, CHIANG-JUI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI
CPC分类号： H01L23/5227 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3157 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L23/5223 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L28/10 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2924/19105
摘要： 一種封裝件，其包括一裝置晶粒；以及一囊封材料，囊封該裝置晶粒於其中。該囊封材料具有一頂部表面，與該裝置晶粒的一頂部表面共平面。一線圈係自該囊封材料的該頂部表面延伸至該囊封材料的一底部表面，以及該裝置晶粒係在該線圈所圈繞的區中。至少一個介電層係形成在該囊封材料以及該線圈上方。複數個重佈線係在該至少一個介電層中。該線圈係透過該等重佈線電耦合至該裝置晶粒。
简体摘要： 一种封装件，其包括一设备晶粒；以及一囊封材料，囊封该设备晶粒于其中。该囊封材料具有一顶部表面，与该设备晶粒的一顶部表面共平面。一线圈系自该囊封材料的该顶部表面延伸至该囊封材料的一底部表面，以及该设备晶粒系在该线圈所圈绕的区中。至少一个介电层系形成在该囊封材料以及该线圈上方。复数个重布线系在该至少一个介电层中。该线圈系透过该等重布线电耦合至该设备晶粒。
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公开(公告)号：TWI692817B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW106101449
申请日：2017-01-16
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 江宗憲 , CHIANG, TSUNG-HSIEN , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/522
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公开(公告)号：TW201733054A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105139146
申请日：2016-11-28
发明人： 陳韋廷 , CHEN, WEI-TING , 湯子君 , TANG, TZU-CHUN , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 林胤藏 , LIN, IN-TSANG , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH-YEN , 王垂堂 , WANG, CHUEI-TANG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/6835 , H01L23/5227 , H01L23/528 , H01L23/585 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/385 , H01Q7/00
摘要： 本發明實施例揭示一種扇出型封裝結構。該扇出型封裝結構包含一天線主體；一重佈層(RDL)；及位於該RDL中之一天線附屬體。本發明實施例亦揭示一種天線系統。該天線系統包含：一天線主體，其經配置以提供一第一諧振；及一天線附屬體，其經配置以透過與該天線主體之寄生耦合提供一第二諧振。本發明實施例亦揭示一種相關聯半導體封裝方法。
简体摘要： 本发明实施例揭示一种扇出型封装结构。该扇出型封装结构包含一天线主体；一重布层(RDL)；及位于该RDL中之一天线附属体。本发明实施例亦揭示一种天线系统。该天线系统包含：一天线主体，其经配置以提供一第一谐振；及一天线附属体，其经配置以透过与该天线主体之寄生耦合提供一第二谐振。本发明实施例亦揭示一种相关联半导体封装方法。
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公开(公告)号：TW201731454A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105139157
申请日：2016-11-28
发明人： 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 陳志華 , CHEN, CHIH-HUA , 陳玉芬 , CHEN, YU-FENG , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： A61B5/00 , A61B5/1455
CPC分类号： A61B5/02427 , A61B5/721 , A61B2562/0233 , A61B2562/12 , H04B10/40
摘要： 本發明實施例揭示一種光學感測系統。該光學感測系統包含一印刷電路板(PCB)、一支撐件及一光學感測器。該PCB包含一頂表面、一底表面及一貫穿腔，其中該貫穿腔自該頂表面向下延伸至該底表面。該支撐件具有一頂表面及一底表面。該光學感測器經接合且耦合至該支撐件之該頂表面，其中該光學感測器包含一主要光學結構。其中該支撐件經翻轉且接合至該PCB，其中該頂表面面向該貫穿腔，使得該光學感測器耦合至該PCB且至少部分延伸至該貫穿腔。本發明實施例亦揭示相關聯電子裝置。
简体摘要： 本发明实施例揭示一种光学传感系统。该光学传感系统包含一印刷电路板(PCB)、一支撑件及一光学传感器。该PCB包含一顶表面、一底表面及一贯穿腔，其中该贯穿腔自该顶表面向下延伸至该底表面。该支撑件具有一顶表面及一底表面。该光学传感器经接合且耦合至该支撑件之该顶表面，其中该光学传感器包含一主要光学结构。其中该支撑件经翻转且接合至该PCB，其中该顶表面面向该贯穿腔，使得该光学传感器耦合至该PCB且至少部分延伸至该贯穿腔。本发明实施例亦揭示相关联电子设备。
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