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公开(公告)号：TWI549173B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW103145995
申请日：2014-12-29
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 史朝文 , SHIH, CHAO WEN
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/7621 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/3178 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201519390A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103116031
申请日：2014-05-06
发明人： 史朝文 , SHIH, CHAO WEN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 劉明凱 , LIU, MING KAI , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02175 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05684 , H01L2224/10145 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/81191 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 本揭露提供一種半導體封裝，其包含一基板，一保護層，具有一頂表面之一後鈍化互連(post-passivation interconnect,PPI)；及一導電結構。該PPI之該頂表面包含接收該導電結構之一第一區域及一環繞該第一區域之一第二區域。該第二區域包含金屬衍生物，其由該第一區域之材料所轉變。本揭露提供一種製造一半導體封裝之方法，其包含形成覆蓋一PPI之一頂表面之一部分之一第一助焊層；轉變未被該第一助焊層所覆蓋之該PPI之該頂表面之一部分成一金屬衍生物層；移除該第一助焊層；在該PPI之該第一區域上形成一第二助焊層；在該助焊層上置放一焊接球；及在該焊接球與該PPI之間形成電連接。
简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装，其包含一基板，一保护层，具有一顶表面之一后钝化互连(post-passivation interconnect,PPI)；及一导电结构。该PPI之该顶表面包含接收该导电结构之一第一区域及一环绕该第一区域之一第二区域。该第二区域包含金属衍生物，其由该第一区域之材料所转变。本揭露提供一种制造一半导体封装之方法，其包含形成覆盖一PPI之一顶表面之一部分之一第一助焊层；转变未被该第一助焊层所覆盖之该PPI之该顶表面之一部分成一金属衍生物层；移除该第一助焊层；在该PPI之该第一区域上形成一第二助焊层；在该助焊层上置放一焊接球；及在该焊接球与该PPI之间形成电连接。
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公开(公告)号：TW201729381A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135786
申请日：2016-11-03
发明人： 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 楊慶榮 , YANG, CHING-JUNG , 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 賴昱嘉 , LAI, YU-CHIA , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 劉重希 , LIU, CHUNG-SHI , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/532
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/568 , H01L23/5226 , H01L23/53228 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05015 , H01L2224/05024 , H01L2224/05147 , H01L2224/12105 , H01L2224/13026 , H01L2224/1413 , H01L2924/18162 , H01L2924/35121
摘要： 一種半導體結構包含：一晶粒，其包含放置於該晶粒上方之一晶粒墊；一導電部件，其放置於該晶粒墊上方並與其電連接；一成型件，其環繞該晶粒及該導電部件；及一重佈層(RDL)，其放置於該成型件、該導電部件及該晶粒上方，且包含一介電層及一互連結構，其中該互連結構包含一平台部分及複數個通路部分，該平台部分放置於該介電層上方，該複數個通路部分貫穿該介電層自該平台部分突出至該導電部件，且該複數個通路部分之各者至少與該導電部件部分地接觸。
简体摘要： 一种半导体结构包含：一晶粒，其包含放置于该晶粒上方之一晶粒垫；一导电部件，其放置于该晶粒垫上方并与其电连接；一成型件，其环绕该晶粒及该导电部件；及一重布层(RDL)，其放置于该成型件、该导电部件及该晶粒上方，且包含一介电层及一互链接构，其中该互链接构包含一平台部分及复数个通路部分，该平台部分放置于该介电层上方，该复数个通路部分贯穿该介电层自该平台部分突出至该导电部件，且该复数个通路部分之各者至少与该导电部件部分地接触。
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公开(公告)号：TWI584424B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104138920
申请日：2015-11-24
发明人： 楊慶榮 , YANG, CHING JUNG , 黃章斌 , HUANG, CHANG PIN , 杜賢明 , TU, HSIEN MING , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 李明機 , LII, MIRNG JI , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 賴昱嘉 , LAI, YU CHIA
CPC分类号： H01L28/60 , H01L23/5223 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI529889B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW103114632
申请日：2014-04-23
发明人： 呂俊麟 , LU, CHUN LIN , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI , 王彥評 , WANG, YEN PING , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 楊青峰 , YANG, CHING FENG , 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06051 , H01L2224/1134 , H01L2224/13012 , H01L2224/13026 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13551 , H01L2224/13562 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13611 , H01L2224/13616 , H01L2224/14051 , H01L2224/16058 , H01L2224/81191 , H01L2224/81411 , H01L2224/81416 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/3512
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公开(公告)号：TW201740513A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105139147
申请日：2016-11-28
发明人： 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 楊慶榮 , YANG, CHING-JUNG , 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 賴昱嘉 , LAI, YU-CHIA
IPC分类号： H01L23/16
CPC分类号： H01L23/564 , F16J10/00 , H01L23/00 , H01L23/562 , H01L23/585
摘要： 本揭露實施例提供一種具有密封環結構之積體電路結構。該密封環結構包含一低k介電層、一第一密封環及一第二密封環。該第一密封環與該第二密封環彼此間隔開。該第一密封環及該第二密封環中之每一者包括一金屬層。該金屬層嵌入於該低k介電層中，且該金屬層包含具有複數個開口之一主體圖案。該主體圖案對該第一密封環及該第二密封環之該金屬層之面積比率大於或等於50％且小於100％。
简体摘要： 本揭露实施例提供一种具有密封环结构之集成电路结构。该密封环结构包含一低k介电层、一第一密封环及一第二密封环。该第一密封环与该第二密封环彼此间隔开。该第一密封环及该第二密封环中之每一者包括一金属层。该金属层嵌入于该低k介电层中，且该金属层包含具有复数个开口之一主体图案。该主体图案对该第一密封环及该第二密封环之该金属层之面积比率大于或等于50％且小于100％。
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公开(公告)号：TW201731454A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105139157
申请日：2016-11-28
发明人： 郭鴻毅 , KUO, HUNG-YI , 蔡豪益 , TSAI, HAO-YI , 杜賢明 , TU, HSIEN-MING , 梁世緯 , LIANG, SHIH-WEI , 黃章斌 , HUANG, CHANG-PIN , 陳志華 , CHEN, CHIH-HUA , 陳玉芬 , CHEN, YU-FENG , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC分类号： A61B5/00 , A61B5/1455
CPC分类号： A61B5/02427 , A61B5/721 , A61B2562/0233 , A61B2562/12 , H04B10/40
摘要： 本發明實施例揭示一種光學感測系統。該光學感測系統包含一印刷電路板(PCB)、一支撐件及一光學感測器。該PCB包含一頂表面、一底表面及一貫穿腔，其中該貫穿腔自該頂表面向下延伸至該底表面。該支撐件具有一頂表面及一底表面。該光學感測器經接合且耦合至該支撐件之該頂表面，其中該光學感測器包含一主要光學結構。其中該支撐件經翻轉且接合至該PCB，其中該頂表面面向該貫穿腔，使得該光學感測器耦合至該PCB且至少部分延伸至該貫穿腔。本發明實施例亦揭示相關聯電子裝置。
简体摘要： 本发明实施例揭示一种光学传感系统。该光学传感系统包含一印刷电路板(PCB)、一支撑件及一光学传感器。该PCB包含一顶表面、一底表面及一贯穿腔，其中该贯穿腔自该顶表面向下延伸至该底表面。该支撑件具有一顶表面及一底表面。该光学传感器经接合且耦合至该支撑件之该顶表面，其中该光学传感器包含一主要光学结构。其中该支撑件经翻转且接合至该PCB，其中该顶表面面向该贯穿腔，使得该光学传感器耦合至该PCB且至少部分延伸至该贯穿腔。本发明实施例亦揭示相关联电子设备。
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公开(公告)号：TW201635452A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104138920
申请日：2015-11-24
发明人： 楊慶榮 , YANG, CHING JUNG , 黃章斌 , HUANG, CHANG PIN , 杜賢明 , TU, HSIEN MING , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 李明機 , LII, MIRNG JI , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 賴昱嘉 , LAI, YU CHIA
CPC分类号： H01L28/60 , H01L23/5223 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/11
摘要： 本發明一些實施例提供了一種封裝件，封裝件包括無機介電層和電容器。電容器包括：底部電極，底部電極的頂面與無機介電層的頂面接觸；位於底部電極上方的絕緣體；以及位於絕緣體上方的頂部電極。封裝件還包括覆蓋電容器的聚合物層，聚合物層的部分與電容器共平面並且環繞電容器。聚合物層接觸無機介電層的頂面。本發明還涉及MIM電容器及其形成方法。
简体摘要： 本发明一些实施例提供了一种封装件，封装件包括无机介电层和电容器。电容器包括：底部电极，底部电极的顶面与无机介电层的顶面接触；位于底部电极上方的绝缘体；以及位于绝缘体上方的顶部电极。封装件还包括覆盖电容器的聚合物层，聚合物层的部分与电容器共平面并且环绕电容器。聚合物层接触无机介电层的顶面。本发明还涉及MIM电容器及其形成方法。
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公开(公告)号：TW201539595A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103145150
申请日：2014-12-24
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/50 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/565 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/11005 , H01L2224/11015 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/1302 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1401 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 半導體結構包含位於基板上方的傳導凸塊，以及被該傳導凸塊環繞的延伸鐵磁件，該延伸鐵磁件包含第一端與第二端並且從該第一端延伸至該第二端，該延伸鐵磁件係實質垂直於該基板，以使該傳導凸塊位於該基板的預定位向與預定位置。再者，製造半導體結構的方法包含提供基板、在該基板內形成傳導凸塊、施加電流流經該導電跡線以產生電磁場，以及響應該導電跡線產生的該電磁場，使含有延伸鐵磁件的傳導凸塊位於基板上方的預定位向與預定位置。
简体摘要： 半导体结构包含位于基板上方的传导凸块，以及被该传导凸块环绕的延伸铁磁件，该延伸铁磁件包含第一端与第二端并且从该第一端延伸至该第二端，该延伸铁磁件系实质垂直于该基板，以使该传导凸块位于该基板的预定位向与预定位置。再者，制造半导体结构的方法包含提供基板、在该基板内形成传导凸块、施加电流流经该导电迹线以产生电磁场，以及响应该导电迹线产生的该电磁场，使含有延伸铁磁件的传导凸块位于基板上方的预定位向与预定位置。
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公开(公告)号：TWI564976B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103145150
申请日：2014-12-24
发明人： 繆佳君 , MIAO, CHIA CHUN , 梁世緯 , LIANG, SHIH WEI , 王彥評 , WANG, YEN PING , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 劉明凱 , LIU, MING KAI
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/50 , H01L23/522
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/565 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02375 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05684 , H01L2224/11005 , H01L2224/11015 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/1302 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1401 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
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