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公开(公告)号：TW201631729A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104138917
申请日：2015-11-24
发明人： 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 張國欽 , CHANG, KUO CHIN
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0221 , H01L2224/02215 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0382 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05073 , H01L2224/05566 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16057 , H01L2224/16059 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121
摘要： 提供了一種半導體結構以及形成該半導體結構的方法。該半導體結構包括：半導體晶片；基板，該基板朝向該半導體晶片的主動表面；以及傳導凸塊，該傳導凸塊從該半導體晶片的主動表面朝著該基板延伸，其中該傳導凸塊包括：多個凸塊區段，該多個凸塊區段包括凸塊區段的第一組和凸塊區段的第二組，其中每一個凸塊區段在與該半導體晶片的該主動表面垂直之方向上具有相同的區段高度，並且每一個凸塊區段具有以該區段高度與該凸塊區段的平均截面面積的乘積定義的體積；其中該凸塊區段的該第一組的總體積與該凸塊區段的該第二組的總體積之比約在0.03和0.8之間。
简体摘要： 提供了一种半导体结构以及形成该半导体结构的方法。该半导体结构包括：半导体芯片；基板，该基板朝向该半导体芯片的主动表面；以及传导凸块，该传导凸块从该半导体芯片的主动表面朝着该基板延伸，其中该传导凸块包括：多个凸块区段，该多个凸块区段包括凸块区段的第一组和凸块区段的第二组，其中每一个凸块区段在与该半导体芯片的该主动表面垂直之方向上具有相同的区段高度，并且每一个凸块区段具有以该区段高度与该凸块区段的平均截面面积的乘积定义的体积；其中该凸块区段的该第一组的总体积与该凸块区段的该第二组的总体积之比约在0.03和0.8之间。
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公开(公告)号：TWI613784B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW104138917
申请日：2015-11-24
发明人： 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 張國欽 , CHANG, KUO CHIN
IPC分类号： H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/03 , H01L23/145 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0221 , H01L2224/02215 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0382 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05073 , H01L2224/05566 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13007 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16057 , H01L2224/16059 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121
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公开(公告)号：TWI576935B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104117126
申请日：2015-05-28
发明人： 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 蔡承紘 , TSAI, CHENG HUNG , 陳翠媚 , CHEN, TSUI MEI , 盧乃誠 , LU, NAI CHENG
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304
CPC分类号： G01R31/3025 , G01R31/2822 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10366 , G06K19/0722 , G06K19/07749 , H01L21/304 , H01L22/34
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公开(公告)号：TW201608657A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104117126
申请日：2015-05-28
发明人： 蕭煥廷 , HSIAO, HUANG TING , 徐 安泰 , XU, AN-TAI , 曹佩華 , TSAO, PEI HAW , 蔡承紘 , TSAI, CHENG HUNG , 陳翠媚 , CHEN, TSUI MEI , 盧乃誠 , LU, NAI CHENG
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304
CPC分类号： G01R31/3025 , G01R31/2822 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K7/10366 , G06K19/0722 , G06K19/07749 , H01L21/304 , H01L22/34
摘要： 根據一個示範性實施例，提供一種偵測待測晶粒之邊緣裂縫的方法。偵測方法包括以下步驟：接收指令信號；由指令信號提供電源；基於指令信號提供回應信號；以及根據指令信號的指示進行自毀。
简体摘要： 根据一个示范性实施例，提供一种侦测待测晶粒之边缘裂缝的方法。侦测方法包括以下步骤：接收指令信号；由指令信号提供电源；基于指令信号提供回应信号；以及根据指令信号的指示进行自毁。
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