公开(公告)号：TWI594343B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW102122681

申请日：2013-06-26

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 瑪莉姆蘇 潘迪C ,  MARIMUTHU, PANDI C. ,  阿爾瓦雷斯 希拉 瑪麗 L ,  ALVAREZ, SHEILA MARIE L. ,  林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  卡普拉斯 瓊斯A ,  CAPARAS, JOSE A. ,  陳嚴謹 ,  TAN, YANG KERN JONATHAN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/2633 ,  H01L21/311 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

公开(公告)号：TW201411746A

公开(公告)日：2014-03-16

申请号：TW102122681

申请日：2013-06-26

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 瑪莉姆蘇 潘迪C ,  MARIMUTHU, PANDI C. ,  阿爾瓦雷斯 希拉 瑪麗 L ,  ALVAREZ, SHEILA MARIE L. ,  林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  卡普拉斯 瓊斯A ,  CAPARAS, JOSE A. ,  陳嚴謹 ,  TAN, YANG KERN JONATHAN

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/2633 ,  H01L21/311 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

摘要： 半導體裝置具有基板和配置於基板之第一表面上的半導體晶粒。導線柱附接於基板的第一表面。導線柱包括基底部分和柄部分。接合墊形成於基板的第二表面上。包封物沉積於基板、半導體晶粒、導線柱上。部分的包封物是以雷射直接燒蝕(LDA)而移除以暴露導線柱。部分的包封物是以LDA而移除以暴露基板。互連結構形成於包封物上並且電連接到導線柱和半導體晶粒。凸塊形成於互連結構上。半導體封裝配置於包封物上並且電連接到基板。離散半導體裝置配置於包封物上並且電連接到基板。

简体摘要： 半导体设备具有基板和配置于基板之第一表面上的半导体晶粒。导线柱附接于基板的第一表面。导线柱包括基底部分和柄部分。接合垫形成于基板的第二表面上。包封物沉积于基板、半导体晶粒、导线柱上。部分的包封物是以激光直接烧蚀(LDA)而移除以暴露导线柱。部分的包封物是以LDA而移除以暴露基板。互链接构形成于包封物上并且电连接到导线柱和半导体晶粒。凸块形成于互链接构上。半导体封装配置于包封物上并且电连接到基板。离散半导体设备配置于包封物上并且电连接到基板。