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    使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法
    1.
    发明专利
    使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法 审中-公开
    使用液体对基板进行芯片零件之对准之方法

    公开(公告)号：TW201735230A

    公开(公告)日：2017-10-01

    申请号：TW106107532

    申请日：2017-03-08

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED ,  國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY

    发明人： 菊田真也 ,  KIKUTA, SHINYA ,  星野聡彥 ,  HOSHINO, SATOHIKO ,  福島誉史 ,  FUKUSHIMA, TAKAFUMI ,  小柳光正 ,  KOYANAGI, MITSUMASA ,  李康旭 ,  LEE, KANGWOOK

    IPC分类号： H01L21/68

    CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/68

    摘要： 一實施形態係對基板供給液體，繼而，於液體上配置晶片零件。基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面。晶片零件之第2面具有與裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與裝載區域之面積大致一致之面積。裝載區域具有第1區域及第2區域。第1區域對於液體之潤濕性高於第2區域對於該液體之潤濕性。第1區域係相對於通過裝載區域之一對長邊之中間之第1中心線對稱地設置，且相對於通過裝載區域之一對短邊之中間之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域。液體係供給至第1區域。

    简体摘要： 一实施形态系对基板供给液体，继而，于液体上配置芯片零件。基板具有包含具备于一方向上较长地延伸之矩形形状之装载区域之第1面。芯片零件之第2面具有与装载区域之形状大致一致之矩形形状，且具有与装载区域之面积大致一致之面积。装载区域具有第1区域及第2区域。第1区域对于液体之润湿性高于第2区域对于该液体之润湿性。第1区域系相对于通过装载区域之一对长边之中间之第1中心线对称地设置，且相对于通过装载区域之一对短边之中间之第2中心线对称地设置，且具有分别具备矩形形状之复数个部分区域。液体系供给至第1区域。

    半導體元件及半導體元件的製造方法
    2.
    发明专利
    半導體元件及半導體元件的製造方法 审中-公开
    半导体组件及半导体组件的制造方法

    公开(公告)号：TW201727776A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：TW105139913

    申请日：2016-12-02

    申请人： 國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY ,  富士軟片股份有限公司 ,  FUJIFILM CORPORATION

    发明人： 小柳光正 ,  KOYANAGI, MITSUMASA ,  田中徹 ,  TANAKA, TETSU ,  福島誉史 ,  FUKUSHIMA, TAKAFUMI ,  李康旭 ,  LEE, KANGWOOK ,  阿部洋史 ,  ABE, HIROFUMI ,  堀田吉則 ,  HOTTA, YOSHINORI

    IPC分类号： H01L21/50

    CPC分类号： B23K20/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

    摘要： 本發明提供一種可抑制製造成本且良率高的半導體元件及半導體元件的製造方法。本發明的半導體元件中，第1基體11及第2基體12彼此隔開間隔而配置，且分別在彼此相向的位置設有第1電極21c及第2電極22c。導體薄膜13具有包含絕緣體的片材狀基材23、與包含直徑為奈米尺寸的柱狀導體的多個連接柱24。基材23以填充彼此隔開間隔而平行配置的各連接柱24之間的方式而配置。各連接柱24以兩端部24a分別從基材23兩面突出的方式而設置。導體薄膜13配置在第1基體11與第2基體12之間，各連接柱24的兩端部24a分別接合於第1電極21c及第2電極22c，以將第1電極21c與第2電極22c電性連接。

    简体摘要： 本发明提供一种可抑制制造成本且良率高的半导体组件及半导体组件的制造方法。本发明的半导体组件中，第1基体11及第2基体12彼此隔开间隔而配置，且分别在彼此相向的位置设有第1电极21c及第2电极22c。导体薄膜13具有包含绝缘体的片材状基材23、与包含直径为奈米尺寸的柱状导体的多个连接柱24。基材23以填充彼此隔开间隔而平行配置的各连接柱24之间的方式而配置。各连接柱24以两端部24a分别从基材23两面突出的方式而设置。导体薄膜13配置在第1基体11与第2基体12之间，各连接柱24的两端部24a分别接合于第1电极21c及第2电极22c，以将第1电极21c与第2电极22c电性连接。