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公开(公告)号：TW201504460A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103115651
申请日：2014-04-30
发明人： 莎蘭葛帕尼 穆拉利 , SARANGAPANI, MURALI , 楊平熹 , YEUNG, PING HA , 麥可 尤金 , MILKE, EUGEN
CPC分类号： H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本發明係關於包括具有表面之核心之接合線，其中該核心包括銅作為主要組份，其中該核心中之晶粒之平均大小係介於2.5μm與30μm之間，且其中該接合線之屈服強度係小於120MPa。
简体摘要： 本发明系关于包括具有表面之内核之接合线，其中该内核包括铜作为主要组份，其中该内核中之晶粒之平均大小系介于2.5μm与30μm之间，且其中该接合线之屈服强度系小于120MPa。
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公开(公告)号：TW201633481A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140498
申请日：2015-12-03
发明人： 廖金枝 , LIAO, JIN ZHI , 沙蘭加帕尼 穆拉里 , SARANGAPANI, MURALI , 楊 平熹 , YEUNG, PING HA
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43825 , H01L2224/43826 , H01L2224/43827 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45016 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01015 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45669 , H01L2224/45664 , H01L2924/00015 , H01L2924/1203 , H01L2924/1204 , H01L2924/01047 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/01202 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01204 , H01L2924/01033 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203
摘要： 本發明係關於一種電線及一種製造之方法，該電線包含：至少一芯，其包含銅及元素磷；第一塗層，其由選自包含鈀、鉑及銀之群組的至少一種元素構成；另外塗層，其由選自銀及金之至少一種元素構成；其特徵在於符合以下條件中之至少一者：A1)該芯中的晶粒之平均粒度與該電線之直徑之比率在自0.14至0.28之範圍中且該平均粒度之相對標準差RSD小於0.9；或A2)該芯中的該等晶粒之再結晶度在自50%至95%之範圍中；或A3)孿晶間界之分率在自2%至25%之範圍中；或A4)該電線之該等晶粒中之18%至42%定向於 方向上且該電線之該等晶粒中之27%至38%定向於 方向上。
简体摘要： 本发明系关于一种电线及一种制造之方法，该电线包含：至少一芯，其包含铜及元素磷；第一涂层，其由选自包含钯、铂及银之群组的至少一种元素构成；另外涂层，其由选自银及金之至少一种元素构成；其特征在于符合以下条件中之至少一者：A1)该芯中的晶粒之平均粒度与该电线之直径之比率在自0.14至0.28之范围中且该平均粒度之相对标准差RSD小于0.9；或A2)该芯中的该等晶粒之再结晶度在自50%至95%之范围中；或A3)孪晶间界之分率在自2%至25%之范围中；或A4)该电线之该等晶粒中之18%至42%定向于<100>方向上且该电线之该等晶粒中之27%至38%定向于<111>方向上。
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公开(公告)号：TW201632633A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104140500
申请日：2015-12-03
申请人： 赫瑞斯德國有限兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人： 沙蘭加帕尼 穆拉里 , SARANGAPANI, MURALI , 比西岡 雷加斯比 , PISIGAN, LEGASPI , 張 兮 , ZHANG, XI , 楊 平熹 , YEUNG, PING HA , 米爾克 歐根 , MILKE, EUGEN
IPC分类号： C22C9/00
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , C23C28/02 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L24/85 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45639 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01046 , H01L2924/01201 , H01L2224/45644 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01204 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01033 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01026 , H01L2924/0104 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203
摘要： 本發明係關於一種電線，其包含一銅芯，該銅芯包含：a1.呈在自0.05wt.%至1.3wt.%之範圍中的量之銀；或a2.鈀，及另外選自銀及金之至少一種元素，其中銀之量在自100ppm至1.3wt.%之範圍中，其中金之量在自100ppm至1500ppm之範圍中，且其中鈀之量在自0.5wt.%至1.5wt.%之範圍中；其中以wt.%及ppm計之所有量係基於該芯之總重量；其中該芯具有在自3μm至30μm之範圍中的晶粒之平均大小，該平均大小係根據截線法判定。本發明進一步係關於一種用於製造如前述之電線之方法，及係關於一種包含本發明之電線之電裝置。
简体摘要： 本发明系关于一种电线，其包含一铜芯，该铜芯包含：a1.呈在自0.05wt.%至1.3wt.%之范围中的量之银；或a2.钯，及另外选自银及金之至少一种元素，其中银之量在自100ppm至1.3wt.%之范围中，其中金之量在自100ppm至1500ppm之范围中，且其中钯之量在自0.5wt.%至1.5wt.%之范围中；其中以wt.%及ppm计之所有量系基于该芯之总重量；其中该芯具有在自3μm至30μm之范围中的晶粒之平均大小，该平均大小系根据截线法判定。本发明进一步系关于一种用于制造如前述之电线之方法，及系关于一种包含本发明之电线之电设备。
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公开(公告)号：TW201624655A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104122812
申请日：2015-07-14
申请人： 賀利氏德國有限責任兩合公司 , HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG , 新加坡賀利氏材料私人有限公司 , HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.
发明人： 薩蘭加帕尼 穆拉利 , SARANGAPANI, MURALI , 張 兮 , ZHANG, XI , 楊 平熹 , YEUNG, PING HA , 米爾克 歐根 , MILKE, EUGEN
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48463 , H01L2224/48507 , H01L2224/48824 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/14 , H01L2924/00015 , H01L2924/01201 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/01046 , H01L2924/01204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01078 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/01005
摘要： 一種球型接合裝置，其包含半導體器件之鋁接合墊及球型接合至該鋁接合墊之線，其中該線具有10μm至80μm之直徑並包含由銅合金組成之芯，該銅合金由0.05wt%至3wt%之鈀及/或鉑與作為剩餘物補足100wt%之銅組成。
简体摘要： 一种球型接合设备，其包含半导体器件之铝接合垫及球型接合至该铝接合垫之线，其中该线具有10μm至80μm之直径并包含由铜合金组成之芯，该铜合金由0.05wt%至3wt%之钯及/或铂与作为剩余物补足100wt%之铜组成。
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公开(公告)号：TWI512121B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW103115651
申请日：2014-04-30
发明人： 莎蘭葛帕尼 穆拉利 , SARANGAPANI, MURALI , 楊平熹 , YEUNG, PING HA , 麥可 尤金 , MILKE, EUGEN
CPC分类号： H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
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