公开(公告)号：TWI587411B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102109166

申请日：2013-03-15

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  蔡佩燕 ,  CHUA, LINDA PEI EE

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI541914B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW101113152

申请日：2012-04-13

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  蔡佩燕 ,  CHUA, LINDA PEI EE

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI550782B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW101113153

申请日：2012-04-13

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲 ,  CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI646607B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：TW103110435

申请日：2014-03-20

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  金成洙 ,  KIM, SUNG SOO ,  尤索夫 艾絲莉 ,  YUSOF, ASRI ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201505109A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103110435

申请日：2014-03-20

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  金成洙 ,  KIM, SUNG SOO ,  尤索夫 艾絲莉 ,  YUSOF, ASRI ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用於製造積體電路封裝系統的系統及方法，其係包括：形成基礎基板，其係包括：提供犧牲載板，安裝金屬片於該犧牲載板上，鋪設頂部跡線至該金屬片，形成導電凸柱於該頂部跡線上，形成覆蓋該金屬片、該頂部跡線及該導電凸柱的基礎囊封物，使該頂部跡線由該基礎囊封物的頂面露出，以及移除該犧牲載板及該金屬片；安裝積體電路裝置於該基礎基板上；以及用頂部囊封物囊封該積體電路裝置及該基礎基板。

Abstract in simplified Chinese: 用于制造集成电路封装系统的系统及方法，其系包括：形成基础基板，其系包括：提供牺牲载板，安装金属片于该牺牲载板上，铺设顶部迹线至该金属片，形成导电凸柱于该顶部迹在线，形成覆盖该金属片、该顶部迹线及该导电凸柱的基础囊封物，使该顶部迹线由该基础囊封物的顶面露出，以及移除该牺牲载板及该金属片；安装集成电路设备于该基础基板上；以及用顶部囊封物囊封该集成电路设备及该基础基板。

公开(公告)号：TWI557815B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW100133581

申请日：2011-09-19

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  帕葛拉 瑞亞 阿葛緹 ,  PAGAILA, REZA ARGENTY ,  蔡佩燕 ,  CHUA, LINDA PEI EE ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/053

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201349365A

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW102109166

申请日：2013-03-15

Applicant: 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

Inventor： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  蔡佩燕 ,  CHUA, LINDA PEI EE

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一種積體電路封裝系統及其製造方法，其包括：電端子；圍繞該等電端子且經形成具有凹入墊容積之電路保護材料；位在該電路保護材料之頂部表面上的可路由電路；及電性連接至該等電端子之積體電路晶粒。

Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路封装系统及其制造方法，其包括：电端子；围绕该等电端子且经形成具有凹入垫容积之电路保护材料；位在该电路保护材料之顶部表面上的可路由电路；及电性连接至该等电端子之集成电路晶粒。

公开(公告)号：TW201250942A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW101113153

申请日：2012-04-13

Applicant: 星科金朋有限公司

Inventor： 杜拜泰 ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  卡馬州 齊摩 羅麥茲

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本發明涉及一種製造積體電路封裝系統的方法,包含:設置具有頂部的端子,該頂部有凹部;在該凹部中施加介電材料,該介電材料具有間隙,該間隙形成在該介電材料中,一部分該頂部從該間隙暴露;在該間隙內形成與該頂部直接接觸的跡線,該跡線在該介電材料的上表面上方側向地延伸;以及將積體電路經由該跡線連接至該端子。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制造集成电路封装系统的方法,包含:设置具有顶部的端子,该顶部有凹部;在该凹部中施加介电材料,该介电材料具有间隙,该间隙形成在该介电材料中,一部分该顶部从该间隙暴露;在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线,该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸;以及将集成电路经由该迹线连接至该端子。

公开(公告)号：TW201225192A

公开(公告)日：2012-06-16

申请号：TW100133581

申请日：2011-09-19

Applicant: 星科金朋有限公司

Inventor： 杜拜泰 ,  帕葛拉 瑞亞 阿葛緹 ,  蔡佩燕 ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種製造積體電路封裝系統之方法,包含:形成封裝件托盤;形成鄰接該封裝件托盤的導線,該導線具有在導線體頂面的孔以及從導線非水平面突起的導線脊部;安裝積體電路在該封裝件托盤之上;連接電性連接器至該導線與該積體電路;以及形成填充層在該孔內。

Abstract in simplified Chinese: 一种制造集成电路封装系统之方法,包含:形成封装件托盘;形成邻接该封装件托盘的导线,该导线具有在导线体顶面的孔以及从导线非水平面突起的导线嵴部;安装集成电路在该封装件托盘之上;连接电性连接器至该导线与该集成电路;以及形成填充层在该孔内。

公开(公告)号：TW201248748A

公开(公告)日：2012-12-01

申请号：TW101113152

申请日：2012-04-13

Applicant: 星科金朋有限公司

Inventor： 杜拜泰 ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  蔡佩燕

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本發明涉及一種製造積體電路封裝系統的方法,包括:形成週邊導線,該週邊導線具有週邊導線底側、週邊導線頂側、週邊導線非水平側、週邊導線水平脊、及週邊導線導電板,該週邊導線水平脊延伸自該週邊導線非水平側;於該週邊導線頂側上形成第一頂部分佈層,該第一頂部分佈層具有第一頂部終端;將積體電路連接至該第一頂部分佈層,該積體電路具有直接在複數個該第一頂部終端上的中央部分;以及直接在該第一頂部分佈層的底部範圍及該週邊導線水平脊的週邊導線脊較低側上塗布絕緣層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制造集成电路封装系统的方法,包括:形成周边导线,该周边导线具有周边导线底侧、周边导线顶侧、周边导线非水平侧、周边导线水平嵴、及周边导线导电板,该周边导线水平嵴延伸自该周边导线非水平侧;于该周边导线顶侧上形成第一顶部分布层,该第一顶部分布层具有第一顶部终端;将集成电路连接至该第一顶部分布层,该集成电路具有直接在复数个该第一顶部终端上的中央部分;以及直接在该第一顶部分布层的底部范围及该周边导线水平嵴的周边导线嵴较低侧上涂布绝缘层。