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公开(公告)号：TWI607539B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105102230
申请日：2016-01-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/304 , H01L25/16 , H01L21/78 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/486 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0233 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201639111A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104126716
申请日：2015-08-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 蘇昱豪 , SU, YU HAU , 吳冠榮 , WU, KUAN JUNG , 鄭怡 , CHENG, YI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、絕緣層與重佈線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。基底具有相對的第一表面與第二表面。保護層位於第一表面上。焊墊位於保護層中。基底具有穿孔，保護層具有凹孔，使焊墊從凹孔與穿孔裸露。絕緣層位於第二表面、穿孔的壁面與凹孔的壁面上。重佈線層包含連接部與被動元件部。連接部位於絕緣層上，且電性接觸焊墊。被動元件部位於在第二表面的絕緣層上，且被動元件部的一端連接在第二表面上的連接部。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、绝缘层与重布线层。芯片具有基底、焊垫与保护层。基底具有相对的第一表面与第二表面。保护层位于第一表面上。焊垫位于保护层中。基底具有穿孔，保护层具有凹孔，使焊垫从凹孔与穿孔裸露。绝缘层位于第二表面、穿孔的壁面与凹孔的壁面上。重布线层包含连接部与被动组件部。连接部位于绝缘层上，且电性接触焊垫。被动组件部位于在第二表面的绝缘层上，且被动组件部的一端连接在第二表面上的连接部。
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公开(公告)号：TW201640625A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105112473
申请日：2016-04-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 賴俊諺 , LAI, JIUN YEN , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3178 , H01L23/3185 , H01L23/481 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L33/62 , H01L2224/11
摘要： 一種晶片封裝體，包含一晶片、一間隔層、一乘載基板以及一遮光保護層。晶片具有相對的一第一表面與一第二表面，以及一側面位於第一表面與第二表面之間。間隔層位於第一表面上，而乘載基板位於間隔層上。遮光保護層位於晶片的第二表面下，且遮光保護層延伸入乘載基板中並覆蓋晶片的側面。
简体摘要： 一种芯片封装体，包含一芯片、一间隔层、一乘载基板以及一遮光保护层。芯片具有相对的一第一表面与一第二表面，以及一侧面位于第一表面与第二表面之间。间隔层位于第一表面上，而乘载基板位于间隔层上。遮光保护层位于芯片的第二表面下，且遮光保护层延伸入乘载基板中并覆盖芯片的侧面。
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公开(公告)号：TW201639101A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105110330
申请日：2016-03-31
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0603 , H01L2224/06182 , H01L2224/08267 , H01L2224/08268 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00014 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要： 一種晶片封裝體，包含一第一晶片與一第二晶片。第一晶片包含一第一基板，具有相對的一第一表面與一第二表面。一第一被動元件位於第一表面上，而一第一保護層覆蓋第一被動元件，第一保護層更具有相對於該第一表面的一第三表面。一第一導電墊結構與一第二導電墊結構位於第一保護層中，並電性連接至第一被動元件。第二晶片位於第三表面上，第二晶片具有一主動元件與一第二被動元件電性連接至主動元件，其中主動元件電性連接至第一導電墊結構。
简体摘要： 一种芯片封装体，包含一第一芯片与一第二芯片。第一芯片包含一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面。一第一被动组件位于第一表面上，而一第一保护层覆盖第一被动组件，第一保护层更具有相对于该第一表面的一第三表面。一第一导电垫结构与一第二导电垫结构位于第一保护层中，并电性连接至第一被动组件。第二芯片位于第三表面上，第二芯片具有一主动组件与一第二被动组件电性连接至主动组件，其中主动组件电性连接至第一导电垫结构。
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公开(公告)号：TWI621229B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW105110330
申请日：2016-03-31
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4846 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/0603 , H01L2224/06182 , H01L2224/08267 , H01L2224/08268 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16267 , H01L2224/16268 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2924/00014 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/11 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI489605B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW101116792
申请日：2012-05-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 謝俊池 , HSIEH, CHUN CHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/13 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI573244B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104126716
申请日：2015-08-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 蘇昱豪 , SU, YU HAU , 吳冠榮 , WU, KUAN JUNG , 鄭怡 , CHENG, YI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/522
CPC分类号： H01L2224/11
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公开(公告)号：TW201703214A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105102230
申请日：2016-01-25
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/304 , H01L25/16 , H01L21/78 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/486 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/0233 , H01L2224/0236 , H01L2224/02375 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/19011 , H01L2924/19042 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/014
摘要： 一種晶片封裝體包含晶片、介電接合層、載體與重佈線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。保護層位於基底上。焊墊位於保護層中。介電接合層位於保護層上，且介電接合層位於載體與保護層之間。載體、介電接合層與保護層具有連通的穿孔，使焊墊從穿孔裸露。重佈線層包含連接部與被動元件部。連接部位於焊墊、穿孔的壁面與載體背對介電接合層的表面上。被動元件部位於載體的表面上，且被動元件部的一端連接在載體之表面上的連接部。
简体摘要： 一种芯片封装体包含芯片、介电接合层、载体与重布线层。芯片具有基底、焊垫与保护层。保护层位于基底上。焊垫位于保护层中。介电接合层位于保护层上，且介电接合层位于载体与保护层之间。载体、介电接合层与保护层具有连通的穿孔，使焊垫从穿孔裸露。重布线层包含连接部与被动组件部。连接部位于焊垫、穿孔的壁面与载体背对介电接合层的表面上。被动组件部位于载体的表面上，且被动组件部的一端连接在载体之表面上的连接部。
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公开(公告)号：TWI600125B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105112473
申请日：2016-04-21
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG , 賴俊諺 , LAI, JIUN YEN , 黃郁庭 , HUANG, YU TING
CPC分类号： H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/3178 , H01L23/3185 , H01L23/481 , H01L31/0203 , H01L31/02164 , H01L33/62 , H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI582677B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW104140185
申请日：2015-12-01
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 沈信隆 , SHEN, HSING LUNG
IPC分类号： G06F3/044
CPC分类号： G06K9/0002 , G06F3/0414 , G06K9/00013 , H01L2224/141 , H01L2224/16225
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