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公开(公告)号:TWI689041B
公开(公告)日:2020-03-21
申请号:TW105108445
申请日:2016-03-18
申请人: 美商艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人: 韓意書 , HAN, YI SEUL , 新及補 , SHIM, JAE BEUM , 金本俊 , KIM, BYONG JIN , 朴銀班 , PARK, IN BAE
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/683 , H01L21/288 , H01L21/56
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公开(公告)号:TW201705366A
公开(公告)日:2017-02-01
申请号:TW105108445
申请日:2016-03-18
申请人: 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人: 韓意書 , HAN, YI SEUL , 新及補 , SHIM, JAE BEUM , 金本俊 , KIM, BYONG JIN , 朴銀班 , PARK, IN BAE
IPC分类号: H01L21/768 , H01L21/683 , H01L21/288 , H01L21/56
CPC分类号: H01L21/6836 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/03009 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03614 , H01L2224/0391 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11009 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1316 , H01L2224/13166 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1329 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/136 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01074 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/0231
摘要: 一種電子裝置以及一種製造電子裝置之方法。作為非限制性的例子的是,此揭露內容的各種特點係提供各種製造電子裝置之方法以及藉此所製造的電子裝置,其係利用一種膜輔助的模製製程。
简体摘要: 一种电子设备以及一种制造电子设备之方法。作为非限制性的例子的是,此揭露内容的各种特点系提供各种制造电子设备之方法以及借此所制造的电子设备,其系利用一种膜辅助的模制制程。
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