公开(公告)号：TWI669721B

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：TW104104891

申请日：2015-02-13

申请人： 日商迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01L33/64

公开(公告)号：TWI579366B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW102113581

申请日：2013-04-17

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU ,  石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08J3/128 ,  C08K3/08 ,  C08K9/12 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  C22C5/06 ,  C23C14/14 ,  H01B1/22 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI559334B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW101136830

申请日：2012-10-05

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/46 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI511333B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW100133168

申请日：2011-09-15

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU

IPC分类号： H01L33/44 ,  C09J179/08

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：TWI478180B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW099105550

申请日：2010-02-26

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  熊倉博之 ,  KUMAKURA, HIROYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  C08K9/04 ,  C09J7/10 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI598372B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW099133972

申请日：2010-10-06

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  片柳元氣 ,  KATAYANAGI, GENKI

IPC分类号： C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L33/48

CPC分类号： C08G59/24 ,  C08F265/04 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4215 ,  C08L33/068 ,  C08L33/10 ,  C08L2666/04 ,  C09J151/06 ,  C09J151/08 ,  C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/325 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F22/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

公开(公告)号：TWI563518B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW101106690

申请日：2012-03-01

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI

IPC分类号： H01B1/14 ,  H01B1/20 ,  H01L33/62

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2237 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/04 ,  H05B33/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201610056A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104116412

申请日：2015-05-22

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 青木正治 ,  AOKI, MASAHARU ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J11/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  H01R11/01 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10106

摘要： 本發明提供一種對氧化膜具有優異之接著性及散熱性之接著劑、及使用其之連接構造體。 接著劑含有環氧化合物、陽離子觸媒、及包含丙烯酸與具有羥基之丙烯酸酯之丙烯酸樹脂。丙烯酸樹脂中之丙烯酸與環氧化合物反應，產生丙烯酸樹脂之島13與環氧化合物之海12的連結，並且使氧化膜11a之表面變粗糙而增強與環氧化合物之海12的投錨效應，而且熔解所含有之焊料粒子1，藉此可與電極10之間形成金屬結合，提高接著劑與電極10之接著力，並且進一步提高自金屬結合面之散熱特性。

简体摘要： 本发明提供一种对氧化膜具有优异之接着性及散热性之接着剂、及使用其之连接构造体。 接着剂含有环氧化合物、阳离子触媒、及包含丙烯酸与具有羟基之丙烯酸酯之丙烯酸树脂。丙烯酸树脂中之丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂之岛13与环氧化合物之海12的链接，并且使氧化膜11a之表面变粗糙而增强与环氧化合物之海12的投锚效应，而且熔解所含有之焊料粒子1，借此可与电极10之间形成金属结合，提高接着剂与电极10之接着力，并且进一步提高自金属结合面之散热特性。

公开(公告)号：TW201546829A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104130081

申请日：2010-08-12

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  馬越英明 ,  UMAKOSHI, HIDEAKI

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08G18/8175 ,  C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 用以將發光元件異向性導電連接於配線板之光反射性異向性導電接著劑，含有熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及光反射性絕緣粒子。光反射性絕緣粒子係選自由氧化鈦、氮化硼、氧化鋅及氧化鋁所構成群中之至少一種無機粒子，或用絕緣性樹脂包覆鱗片狀或球狀金屬粒子之表面而成之樹脂包覆金屬粒子。

简体摘要： 用以将发光组件异向性导电连接于配线板之光反射性异向性导电接着剂，含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。光反射性绝缘粒子系选自由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝所构成群中之至少一种无机粒子，或用绝缘性树脂包覆鳞片状或球状金属粒子之表面而成之树脂包覆金属粒子。

公开(公告)号：TW201533212A

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW103135951

申请日：2014-10-17

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 石神明 ,  ISHIGAMI, AKIRA ,  蟹澤士行 ,  KANISAWA, SHIYUKI ,  波木秀次 ,  NAMIKI, HIDETSUGU ,  青木正治 ,  AOKI, MASAHARU

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01L33/62 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K9/12 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00015

摘要： 本發明之目的在於提供一種可獲得優異之散熱性及連接可靠性之異向性導電接著劑。本發明之異向性導電接著劑30係使於樹脂粒子之表面形成有導電性金屬層且平均粒徑為1~10μm之導電性粒子31、平均粒徑為導電性粒子31之平均粒徑之25~400%之焊料粒子32、及平均粒徑為100nm以下之無機填充材料34分散於接著劑成分33而成。由於壓接時導電性粒子31因按壓而扁平變形，並且焊料粒子32被壓碎而進行焊接，故與相對向之端子間之接觸面積增加，可獲得優異之散熱性。進而，由於摻合有平均粒徑為100nm以下之無機填充材料34，故可降低線膨脹率，對於例如鋁基MCPCB(Metal Core PCB)亦獲得優異之連接可靠性。

简体摘要： 本发明之目的在于提供一种可获得优异之散热性及连接可靠性之异向性导电接着剂。本发明之异向性导电接着剂30系使于树脂粒子之表面形成有导电性金属层且平均粒径为1~10μm之导电性粒子31、平均粒径为导电性粒子31之平均粒径之25~400%之焊料粒子32、及平均粒径为100nm以下之无机填充材料34分散于接着剂成分33而成。由于压接时导电性粒子31因按压而扁平变形，并且焊料粒子32被压碎而进行焊接，故与相对向之端子间之接触面积增加，可获得优异之散热性。进而，由于掺合有平均粒径为100nm以下之无机填充材料34，故可降低线膨胀率，对于例如铝基MCPCB(Metal Core PCB)亦获得优异之连接可靠性。