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公开(公告)号：TWI560824B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW100109299
申请日：2011-03-18
发明人： 吳 亞伯 , WU, ALBERT , 吳嘉洛 , WU, SCOTT
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/82 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI527187B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW100125576
申请日：2011-07-20
发明人： 周 秀文 , SUTARDJA, SEHAT , 吳 亞伯 , WU, ALBERT , 吳嘉洛 , WU, SCOTT
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92224 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI441285B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100103446
申请日：2011-01-28
发明人： 吳 亞伯 , WU, ALBERT , 陳若文 , CHEN, ROAWEN , 韓忠群 , HAN, CHUNG-CHYUNG , 劉憲明 , LIOU, SHIANN-MING , 衛健群 , WEI, CHIEN-CHUAN , 常潤滋 , CHANG, RUNZI , 吳嘉洛 , WU, SCOTT , 鄭全成 , CHENG, CHUAN-CHENG
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI458028B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW099140338
申请日：2010-11-23
发明人： 吳亞伯 , WU, ALBERT , 劉憲明 , LIOU, SHIANN-MING , 吳嘉洛 , WU, SCOTT
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/17 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/07025 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI451505B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW100103448
申请日：2011-01-28
发明人： 吳 亞伯 , WU, ALBERT , 陳若文 , CHEN, ROAWEN , 韓忠群 , HAN, CHUNG-CHYUNG , 劉憲明 , LIOU, SHIANN-MING , 衞健群 , WEI, CHIEN-CHUAN , 常潤滋 , CHANG, RUNZI , 吳嘉洛 , WU, SCOTT , 鄭全成 , CHENG, CHUAN-CHENG
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI425581B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW100103443
申请日：2011-01-28
发明人： 吳 亞伯 , WU, ALBERT , 陳若文 , CHEN, ROAWEN , 韓忠群 , HAN, CHUNG-CHYUNG , 劉憲明 , LIOU, SHIANN-MING , 衛健群 , WEI, CHIEN-CHUAN , 常潤滋 , CHANG, RUNZI , 吳嘉洛 , WU, SCOTT , 鄭全成 , CHENG, CHUAN-CHENG
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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7.发明专利具有保護性仲介層的嵌入式晶粒 EMBEDDED DIE WITH PROTECTIVE INTERPOSER 审中-公开具有保护性仲介层的嵌入式晶粒 EMBEDDED DIE WITH PROTECTIVE INTERPOSER
公开(公告)号：TW201145478A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100109299
申请日：2011-03-18
申请人： 馬維爾國際貿易有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/82 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本公開的實施方式提供一種基板,該基板具有(i)第一疊層、(ii)第二疊層和(iii)佈置於第一疊層與第二疊層之間的芯材料;以及附接至該第一疊層的晶粒,該晶粒具有鍵合至晶粒的主動側的表面的仲介層,該表面包括(i)電介質材料和(ii)用以路由晶粒的電信號的接合墊,仲介層具有形成於其中的通孔,該通孔電耦合至接合墊以進一步路由晶粒的電信號,其中晶粒和仲介層嵌入在基板的芯材料中。可能描述和/或要求保護其他實施方式。
简体摘要： 本公开的实施方式提供一种基板,该基板具有(i)第一叠层、(ii)第二叠层和(iii)布置于第一叠层与第二叠层之间的芯材料;以及附接至该第一叠层的晶粒,该晶粒具有键合至晶粒的主动侧的表面的仲介层,该表面包括(i)电介质材料和(ii)用以路由晶粒的电信号的接合垫,仲介层具有形成于其中的通孔,该通孔电耦合至接合垫以进一步路由晶粒的电信号,其中晶粒和仲介层嵌入在基板的芯材料中。可能描述和/或要求保护其他实施方式。
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8.发明专利嵌入式結構及其製造方法 EMBEDDED STRUCTURES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF 审中-公开嵌入式结构及其制造方法 EMBEDDED STRUCTURES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
公开(公告)号：TW201214658A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100125576
申请日：2011-07-20
申请人： 馬維爾國際貿易有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92224 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本公開的實例提供了一種方法，包括提供第一晶片，該第一晶片具有包括焊盤以傳遞第一晶片的電信號並將第一晶片附接到襯底層的表面。該方法還包括形成襯底的一個或多個附加層以將第一晶片嵌入襯底中並將第二晶片耦接到一個或多個附加層，該第二晶片具有包括焊盤以傳遞第二晶片的電信號的表面。第二晶片耦接到一個或多個附加層，以使得在第一晶片與第二晶片之間傳遞電信號。
简体摘要： 本公开的实例提供了一种方法，包括提供第一芯片，该第一芯片具有包括焊盘以传递第一芯片的电信号并将第一芯片附接到衬底层的表面。该方法还包括形成衬底的一个或多个附加层以将第一芯片嵌入衬底中并将第二芯片耦接到一个或多个附加层，该第二芯片具有包括焊盘以传递第二芯片的电信号的表面。第二芯片耦接到一个或多个附加层，以使得在第一芯片与第二芯片之间传递电信号。
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9.发明专利凹入的半導體基底和相關技術 RECESSED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES AND ASSOCIATED TECHNIQUES 审中-公开凹入的半导体基底和相关技术 RECESSED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES AND ASSOCIATED TECHNIQUES
公开(公告)号：TW201140714A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100103448
申请日：2011-01-28
申请人： 馬維爾國際貿易有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明提供一種凹入的半導體基底和相關技術。本公開的實施方式提供一種方法，該方法包括提供具有（i）第一表面和（ii）與所述第一表面相反佈置的第二表面的半導體基底，在所述半導體基底的第一表面中形成一個或更多個過孔，所述一個或更多個過孔初始僅穿過所述半導體基底的一部分而不到達所述第二表面，在所述半導體基底的第一表面上形成電介質膜，在所述電介質膜上形成再分佈層，所述再分佈層電耦合至所述一個或更多個過孔，將一個或更多個裸片耦合至所述再分佈層，形成模塑膠以封裹所述一個或更多個裸片的至少一部分，以及使所述半導體基底的第二表面凹入以暴露所述一個或更多個過孔。可以描述和/或請求保護其他實施方式。
简体摘要： 本发明提供一种凹入的半导体基底和相关技术。本公开的实施方式提供一种方法，该方法包括提供具有（i）第一表面和（ii）与所述第一表面相反布置的第二表面的半导体基底，在所述半导体基底的第一表面中形成一个或更多个过孔，所述一个或更多个过孔初始仅穿过所述半导体基底的一部分而不到达所述第二表面，在所述半导体基底的第一表面上形成电介质膜，在所述电介质膜上形成再分布层，所述再分布层电耦合至所述一个或更多个过孔，将一个或更多个裸片耦合至所述再分布层，形成模塑胶以封裹所述一个或更多个裸片的至少一部分，以及使所述半导体基底的第二表面凹入以暴露所述一个或更多个过孔。可以描述和/或请求保护其他实施方式。
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10.发明专利
公开(公告)号：TW201140768A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100103446
申请日：2011-01-28
申请人： 馬維爾國際貿易有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/04 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/83904 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本公開的實施方式提供一種裝置，該裝置包括半導體基底和耦合到該半導體基底的裸片，該半導體基底具有第一表面、與第一表面相反佈置的第二表面以及一個或更多個過孔，其中第一表面的至少一部分凹陷以形成半導體基底的凹陷區域，該一個或更多個過孔形成在半導體基底的凹陷區域中，以提供在半導體基底的第一表面和第二表面之間的電通路或熱通路，該裸片電耦合到在半導體基底的凹陷區域中形成的一個或更多個過孔。可以描述和/或請求保護其他實施方式。
简体摘要： 本公开的实施方式提供一种设备，该设备包括半导体基底和耦合到该半导体基底的裸片，该半导体基底具有第一表面、与第一表面相反布置的第二表面以及一个或更多个过孔，其中第一表面的至少一部分凹陷以形成半导体基底的凹陷区域，该一个或更多个过孔形成在半导体基底的凹陷区域中，以提供在半导体基底的第一表面和第二表面之间的电通路或热通路，该裸片电耦合到在半导体基底的凹陷区域中形成的一个或更多个过孔。可以描述和/或请求保护其他实施方式。
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