公开(公告)号：TW201040112A

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：TW099102552

申请日：2010-01-29

申请人： 杰富意化學股份有限公司

发明人： 吉田裕史 ,  中村由紀子 ,  後藤聰志

IPC分类号： C01G ,  H01F

CPC分类号： H01F41/0246 ,  C01G49/0072 ,  C04B35/2658 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/724 ,  C04B2235/726 ,  C04B2235/727 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9638 ,  H01F1/344 ,  H01F1/36 ,  H01F3/08

摘要： 本發明的MnZn系肥粒鐵鐵芯，係由基本成分、副成分及不可避免的雜質所構成MnZn系肥粒鐵鐵芯，其中，在由：氧化鐵(Fe2O3換算)：51.0~54.5莫耳％、氧化鋅(ZnO換算)：8.0~12.0莫耳％、及氧化錳(MnO換算)：其餘部分；所構成基本成分中，添加副成分之氧化矽(SiO2換算)：50~400質量ppm、及氧化鈣(CaO換算)：50~4000質量ppm，且就不可避免的雜質中，將磷、硼、硫及氯分別抑制為：磷：未滿3質量ppm、硼：未滿3質量ppm、硫：未滿5質量ppm、及氯：未滿10質量ppm，且該MnZn系肥粒鐵鐵芯之實測比表面積對理想比表面積的比係滿足下式(1)：實測比表面積/理想比表面積＜1500‧‧‧(1) 其中，「實測比表面積」係指依照JIS Z 8830(2001年)的BET法(多點法)所求得比表面積(m 2 /g)；「理想比表面積」係指假設鐵芯中並無空隙的理想狀態，由鐵芯的尺寸與質量所計算得比表面積(m 2 /g)。該MnZn系肥粒鐵鐵芯相較於習知之下，在高溫‧高磁場下呈現較高的增分磁導率μΔ。具有80A/m直流磁場施加時的增分磁導率μΔ，在0~85℃廣範圍溫度域中經常達400以上、且在65℃中的增分磁導率μΔ達700以上之優異特性。

简体摘要： 本发明的MnZn系肥粒铁铁芯，系由基本成分、副成分及不可避免的杂质所构成MnZn系肥粒铁铁芯，其中，在由：氧化铁(Fe2O3换算)：51.0~54.5莫耳％、氧化锌(ZnO换算)：8.0~12.0莫耳％、及氧化锰(MnO换算)：其余部分；所构成基本成分中，添加副成分之氧化硅(SiO2换算)：50~400质量ppm、及氧化钙(CaO换算)：50~4000质量ppm，且就不可避免的杂质中，将磷、硼、硫及氯分别抑制为：磷：未满3质量ppm、硼：未满3质量ppm、硫：未满5质量ppm、及氯：未满10质量ppm，且该MnZn系肥粒铁铁芯之实测比表面积对理想比表面积的比系满足下式(1)：实测比表面积/理想比表面积＜1500‧‧‧(1) 其中，“实测比表面积”系指依照JIS Z 8830(2001年)的BET法(多点法)所求得比表面积(m 2 /g)；“理想比表面积”系指假设铁芯中并无空隙的理想状态，由铁芯的尺寸与质量所计算得比表面积(m 2 /g)。该MnZn系肥粒铁铁芯相较于习知之下，在高温‧高磁场下呈现较高的增分磁导率μΔ。具有80A/m直流磁场施加时的增分磁导率μΔ，在0~85℃广范围温度域中经常达400以上、且在65℃中的增分磁导率μΔ达700以上之优异特性。

公开(公告)号：TWI452013B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW099102552

申请日：2010-01-29

申请人： 杰富意化學股份有限公司 ,  JFE CHEMICAL CORPORATION

发明人： 吉田裕史 ,  YOSHIDA, HIROFUMI ,  中村由紀子 ,  NAKAMURA, YUKIKO ,  後藤聰志 ,  GOTO, SATOSHI

IPC分类号： C01G49/00 ,  H01F1/34

CPC分类号： H01F41/0246 ,  C01G49/0072 ,  C04B35/2658 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62695 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/724 ,  C04B2235/726 ,  C04B2235/727 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9638 ,  H01F1/344 ,  H01F1/36 ,  H01F3/08

公开(公告)号：TWI339646B

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：TW098111217

申请日：2009-04-03

申请人： TOTO股份有限公司

发明人： 松本彰夫 ,  島田正吾

IPC分类号： C04B

CPC分类号： C04B35/563 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/565 ,  C04B35/573 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3821 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/422 ,  C04B2235/424 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/6027 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/783 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9638

摘要： 本發明之複合材料，其特徵係以X體積份的碳化硼、Y體積份的碳化矽、Z體積份的矽為主成分，且10＜X＜60、20＜Y＜70、5＜Z＜30，碳化硼與碳化矽之10μm以上的粒子為10~50體積份。
根據此複合材料，可構成高比剛性且硏磨性優良。

简体摘要： 本发明之复合材料，其特征系以X体积份的碳化硼、Y体积份的碳化硅、Z体积份的硅为主成分，且10＜X＜60、20＜Y＜70、5＜Z＜30，碳化硼与碳化硅之10μm以上的粒子为10~50体积份。 根据此复合材料，可构成高比刚性且研磨性优良。

公开(公告)号：TW200404754A

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：TW092112895

申请日：2003-05-13

申请人： 日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.

发明人： 山田裕丈 KIROTAKE YAMADA ,  今尾香一 KOUICHI IMAO ,  內藤努 TSUTOMU NAITOU

IPC分类号： C04B

CPC分类号： C04B35/119 ,  C04B35/117 ,  C04B35/44 ,  C04B35/624 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/63456 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9638

摘要： 本發明係關於一種複合燒結體之製造方法、複合成形體之製造方法、複合燒結體、複合成形體、以及耐蝕性元件；也就是說，本發明係在製造至少具備第1相和第2相而在第1相和第2相間來設置境界之複合燒結體時，能夠使得複合燒結體之尺寸精度變高，並且，提高生產效率。製造至少具備第1相和第2相而在第1相和第2相間來設置境界之複合燒結體。在得到包含第1相和第2相之複合成形體時，藉由透過澆鑄包含可燒結之無機物之粉體、分散媒和凝膠化劑之漿體，對於該漿體進行凝膠化，而進行固化，以便於至少成形第1相。接著，藉由燒結該複合成形體而得到複合燒結體。

简体摘要： 本发明系关于一种复合烧结体之制造方法、复合成形体之制造方法、复合烧结体、复合成形体、以及耐蚀性组件；也就是说，本发明系在制造至少具备第1相和第2相而在第1相和第2相间来设置境界之复合烧结体时，能够使得复合烧结体之尺寸精度变高，并且，提高生产效率。制造至少具备第1相和第2相而在第1相和第2相间来设置境界之复合烧结体。在得到包含第1相和第2相之复合成形体时，借由透过浇铸包含可烧结之无机物之粉体、分散媒和凝胶化剂之浆体，对于该浆体进行凝胶化，而进行固化，以便于至少成形第1相。接着，借由烧结该复合成形体而得到复合烧结体。

公开(公告)号：TW201345869A

公开(公告)日：2013-11-16

申请号：TW102113852

申请日：2013-04-18

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 宮川弘明 ,  MIYAGAWA, HIROAKI ,  潘光 ,  PAN, GUANG ,  藤井宏中 ,  FUJII, HIRONAKA ,  張斌 ,  ZHANG, BIN ,  望月天音 ,  MOCHIZUKI, AMANE ,  中村俊孝 ,  NAKAMURA, TOSHITAKA

IPC分类号： C04B35/64 ,  C09K11/08 ,  H01L33/50

CPC分类号： C04B38/0038 ,  B32B18/00 ,  C04B35/14 ,  C04B35/44 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/58 ,  C04B35/597 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/64 ,  C04B38/067 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/441 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9638 ,  C04B2235/9646 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/704

摘要： 一種使用本文敘述的篩網或網格而燒結平面陶瓷的方法及裝置。

简体摘要： 一种使用本文叙述的筛网或网格而烧结平面陶瓷的方法及设备。

公开(公告)号：TWI241284B

公开(公告)日：2005-10-11

申请号：TW092112895

申请日：2003-05-13

申请人： 日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.

发明人： 山田裕丈 KIROTAKE YAMADA ,  今尾香一 KOUICHI IMAO ,  內藤努 TSUTOMU NAITOU

IPC分类号： C04B

CPC分类号： C04B35/119 ,  C04B35/117 ,  C04B35/44 ,  C04B35/624 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/63456 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3246 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9638

摘要： 本發明係關於一種複合燒結體之製造方法、複合成形體之製造方法、複合成形體、耐蝕性元件、以及陶瓷元件之製造方法；也就是說，本發明係在製造至少具備第1相和第2相而在第1相和第2相間來設置境界之複合燒結體特，能夠使得複合燒結體之尺寸精度變高，並且，提高生產效率。
製造至少具備第1相和第2相而在第1相和第2相間來設置境界之複合燒結體。在得到包含第1相和第2相之複合成形體時，藉由透過澆鑄包含可燒結之無機物之粉體、分散媒和凝膠化劑之漿體，對於該漿體進行凝膠化，而進行固化，以便於至少成形第1相。接著，藉由燒結該複合成形體而得到複合燒結體。

简体摘要： 本发明系关于一种复合烧结体之制造方法、复合成形体之制造方法、复合成形体、耐蚀性组件、以及陶瓷组件之制造方法；也就是说，本发明系在制造至少具备第1相和第2相而在第1相和第2相间来设置境界之复合烧结体特，能够使得复合烧结体之尺寸精度变高，并且，提高生产效率。 制造至少具备第1相和第2相而在第1相和第2相间来设置境界之复合烧结体。在得到包含第1相和第2相之复合成形体时，借由透过浇铸包含可烧结之无机物之粉体、分散媒和凝胶化剂之浆体，对于该浆体进行凝胶化，而进行固化，以便于至少成形第1相。接着，借由烧结该复合成形体而得到复合烧结体。

公开(公告)号：TW200503984A

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：TW093116803

申请日：2004-06-11

申请人： 德山股份有限公司 TOKUYAMA CORPORATION

发明人： 江崎龍夫 ESAKI, TATSUO

IPC分类号： C04B

CPC分类号： C04B37/006 ,  B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/634 ,  C04B35/645 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2235/9638 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/6833 ,  H05B3/143 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49968 ,  Y10T29/4997 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/12347 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953

摘要： 本發明之氮化鋁接合體，係由：在不使用接著劑之情況下相互接合之兩片氮化鋁燒結體板、在兩片氮化鋁燒結體板之接合界面之一部分所形成之金屬層所構成者，其特徵在於：以通過該接合體中心之側截面來觀看時，該接合界面中之燒結體板彼此直接面對之直接接合區域中係存在著複數之沿著接合界面之長度L平均為0.5～4μm之空孔，且由該空孔形成非接合部，針對前述側截面，以下述式(1)：非接合率Q＝(X／Y)×100...(1)(式中，X係以在直接接合區域所存在之空孔長度L之合計值所表示之非接合部在接合界面方向長度；Y為存在著空孔之直接接合區域之長度)所算出之非接合率Q平均後在0.1～0.5％之範圍內。該AlN接合體可有效抑制內部金屬層之翹曲，接合強度高、且耐久性優異，在半導體製造裝置中，當作載放半導體晶圓進行處理之平板加熱器或靜電夾甚為有用。

简体摘要： 本发明之氮化铝接合体，系由：在不使用接着剂之情况下相互接合之两片氮化铝烧结体板、在两片氮化铝烧结体板之接合界面之一部分所形成之金属层所构成者，其特征在于：以通过该接合体中心之侧截面来观看时，该接合界面中之烧结体板彼此直接面对之直接接合区域中系存在着复数之沿着接合界面之长度L平均为0.5～4μm之空孔，且由该空孔形成非接合部，针对前述侧截面，以下述式(1)：非接合率Q＝(X／Y)×100...(1)(式中，X系以在直接接合区域所存在之空孔长度L之合计值所表示之非接合部在接合界面方向长度；Y为存在着空孔之直接接合区域之长度)所算出之非接合率Q平均后在0.1～0.5％之范围内。该AlN接合体可有效抑制内部金属层之翘曲，接合强度高、且耐久性优异，在半导体制造设备中，当作载放半导体晶圆进行处理之平板加热器或静电夹甚为有用。

公开(公告)号：TW201711818A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105120599

申请日：2016-06-29

申请人： 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

发明人： 巴汀邁克愛德華 ,  BADDING, MICHAEL EDWARD ,  鮑頓威廉約瑟夫 ,  BOUTON, WILLIAM JOSEPH ,  布朗傑奎林萊思立 ,  BROWN, JACQUELINE LESLIE ,  科瑞提摩西約瑟夫 ,  CURRY, TIMOTHY JOSEPH ,  赫爾尼羅曼E ,  HURNY, ROMAN E. ,  凱斯特蘭瑞克韋恩 ,  KESTER, LANRIK WAYNE ,  凱撤湯瑪斯戴爾 ,  KETCHAM, THOMAS DALE ,  歐雷尼克約翰艾伯特 ,  OLENICK, JOHN ALBERT ,  歐雷尼克凱薩琳瑞塔 ,  OLENICK, KATHLEEN RITTER ,  帕納嫩傑瑞米 ,  PAANANEN, JEREMY ,  席爾維布雷特湯瑪斯 ,  SILVERBLATT, THOMAS ,  聖裘利恩戴爾約瑟夫 ,  ST JULIEN, DELL JOSEPH ,  范卡特斯華倫威斯瓦納森 ,  VENKATESWARAN, VISWANATHAN ,  辛克那森麥克 ,  ZINK, NATHAN MICHAEL

IPC分类号： B28B5/02 ,  B22F3/10 ,  B22F5/12

CPC分类号： C04B35/486 ,  B28B11/243 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2235/9638

摘要： 一種製造線包括生材的帶，該帶被導引通過爐，使得該爐燒除有機黏結劑材料然後部分燒結該帶而不需使用定型板。從該製造線得到的燒結物件可以是薄的且具有相對大的表面積；而且雖然大致上未拋光，但具有幾個燒結引起的表面缺陷。當部分燒結的帶通過該製造線上的第二爐時可以對該部分燒結的帶施加張力以對所得的燒結物件塑形。

简体摘要： 一种制造线包括生材的带，该带被导引通过炉，使得该炉烧除有机黏结剂材料然后部分烧结该带而不需使用定型板。从该制造线得到的烧结对象可以是薄的且具有相对大的表面积；而且虽然大致上未抛光，但具有几个烧结引起的表面缺陷。当部分烧结的带通过该制造在线的第二炉时可以对该部分烧结的带施加张力以对所得的烧结对象塑形。

公开(公告)号：TWI528493B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW101110993

申请日：2012-03-29

申请人： 日本碍子股份有限公司 ,  NGK INSULATORS, LTD.

发明人： 曻和宏 ,  江口正人 ,  木村拓二

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： C04B35/645 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9638 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

公开(公告)号：TW201243996A

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：TW101110993

申请日：2012-03-29

申请人： 日本碍子股份有限公司

发明人： 曻和宏 ,  江口正人 ,  木村拓二

IPC分类号： H01L

CPC分类号： C04B35/645 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/581 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/445 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/784 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9638 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  H01L21/6833 ,  Y10T279/23

摘要： 本發明之靜電夾頭之製造方法,包括:(a)藉由於成型模中填入包含陶瓷粉、溶劑、分散劑與膠凝劑之陶瓷漿料,於上述成型模中使上述膠凝劑進行化學反應,使上述陶瓷漿料膠狀化後進行脫膜,以製作第1與第2陶瓷成型體之步驟;(b)藉由將上述第1與第2陶瓷成型體乾燥後進行脫脂,進而進行燒,以製作第1與第2陶瓷燒體之步驟;(c)假設上述第1陶瓷燒體將形成靜電夾頭之介電層的話,於上述第1或第2陶瓷燒體之一表面上印刷靜電電極用漿料,以作為靜電電極之步驟;以及(d)藉由將上述第1與第2陶瓷燒體重疊,以夾住上述靜電電極之狀態下,進行熱壓燒成,以製作陶瓷燒結體之步驟。

简体摘要： 本发明之静电夹头之制造方法,包括:(a)借由于成型模中填入包含陶瓷粉、溶剂、分散剂与胶凝剂之陶瓷浆料,于上述成型模中使上述胶凝剂进行化学反应,使上述陶瓷浆料胶状化后进行脱膜,以制作第1与第2陶瓷成型体之步骤;(b)借由将上述第1与第2陶瓷成型体干燥后进行脱脂,进而进行烧,以制作第1与第2陶瓷烧体之步骤;(c)假设上述第1陶瓷烧体将形成静电夹头之介电层的话,于上述第1或第2陶瓷烧体之一表面上印刷静电电极用浆料,以作为静电电极之步骤;以及(d)借由将上述第1与第2陶瓷烧体重叠,以夹住上述静电电极之状态下,进行热压烧成,以制作陶瓷烧结体之步骤。