公开(公告)号：TWI423337B

公开(公告)日：2014-01-11

申请号：TW099128060

申请日：2010-08-23

申请人： 三菱電機股份有限公司 ,  MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION

发明人： 西澤弘一郎 ,  NISHIZAWA, KOICHIRO

IPC分类号： H01L21/3205

CPC分类号： H01L21/76898 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1872 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  H01L21/288 ,  H01L21/6835 ,  H01L29/452 ,  H01L2221/6834

公开(公告)号：TWI359213B

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW096120048

申请日：2007-06-05

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司

发明人： 阿蒂斯 喬治R ,  巴斯 凱文 ,  勒斯基 喬齊

IPC分类号： C25D

CPC分类号： H01L31/022425 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C25D3/46 ,  C25D5/006 ,  C25D7/126 ,  Y02E10/50

摘要： 提供用於電鍍位在光敏裝置(photosensitive device)上之電氣接點(electrical contacts)的方法。亦提供用於電鍍位在太陽能電池上之電氣接點的方法。

简体摘要： 提供用于电镀位在光敏设备(photosensitive device)上之电气接点(electrical contacts)的方法。亦提供用于电镀位在太阳能电池上之电气接点的方法。

公开(公告)号：TW201129715A

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：TW100103082

申请日：2011-01-27

申请人： 芝普企業股份有限公司

发明人： 周佳緯 ,  徐素斐 ,  劉宜峰

IPC分类号： C23C ,  H01L

CPC分类号： H01L31/022425 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： 本發明係有關於一種鹼性無電鍍鎳液，其係用於製備太陽能電池電極，其中該太陽能電池係具有包括氮化矽及矽之圖案化結構，該鹼性無電鍍鎳液包括：鎳離子；還原劑；第一螯合劑；第二螯合劑；以及水。本發明之無電鍍鎳液具有氮化矽及矽之選擇性，且不會傷害鋁質表面，因此非常適合用於製備太陽能電池電極。

简体摘要： 本发明系有关于一种碱性无电镀镍液，其系用于制备太阳能电池电极，其中该太阳能电池系具有包括氮化硅及硅之图案化结构，该碱性无电镀镍液包括：镍离子；还原剂；第一螯合剂；第二螯合剂；以及水。本发明之无电镀镍液具有氮化硅及硅之选择性，且不会伤害铝质表面，因此非常适合用于制备太阳能电池电极。

公开(公告)号：TW200602516A

公开(公告)日：2006-01-16

申请号：TW094113624

申请日：2005-04-28

申请人： 荏原製作所股份有限公司 EBARA CORPORATION

发明人： 勝岡誠司 KATSUOKA, SEIJI ,  關本雅 SEKIMOTO, MASAHIKO ,  渡邊輝行 WATANABE, TERUYUKI ,  加藤亮 KATO, RYO ,  橫山俊夫 YOKOYAMA, TOSHIO ,  鈴木憲一 SUZUKI, KENICHI ,  小林賢一 KOBAYASHI, KENICHI

IPC分类号： C23C

CPC分类号： H01L21/288 ,  C23C2/003 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1642 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/76849

摘要： 本發明提供一種基板處理單元及基板處理裝置。基板處理單元係以一個基板處理單元使用不同處理液進行處理，可謀求於基板處理之全體過程削減空間及削減基板搬運時必需的能量。此基板處理單元具有：保持基板上下移動自如的基板保持部；包圍基板保持部周圍的外槽；位於基板保持部之下方而配置在前述外槽的內部，於內部具有藥液處理部的內槽；及在內槽之上端開口部閉塞自如，具有將至少2種以上之處理液個別地噴霧的複數個噴霧嘴之噴霧處理用帽蓋，外槽及內槽係具有個別的排液線路。

简体摘要： 本发明提供一种基板处理单元及基板处理设备。基板处理单元系以一个基板处理单元使用不同处理液进行处理，可谋求于基板处理之全体过程削减空间及削减基板搬运时必需的能量。此基板处理单元具有：保持基板上下移动自如的基板保持部；包围基板保持部周围的外槽；位于基板保持部之下方而配置在前述外槽的内部，于内部具有药液处理部的内槽；及在内槽之上端开口部闭塞自如，具有将至少2种以上之处理液个别地喷雾的复数个喷雾嘴之喷雾处理用帽盖，外槽及内槽系具有个别的排液线路。

公开(公告)号：TW201520382A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW103133645

申请日：2014-09-26

申请人： 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 劉 志明 ,  LIU, ZHIMING ,  付海羅 ,  FU, HAILUO ,  漢格那 沙拉 ,  HUNEGNAW, SARA ,  布雷登 拉茲 ,  BRANDT, LUTZ

IPC分类号： C25D5/54 ,  C23C18/18 ,  C23C18/38

CPC分类号： C23C18/1653 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3697 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54

摘要： 本發明提供一種用於非導電基材金屬化之方法，其提供沈積金屬對於基材材料之高黏著性且由此形成持久黏結。該方法施用經活化且隨後鍍敷金屬之金屬氧化物黏著促進劑。該方法提供非導電基材對於鍍敷金屬層之高黏著性。

简体摘要： 本发明提供一种用于非导电基材金属化之方法，其提供沉积金属对于基材材料之高黏着性且由此形成持久黏结。该方法施用经活化且随后镀敷金属之金属氧化物黏着促进剂。该方法提供非导电基材对于镀敷金属层之高黏着性。

公开(公告)号：TWI485286B

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：TW101142384

申请日：2012-11-14

申请人： 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION ,  斯克林半導體科技有限公司 ,  SCREEN HOLDINGS CO., LTD.

发明人： 神田裕之 ,  KANDA, HIROYUKI ,  辻野潤一郎 ,  TSUJINO, JUNICHIRO ,  嶺潤子 ,  MINE, JUNKO ,  久保田誠 ,  KUBOTA, MAKOTO ,  中田勉 ,  NAKADA, TSUTOMU ,  新居健一郎 ,  ARAI, KENICHIRO

IPC分类号： C23C18/31

CPC分类号： C23C18/163 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1675 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32 ,  C23C18/54 ,  H01L21/76838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201331412A

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：TW101142384

申请日：2012-11-14

申请人： 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION ,  大日本鋼板製造股份有限公司 ,  DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.

发明人： 神田裕之 ,  KANDA, HIROYUKI ,  辻野潤一郎 ,  TSUJINO, JUNICHIRO ,  嶺潤子 ,  MINE, JUNKO ,  久保田誠 ,  KUBOTA, MAKOTO ,  中田勉 ,  NAKADA, TSUTOMU ,  新居健一郎 ,  ARAI, KENICHIRO

IPC分类号： C23C18/31

CPC分类号： C23C18/163 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/1675 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32 ,  C23C18/54 ,  H01L21/76838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： 一種無電解鍍敷裝置一面採用生產性高之批式處理方式，一面使含有鍍敷液之藥液之帶走量減少且使在洗淨程序之洗淨時間縮短，並且可容易且迅速地進行鍍敷液循環管線之內部等之沖洗。該無電解鍍敷裝置包含具有進行鍍敷前處理之鍍敷前處理槽的鍍敷前處理模組，具有在基板表面進行無電解鍍敷之鍍敷槽之鍍敷模組，及在鍍敷前處理模組與鍍敷模組之間搬送基板之模組間基板搬送裝置，又，鍍敷前處理槽具有具備鍍敷前處理液之溫度調節機能之鍍敷前處理液循環管線，且鍍敷槽具有過濾器及具備鍍敷液之溫度調節機能之鍍敷液循環管線，並且鍍敷液循環管線係與沖洗鍍敷液循環管線及鍍敷槽內部之沖洗管線連接。

简体摘要： 一种无电解镀敷设备一面采用生产性高之批式处理方式，一面使含有镀敷液之药液之带走量减少且使在洗净进程之洗净时间缩短，并且可容易且迅速地进行镀敷液循环管线之内部等之冲洗。该无电解镀敷设备包含具有进行镀敷前处理之镀敷前处理槽的镀敷前处理模块，具有在基板表面进行无电解镀敷之镀敷槽之镀敷模块，及在镀敷前处理模块与镀敷模块之间搬送基板之模块间基板搬送设备，又，镀敷前处理槽具有具备镀敷前处理液之温度调节机能之镀敷前处理液循环管线，且镀敷槽具有过滤器及具备镀敷液之温度调节机能之镀敷液循环管线，并且镀敷液循环管线系与冲洗镀敷液循环管线及镀敷槽内部之冲洗管线连接。

公开(公告)号：TW201145553A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：TW100108235

申请日：2011-03-11

申请人： 瑞斯科技有限公司

发明人： 巴勒康尼 馬克

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/67173 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/32 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/026 ,  C25D5/04 ,  C25D7/12 ,  C25D11/02 ,  C25D11/32 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67236 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/50

摘要： 本文提出的光伏電池(100),此光伏電池含一個半導體材質的基板(105、105'),以及許多的接觸端子(Tf,Tb),各位於基板的相應接觸區(122)上,用於收集基板接收光能所產生的電荷。有至少一個接觸區,此基板含至少一個半導體多孔區(125),自前端接觸區延伸進入基板內部,用於固定基板上的整個前接觸端子。依據本發明具體實施例,所提出的解決方案中,各半導體多孔區,隨著移離基板內部的接觸區,而逐漸降低其孔隙度。本文提出者,為某個蝕刻模組(400)和電解模組(700、700'、800、800')用於光伏電池的加工處理,有一條生產線(900)用於生產太陽能電池,也是用於生產光伏電池的製程。

简体摘要： 本文提出的光伏电池(100),此光伏电池含一个半导体材质的基板(105、105'),以及许多的接触端子(Tf,Tb),各位于基板的相应接触区(122)上,用于收集基板接收光能所产生的电荷。有至少一个接触区,此基板含至少一个半导体多孔区(125),自前端接触区延伸进入基板内部,用于固定基板上的整个前接触端子。依据本发明具体实施例,所提出的解决方案中,各半导体多孔区,随着移离基板内部的接触区,而逐渐降低其孔隙度。本文提出者,为某个蚀刻模块(400)和电解模块(700、700'、800、800')用于光伏电池的加工处理,有一条生产线(900)用于生产太阳能电池,也是用于生产光伏电池的制程。

公开(公告)号：TW201516181A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103133644

申请日：2014-09-26

申请人： 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 劉 志明 ,  LIU, ZHIMING ,  付海羅 ,  FU, HAILUO ,  漢格那 沙拉 ,  HUNEGNAW, SARA ,  布雷登 拉茲 ,  BRANDT, LUTZ ,  馬格亞 塔發瓦 ,  MAGAYA, TAFADZWA

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C28/00

CPC分类号： C23C18/1893 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3607 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3649 ,  C03C17/3697 ,  C03C2217/70 ,  C03C2218/111 ,  C03C2218/112 ,  C03C2218/115 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5072 ,  C04B41/5075 ,  C04B41/51 ,  C04B41/5111 ,  C04B41/52 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1258 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1875 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C23C26/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  H01L21/2885

摘要： 本發明提供一種用於非導電基材金屬化之方法，其提供沈積金屬對於基材材料之高黏著性且由此形成持久黏結。該方法施用促進黏著之金屬氧化物化合物與促進金屬層形成之過渡金屬鍍敷催化劑化合物之新穎組合。

简体摘要： 本发明提供一种用于非导电基材金属化之方法，其提供沉积金属对于基材材料之高黏着性且由此形成持久黏结。该方法施用促进黏着之金属氧化物化合物与促进金属层形成之过渡金属镀敷催化剂化合物之新颖组合。

公开(公告)号：TWI396771B

公开(公告)日：2013-05-21

申请号：TW099128213

申请日：2010-08-24

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 卡哈蘭 約翰P ,  CAHALEN, JOHN P. ,  韓 蓋瑞 ,  HAMM, GARY ,  阿蒂斯 喬治R ,  ALLARDYCE, GEORGE R. ,  傑克森 大衛L ,  JACQUES, DAVID L.

IPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C25D5/12 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D5/12 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/32 ,  C25D5/50 ,  C25D7/126 ,  H01L21/28518 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76889 ,  H01L31/022425