公开(公告)号：US20080190655A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US11662940

申请日：2005-09-29

申请人： Cecile Davoine ,  Manuel Fendler

发明人： Cecile Davoine ,  Manuel Fendler

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The invention concerns a method of electrical connection between a first component (10) comprising, on one face, a series of first pads (8) and a series of hard conductive points (13) and a second component (11) comprising, on one face, a series of second pads (9) and a series of ductile conductive bumps (14), in which one places opposite each other the two faces and one brings them together in such a way that the points (13) can penetrate into said bumps (14), in which the bumps are buried.The invention further concerns a component equipped with a series of buried ductile conductive bumps.

摘要翻译： 本发明涉及一种第一部件（10）之间的电连接的方法，该第一部件（10）在一个面上包括一系列第一焊盘（8）和一系列硬导电点（13）和第二部件（11），第二部件 一系列第二垫（9）和一系列延性导电凸块（14），其中一个彼此相对地放置两个面，并且一个使它们在一起，使得点（13）可以穿透到所述 凸块（14），其中凸块被埋置。 本发明还涉及配备有一系列埋地延性导电凸块的部件。

公开(公告)号：US20080107877A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11661047

申请日：2005-09-25

申请人： Francois Marion ,  Cecile Davoine

发明人： Francois Marion ,  Cecile Davoine

IPC分类号： B32B3/00 ,  B44C1/22

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B81C1/0046 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/062 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/12354 ,  Y10T428/12382 ,  Y10T428/125 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/24917

摘要： The invention concerns a nanoprinted device comprising point shaped metallic patterns, in which. each metallic pattern has a bilayer structure controlled in hardness and in chemical properties comprising a lower layer (30) constituting the base of the point and an upper layer (31) constituting the point itself.

摘要翻译： 本发明涉及包含点状金属图案的纳米印刷装置，其中。 每个金属图案具有控制硬度和化学特性的双层结构，包括构成点的底部的下层（30）和构成点本身的上层（31）。

公开(公告)号：US20080146071A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11662964

申请日：2005-09-29

申请人： Cecile Davoine ,  Francois Marion

发明人： Cecile Davoine ,  Francois Marion

IPC分类号： H01R4/26

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： This invention relates to a process for making an electrical connection between a first component (10) comprising a set of first pads (8) and a set of hard conducting tips (13) on one face, and a second component (11) comprising a set of second pads (9) and a set of ductile conducting bumps (14) on the other face, in which the two faces are made to face each other and they are brought towards each other such that the tips (13) can penetrate into these bumps (14), in which the space between two tips (13) is less than the width of a bump (14) and less than the width of a first pad (8).The invention also relates to such a component on which such a set of conducting tips is installed.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于在包括一组第一焊盘（8）和一组在一个表面上的一组硬导电尖端（13）的第一部件（10）之间进行电连接的方法，以及第二部件（11） 一组第二垫（9）和另一面上的一组延性导电凸块（14），其中两个面相互面对，并且它们彼此相向，使得尖端（13）可以渗入 这些凸起（14），其中两个尖端（13）之间的空间小于凸块（14）的宽度并小于第一焊盘（8）的宽度。 本发明还涉及安装这样一组导电尖端的这种部件。