公开(公告)号：US20140000948A1

公开(公告)日：2014-01-02

申请号：US13980393

申请日：2012-01-17

申请人： Shunsuke Nagai ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Shunsuke Nagai ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： C08G77/14 ,  H05K1/03 ,  C08L83/06

CPC分类号： C08G77/14 ,  C08G73/0655 ,  C08G77/26 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

摘要： There are provided a resin composition including: (a) a maleimide compound with at least two N-substituted maleimide groups per molecular structure; and (b) a silicone compound with at least one amino group per molecular structure and also provided a prepreg, a laminated plate, and a printed wiring board that are formed by using this resin composition. The multi-layered printed wiring board produced by using the laminated plate produced by laminating and molding the prepreg obtained from the resin composition of the present invention has excellent glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, solder heat resistance, and warp characteristics. The multi-layered printed wiring board is useful as a highly integrated printed wiring board for an electronic device.

摘要翻译： 提供了一种树脂组合物，其包括：（a）每个分子结构具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 和（b）每分子结构具有至少一个氨基的硅氧烷化合物，并且还提供通过使用该树脂组合物形成的预浸料，层压板和印刷线路板。 通过使用由本发明的树脂组合物得到的预浸料的层压成型而制造的层压板，制成的多层印刷布线板具有优异的玻璃化转变温度，热膨胀系数，焊料耐热性和翘曲特性。 多层印刷线路板可用作电子设备的高度集成印刷线路板。

公开(公告)号：US20130330563A1

公开(公告)日：2013-12-12

申请号：US13980385

申请日：2012-01-17

申请人： Tomohiko Kotake ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Tomohiko Kotake ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： C08K5/544 ,  C09D163/00

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/31663

摘要： There are provided a modified silicone compound prepared by reacting: (A) a siloxane diamine represented by the general formula (1); (B) a maleimide compound with at least two N-substituted maleimide groups in the molecular structure; and (C) an amine compound with an acidic substituent; and also provided a thermosetting resin composition, a prepreg, a laminated plate, and a printed wiring board that are formed by using this compound. The multi-layered printed wiring board produced by using the laminated plate formed by using the prepreg obtained from the modified silicone compound and the thermosetting resin composition of the present invention through laminate molding has an excellent glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, copper foil adhesion, hygroscopicity, hygroscopic solder heat resistance, and copper-stuck solder heat resistance. Therefore, the multi-layered printed wiring board is useful as a highly integrated semiconductor package and a printed wiring board for an electronic device.

摘要翻译： 提供了通过使（A）由通式（1）表示的硅氧烷二胺反应制备的改性硅氧烷化合物。 （B）分子结构中具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 和（C）具有酸性取代基的胺化合物; 并且还提供通过使用该化合物形成的热固性树脂组合物，预浸料，层压板和印刷线路板。 通过使用通过使用由改性硅酮化合物获得的预浸料和通过层压成型的本发明的热固性树脂组合物形成的层压板制造的多层印刷线路板具有优异的玻璃化转变温度，热膨胀系数，铜箔 粘附性，吸湿性，吸湿性焊料耐热性和铜焊接耐热性。 因此，多层印刷布线板可用作高度集成的半导体封装和用于电子器件的印刷线路板。

公开(公告)号：US09133308B2

公开(公告)日：2015-09-15

申请号：US13980393

申请日：2012-01-17

申请人： Shunsuke Nagai ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Shunsuke Nagai ,  Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： C08G77/26 ,  C08G77/14 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  H05K1/03 ,  C08L83/06 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08G73/06 ,  C08G77/388

CPC分类号： C08G77/14 ,  C08G73/0655 ,  C08G77/26 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/085 ,  C08L83/06 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

摘要： There are provided a resin composition including: (a) a maleimide compound with at least two N-substituted maleimide groups per molecular structure; and (b) a silicone compound with at least one amino group per molecular structure and also provided a prepreg, a laminated plate, and a printed wiring board that are formed by using this resin composition. The multi-layered printed wiring board produced by using the laminated plate produced by laminating and molding the prepreg obtained from the resin composition of the present invention has excellent glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, solder heat resistance, and warp characteristics. The multi-layered printed wiring board is useful as a highly integrated printed wiring board for an electronic device.

摘要翻译： 提供了一种树脂组合物，其包括：（a）每个分子结构具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 和（b）每分子结构具有至少一个氨基的硅氧烷化合物，并且还提供通过使用该树脂组合物形成的预浸料，层压板和印刷线路板。 通过使用由本发明的树脂组合物得到的预浸料的层压成型而制造的层压板，制成的多层印刷布线板具有优异的玻璃化转变温度，热膨胀系数，焊料耐热性和翘曲特性。 多层印刷线路板可用作电子设备的高度集成印刷线路板。

公开(公告)号：US08735733B2

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：US13352819

申请日：2012-01-18

申请人： Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Masato Miyatake ,  Tomohiko Kotake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： E04B1/78 ,  B32B27/04 ,  B32B27/34 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G77/14 ,  C08G77/26 ,  C08G77/28 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/2721

摘要： Disclosed are a resin composition containing (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in a molecular structure and (b) a silicone compound having at least one reactive organic group in a molecular structure thereof; and a prepreg using the same, a laminate, and a printed wiring board.A resin composition having excellent heat resistance and low thermal expansion properties; and a prepreg, a laminate, and a printed wiring board using the same can be provided.

摘要翻译： 公开了一种树脂组合物，其含有（a）在分子结构中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物和（b）在其分子结构中具有至少一个反应性有机基团的硅氧烷化合物; 和使用其的预浸料，层压体和印刷线路板。 具有优异的耐热性和低热膨胀性的树脂组合物; 并且可以提供预浸料，层压板和使用其的印刷线路板。

公开(公告)号：US20120247820A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13352819

申请日：2012-01-18

申请人： Masato MIYATAKE ,  Tomohiko Kotake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Masato MIYATAKE ,  Tomohiko Kotake ,  Shunsuke Nagai ,  Shintaro Hashimoto ,  Yasuo Inoue ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： E04B1/78 ,  B32B27/04 ,  B32B27/34 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G77/14 ,  C08G77/26 ,  C08G77/28 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3415 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/2721

摘要： Disclosed are a resin composition containing (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in a molecular structure and (b) a silicone compound having at least one reactive organic group in a molecular structure thereof; and a prepreg using the same, a laminate, and a printed wiring board.A resin composition having excellent heat resistance and low thermal expansion properties; and a prepreg, a laminate, and a printed wiring board using the same can be provided.

摘要翻译： 公开了一种树脂组合物，其含有（a）在分子结构中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物和（b）在其分子结构中具有至少一个反应性有机基团的硅氧烷化合物; 和使用其的预浸料，层压体和印刷线路板。 具有优异的耐热性和低热膨胀性的树脂组合物; 并且可以提供预浸料，层压板和使用其的印刷线路板。

公开(公告)号：US09079376B2

公开(公告)日：2015-07-14

申请号：US13352783

申请日：2012-01-18

申请人： Tomohiko Kotake ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Hiroyuki Izumi ,  Shinji Tsuchikawa ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Tomohiko Kotake ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Hiroyuki Izumi ,  Shinji Tsuchikawa ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： B32B17/00 ,  B32B17/02 ,  B32B25/20 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  C08J5/24

CPC分类号： B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31612

摘要： Disclosed is a prepreg including a fiber substrate and a layer made of a thermosetting resin composition, wherein the layer made of a thermosetting resin composition contains a modified silicone oil or a compound having a skeleton derived from a modified silicone oil, and the layer made of a thermosetting resin composition has a phase separation structure.A prepreg having excellent low thermal expansion properties and warpage characteristics which are difficult to be realized by using only a conventional resin which is effective for highly filling an inorganic filler or has a low coefficient of thermal expansion, and a laminate using the same, and a printed wiring board can be provided.

摘要翻译： 公开了一种预浸料，其包括纤维基材和由热固性树脂组合物制成的层，其中由热固性树脂组合物制成的层包含改性硅油或具有衍生自改性硅油的骨架的化合物，并且由 热固性树脂组合物具有相分离结构。 具有优异的低热膨胀特性和翘曲特性的预浸料，其难以通过仅使用有效用于高填充无机填料或具有低热膨胀系数的常规树脂和使用其的层压体而实现， 可以提供印刷电路板。

公开(公告)号：US20120237751A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13352783

申请日：2012-01-18

申请人： Tomohiko KOTAKE ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Hiroyuki Izumi ,  Shinji Tsuchikawa ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

发明人： Tomohiko KOTAKE ,  Masato Miyatake ,  Shunsuke Nagai ,  Hiroyuki Izumi ,  Shinji Tsuchikawa ,  Shin Takanezawa ,  Hikari Murai

IPC分类号： B32B17/06 ,  B32B27/38

CPC分类号： B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31612

摘要： Disclosed is a prepreg including a fiber substrate and a layer made of a thermosetting resin composition, wherein the layer made of a thermosetting resin composition contains a modified silicone oil or a compound having a skeleton derived from a modified silicone oil, and the layer made of a thermosetting resin composition has a phase separation structure.A prepreg having excellent low thermal expansion properties and warpage characteristics which are difficult to be realized by using only a conventional resin which is effective for highly filling an inorganic filler or has a low coefficient of thermal expansion, and a laminate using the same, and a printed wiring board can be provided.

摘要翻译： 公开了一种预浸料，其包括纤维基材和由热固性树脂组合物制成的层，其中由热固性树脂组合物制成的层包含改性硅油或具有衍生自改性硅油的骨架的化合物，并且由 热固性树脂组合物具有相分离结构。 具有优异的低热膨胀特性和翘曲特性的预浸料，其难以通过仅使用有效用于高填充无机填料或具有低热膨胀系数的常规树脂和使用其的层压体而实现， 可以提供印刷电路板。