公开(公告)号：US20080103314A1

公开(公告)日：2008-05-01

申请号：US11957927

申请日：2007-12-17

申请人： Yuning Li ,  Beng Ong ,  Yiliang Wu ,  Ping Liu

发明人： Yuning Li ,  Beng Ong ,  Yiliang Wu ,  Ping Liu

IPC分类号： C07D209/56

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C07D487/04 ,  C08G61/124 ,  C08G61/126

摘要： A small molecule compound including at least one type of an optionally substituted indolocarbazole moiety and at least one divalent linkage.

摘要翻译： 包括至少一种类型的任选取代的吲哚咔唑部分和至少一个二价键的小分子化合物。

公开(公告)号：US07256418B2

公开(公告)日：2007-08-14

申请号：US10231841

申请日：2002-08-29

申请人： Beng S. Ong ,  Ping Liu ,  Yiliang Wu ,  Yu Qi

发明人： Beng S. Ong ,  Ping Liu ,  Yiliang Wu ,  Yu Qi

IPC分类号： H01L35/24

CPC分类号： H01B1/127 ,  C08G61/126 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

摘要： An electronic device containing a polythiophene derived from a monomer segment or monomer segments containing two 2,5-thienylene segments, (I) and (II), and an optional divalent linkage D wherein A is a side chain; B is hydrogen or a side chain; and D is a divalent linkage, and wherein the number of A-substituted thienylene units (I) in the monomer segments is from about 1 to about 10, the number of B-substituted thienylene units (II) is from 0 to about 5, and the number of divalent linkages D is 0 or 1.

摘要翻译： 含有衍生自单体链段的聚噻吩的电子装置或含有两个2,5-亚噻吩基链段（I）和（II）的单体链段和任选的二价键D，其中A是侧链; B是氢或侧链; 和D是二价键，其中单体链段中的A取代的亚噻吩基单元（I）的数目为约1至约10，B-取代的亚噻吩基单元（II）的数目为0至约5， 并且二价键D的数目为0或1。

公开(公告)号：US20070112172A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11280552

申请日：2005-11-16

申请人： Yuning Li ,  Beng Ong ,  Yiliang Wu ,  Ping Liu

发明人： Yuning Li ,  Beng Ong ,  Yiliang Wu ,  Ping Liu

IPC分类号： C08G75/32 ,  C07D487/02

CPC分类号： H01L51/0036 ,  C07D487/04 ,  C08G61/124 ,  C08G61/126

摘要： A compound including at least one type of an optionally substituted indolocarbazole moiety and at least one divalent linkage.

摘要翻译： 包括至少一种类型的任选取代的吲哚咔唑部分和至少一个二价键的化合物。

公开(公告)号：US07170093B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10982472

申请日：2004-11-05

申请人： Yiliang Wu ,  Beng S. Ong ,  Ping Liu

发明人： Yiliang Wu ,  Beng S. Ong ,  Ping Liu

IPC分类号： H01L29/04

CPC分类号： H01L23/5329 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0537 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A dielectric material prepared from a siloxy/metal oxide hybrid composition, and electronic devices such as thin film transistors comprising such dielectric material are provided herein. The siloxy/metal oxide hybrid composition comprises a siloxy component such as, for example, a siloxane or silsesquioxane. The siloxy/metal oxide hybrid composition is useful for the preparation of dielectric layers for thin film transistors using solution deposition techniques.

摘要翻译： 本文提供由甲硅烷氧基/金属氧化物杂化组合物制备的电介质材料，以及包括这种介电材料的电子器件如薄膜晶体管。 甲硅烷氧基/金属氧化物杂化组合物包含甲硅烷氧基组分，例如硅氧烷或倍半硅氧烷。 甲硅烷氧基/金属氧化物杂化组合物可用于使用溶液沉积技术制备用于薄膜晶体管的电介质层。

公开(公告)号：US07169883B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10646196

申请日：2003-08-22

申请人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Lu Jiang ,  Beng S. Ong

发明人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Lu Jiang ,  Beng S. Ong

IPC分类号： C08G75/00

CPC分类号： C08G61/126 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10

摘要： A thienylene-arylene polymer comprised of a repeating segment containing at least one 2,5-thienylene unit selected from (I) and (II), and from about one to about three arylene units selected from (IIIa), (IIIb), and/or (IIIc) wherein R is an alkyl or an alkoxy; R′ is halogen, alkyl, or alkoxy, and a and b represent the number of Rs.

摘要翻译： 由含有至少一个选自（I）和（II）的2,5-亚噻吩基单元的重复链段和选自（IIIa），（IIIb）和（IIIb）中的约1至约3个亚芳基的亚噻吩基亚芳基聚合物 /或（IIIc）其中R是烷基或烷氧基; R'是卤素，烷基或烷氧基，a和b表示Rs的数目。

公开(公告)号：US20060231829A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：US11104730

申请日：2005-04-13

申请人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Beng Ong

发明人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Beng Ong

IPC分类号： H01L29/08

CPC分类号： H01L51/052 ,  H01L51/0036

摘要： A thin film transistor composed of a gate dielectric which includes a radiation-induced crosslinked polymer composed of polymerized one or more monomers, wherein the one or more monomers include an optionally substituted vinyl arylalcohol.

摘要翻译： 一种由栅电介质组成的薄膜晶体管，其包括由聚合的一种或多种单体组成的辐射诱导交联聚合物，其中所述一种或多种单体包括任选取代的乙烯基芳基醇。

公开(公告)号：US20060214312A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US11087881

申请日：2005-03-23

申请人： Yiliang Wu ,  Beng Ong ,  Ping Liu

发明人： Yiliang Wu ,  Beng Ong ,  Ping Liu

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L51/10 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253

摘要： An electronic device comprising: a substrate, an active layer, and an encapsulating layer comprising at least one wax.

摘要翻译： 一种电子设备，包括：基底，活性层和包含至少一种蜡的包封层。

公开(公告)号：US06890868B2

公开(公告)日：2005-05-10

申请号：US10273896

申请日：2002-10-17

申请人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Beng S. Ong ,  Dasarao K. Murti

发明人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Beng S. Ong ,  Dasarao K. Murti

IPC分类号： B05D1/36 ,  C08J5/18 ,  H01L21/20 ,  H01L21/336 ,  H01L21/47 ,  H01L29/76 ,  H01L29/786 ,  H01L51/00 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40

CPC分类号： H01L51/0545 ,  C08G61/02 ,  C08G61/126 ,  H01L51/0003 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0012 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0525 ,  H01L51/0541

摘要： A process including: (a) selecting a composition including a polymer and a liquid, wherein the polymer exhibits lower solubility in the liquid at room temperature but exhibits greater solubility in the liquid at an elevated temperature, wherein the composition gels when the elevated temperature is lowered to a first lower temperature without agitation; (b) dissolving at the elevated temperature at least a portion of the polymer in the liquid; (c) lowering the temperature of the composition from the elevated temperature to the first lower temperature; (d) agitating the composition to disrupt any gelling, wherein the agitating commences at any time prior to, simultaneous with, or subsequent to the lowering the elevated temperature of the composition to the first lower temperature: (e) depositing a layer of the composition wherein the composition is at a second lower temperature lower than the elevated temperature; and (f) drying at least partially the layer.

摘要翻译： 一种方法，包括：（a）选择包含聚合物和液体的组合物，其中聚合物在室温下在液体中表现出较低的溶解度，但在升高的温度下在液体中表现出较高的溶解度，其中当升高的温度为 在不搅拌的情况下降至第一较低温度; （b）在升高的温度下将聚合物的至少一部分溶解在液体中; （c）将组合物的温度从升高的温度降低到第一较低温度; （d）搅拌组合物以破坏任何胶凝，其中搅拌在组合物的升高温度降低到第一较低温度之前，同时或之后的任何时间开始：（e）沉积组合物层 其中所述组合物处于低于升高的温度的第二较低温度; 和（f）至少部分干燥该层。

公开(公告)号：US06872801B2

公开(公告)日：2005-03-29

申请号：US10042360

申请日：2002-01-11

申请人： Beng S. Ong ,  Ping Liu ,  Yiliang Wu ,  Yu Qi

发明人： Beng S. Ong ,  Ping Liu ,  Yiliang Wu ,  Yu Qi

IPC分类号： C08G61/12 ,  H01B1/12 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  C08G75/00

CPC分类号： C08G61/126 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545

摘要： A polythiophene wherein the monomer segments thereof contain: wherein A is a side chain; B is hydrogen or a side chain; and D is a divalent segment, and wherein the number of A-substituted thienylene units (I) in the monomer segments is from about 1 to about 10, the number of B-substituted thienylene units (II) is from 0 to about 5, and the number of divalent segments D is 0 or 1.

摘要翻译： 聚噻吩，其中单体链段含有：其中A是侧链; B是氢或侧链; D是二价段，单体链段中的A取代的亚噻吩基单元（I）的数量为约1至约10，B-取代的亚噻吩基单元（II）的数目为0至约5， 并且二价段D的数目为0或1。

公开(公告)号：US20050043504A1

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：US10646196

申请日：2003-08-22

申请人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Lu Jiang ,  Beng Ong

发明人： Yiliang Wu ,  Ping Liu ,  Lu Jiang ,  Beng Ong

IPC分类号： C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G75/00

CPC分类号： C08G61/126 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10

摘要： A thienylene-arylene polymer comprised of a repeating segment containing at least one 2,5-thienylene unit selected from (I) and (II), and from about one to about three arylene units selected from (IIIa), (IIIb), and/or (IIIc) wherein R is an alkyl or an alkoxy; R′ is halogen, alkyl, or alkoxy, and a and b represent the number of Rs.

摘要翻译： 由含有至少一个选自（I）和（II）的2,5-亚噻吩基单元的重复链段和选自（IIIa），（IIIb）和（IIIb）中的约1至约3个亚芳基的亚噻吩基亚芳基聚合物 /或（IIIc）其中R是烷基或烷氧基; R'是卤素，烷基或烷氧基，a和b表示Rs的数目。