公开(公告)号：US20060237810A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11112406

申请日：2005-04-21

申请人： Kirby Sand ,  Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen

发明人： Kirby Sand ,  Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L21/78

CPC分类号： B81C3/002 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/051

摘要： In one embodiment, a method for making a cover for a micro-device package includes forming a layer of silicon on a transparent substrate and selectively removing parts of the silicon layer to form a bonding ring and an alignment target.

公开(公告)号：US20060226524A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：US11105234

申请日：2005-04-12

申请人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

发明人： Chien-Hua Chen ,  Henry Kang ,  Bradley John

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： In one embodiment, a package for a micro-device includes a substrate, a transparent material covering the substrate, and a bond ring bonding the transparent material to the substrate. The bond ring comprises a silicon oxide layer on one of the substrate or the transparent material bonded to a silicon layer on the other of the substrate or the transparent material.

公开(公告)号：USD522346S1

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US29221812

申请日：2005-01-20

申请人： Chien-Hua Chen

设计人： Chien-Hua Chen

公开(公告)号：US07045885B1

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：US11008542

申请日：2004-12-09

申请人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craid ,  Troy D. Schwinabart

发明人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craid ,  Troy D. Schwinabart

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/20

CPC分类号： H01L23/26 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a hermetically sealed housing having a top member and a bottom member. The bottom member includes a recess. A semiconductor die is enclosed within the housing. Absorbing material is positioned in the recess under the semiconductor die. A porous film is positioned between the semiconductor die and the absorbing material.

摘要翻译： 半导体器件包括具有顶部构件和底部构件的气密密封的壳体。 底部构件包括凹部。 半导体管芯封装在外壳内。 吸收材料位于半导体管芯下方的凹槽中。 多孔膜位于半导体管芯和吸收材料之间。

公开(公告)号：US20060076664A1

公开(公告)日：2006-04-13

申请号：US10960827

申请日：2004-10-07

申请人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Neal Meyer

发明人： Chien-Hua Chen ,  Zhizhang Chen ,  Neal Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/72 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to a semiconductor having protruding contacts comprising, a first semiconductor substrate having at least one interconnect located substantially within the first substrate, and a second semiconductor substrate having at least one protruding contact point that substantially contacts at least one interconnect.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有突出接点的半导体，包括：第一半导体衬底，具有至少一个基本上位于第一衬底内的互连，第二半导体衬底具有至少一个基本上接触至少一个互连的突出接触点。

公开(公告)号：USD518001S1

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：US29221813

申请日：2005-01-20

申请人： Chien-Hua Chen

设计人： Chien-Hua Chen

公开(公告)号：US20060033188A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US11011426

申请日：2004-12-14

申请人： Chien-Hua Chen ,  Troy Schwinabart ,  David Craig

发明人： Chien-Hua Chen ,  Troy Schwinabart ,  David Craig

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： One embodiment of an electronic component packaging system includes a base adapted for supporting an electronic component and including a mechanically planarized sealing surface, and a lid including a mechanically planarized sealing surface sealed to the planarized sealing surface of the base so as to define a hermetic seal therebetween.

摘要翻译： 电子部件包装系统的一个实施例包括适于支撑电子部件并包括机械平面化的密封表面的基座和包括密封到基座的平坦化密封表面的机械平面化的密封表面的盖子，以便限定气密密封 之间。

公开(公告)号：US20060032582A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10917807

申请日：2004-08-13

申请人： Chien-Hua Chen ,  Paul Reboa ,  Tracey Forrest

发明人： Chien-Hua Chen ,  Paul Reboa ,  Tracey Forrest

IPC分类号： B32B37/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： A method for bonding a plurality of substrates includes performing a gas plasma treatment on the plurality of substrates, and performing a water plasma treatment on the plurality of substrates. Additionally, a system for performing low temperature plasma enhanced bonding includes a substrate housing structure having a substrate receiving volume, a gas source fluidly coupled to the substrate housing structure, a water vapor source fluidly coupled to the substrate housing structure, and a radio-frequency (RF) generator coupled to the substrate housing structure, wherein the system is configured to perform both a gas plasma treatment and a water plasma treatment on a substrate.

摘要翻译： 用于接合多个基板的方法包括对多个基板执行气体等离子体处理，并对多个基板进行水等离子体处理。 另外，用于执行低温等离子体增强接合的系统包括具有基板接收体积的基板壳体结构，与基板壳体结构流体耦合的气体源，流体耦合到基板壳体结构的水蒸气源，以及射频 （RF）发生器，其耦合到所述衬底壳体结构，其中所述系统被配置为在衬底上执行气体等离子体处理和水等离子体处理。

公开(公告)号：US20050275925A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：US10855744

申请日：2004-05-27

申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig

发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig

IPC分类号： G02B26/00 ,  G02B26/08

CPC分类号： G02B26/0833

摘要： A method for forming a light modulator includes supporting a plurality of optical devices on a substrate, and attaching a sheet of glass over the optical devices. The method also includes slicing the sheet of glass into a plurality of pieces of glass.

摘要翻译： 一种形成光调制器的方法，包括在基片上支撑多个光学器件，并在玻璃器件上安装玻璃片。 该方法还包括将玻璃片切成多个玻璃片。

公开(公告)号：US20050225223A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US10819158

申请日：2004-04-07

申请人： Chien-Hua Chen ,  Murali Chaparala ,  Robert Bicknell

发明人： Chien-Hua Chen ,  Murali Chaparala ,  Robert Bicknell

IPC分类号： G02B6/10 ,  G02B6/122 ,  G02F1/13357 ,  H01J5/16

CPC分类号： G02B6/105 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G02F1/13362

摘要： A polarizing photonic band gap system has a photonic crystal emitter. The photonic crystal emitter has a crystal end surface. The photonic crystal emitter is configured to generate electromagnetic energy having a wavelength λ. The system has a polarizer. The polarizer is connected to the photonic crystal emitter. The polarizer has a polarizer surface. The polarizer surface is located within a distance of said crystal end surface. The distance is sufficient to quantum mechanically couple the polarizer surface with said crystal end surface at the wavelength λ.

摘要翻译： 偏振光子带隙系统具有光子晶体发射极。 光子晶体发射器具有晶体端面。 光子晶体发射器被配置为产生具有波长λ的电磁能。 该系统具有偏振器。 偏振器连接到光子晶体发射器。 偏振器具有偏振器表面。 偏振器表面位于所述晶体端面的一定距离内。 该距离足以量子力学地将偏振器表面与波长λ的所述晶体端面结合。