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    System and method of testing humidity in a sealed MEMS device
    13.
    发明申请
    System and method of testing humidity in a sealed MEMS device 失效
    在密封的MEMS器件中测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20060067645A1

    公开(公告)日：2006-03-30

    申请号：US11173822

    申请日：2005-07-01

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    IPC分类号： G02B6/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity, comprising: determining a property of a device which encloses a plurality of interferometric modulators; and determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside the device based at least in part upon the determined property. In one embodiment, the property of the device includes one of the following: i) a weight of the device, ii) a color change of a desiccant enclosed in the device, iii) a resistance inside the device, iv) whether frost formed in an inside area of the device which is contacted by a cold finger device, v) whether a desiccant enclosed in the device, when water vapor is provided into the device, is working properly, and vi) combination of at lest two of i)-v).

    摘要翻译： 一个实施例提供一种测试湿度的方法，包括：确定包围多个干涉式调制器的装置的属性; 以及至少部分地基于所确定的属性来确定所述装置内的相对湿度值或相对湿度的程度。 在一个实施例中，设备的特性包括以下之一：i）设备的重量，ii）封装在设备中的干燥剂的颜色变化，iii）设备内部的电阻，iv）是否形成 设备的内部区域，其由冷指装置接触，v）当在设备中提供水蒸气时，包封在设备中的干燥剂是否正常工作，以及vi）至少两个组合，i） - v）。

    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE
    14.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE 失效
    密封MEMS器件测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20080115569A1

    公开(公告)日：2008-05-22

    申请号：US12021196

    申请日：2008-01-28

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  William Cummings

    IPC分类号： G01N33/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity, comprising: i) determining a property of a device which encloses a plurality of interferometric modulators and ii) determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside the device based at least in part upon the determined property, wherein the determined property comprises at least one of i) the thickness and width of a seal of the device and ii) adhesive permeability of a component of the device. In one embodiment, the determined property further comprises at least one of the following: i) temperature-humidity combination inside the device, ii) a desiccant capacity inside the device and iii) a device size.

    摘要翻译： 一个实施例提供了一种测试湿度的方法，包括：i）确定包围多个干涉式调制器的设备的属性，以及ii）至少部分地基于以下方式确定设备内的相对湿度值或相对湿度的程度 所确定的性质，其中所确定的性质包括i）所述装置的密封件的厚度和宽度以及ii）所述装置的部件的粘合剂渗透性中的至少一种。 在一个实施例中，确定的属性还包括以下至少一个：i）设备内部的温度 - 湿度组合，ii）设备内部的干燥剂容量，以及iii）设备尺寸。

    Method and system for packaging a display
    16.
    发明申请
    Method and system for packaging a display 有权
    用于包装显示器的方法和系统

    公开(公告)号：US20060076637A1

    公开(公告)日：2006-04-13

    申请号：US11150496

    申请日：2005-06-10

    申请人： Brian Gally ,  William Cummings ,  Lauren Palmateer ,  Philip Floyd ,  Clarence Chui

    发明人： Brian Gally ,  William Cummings ,  Lauren Palmateer ,  Philip Floyd ,  Clarence Chui

    IPC分类号： H01L23/20 ,  H01L21/00

    CPC分类号： B81B7/0067 ,  B81B2201/045 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019 ,  G02B26/001

    摘要： A package structure and method of packaging for an interferometric modulator. A transparent substrate having an interferometric modulator formed thereon is provided. A backplane is joined to the transparent substrate with a seal where the interferometric modulator is exposed to the surrounding environment through an opening in either the backplane or the seal. The opening is sealed after the transparent substrate and backplane are joined and after any desired desiccant, release material, and/or self-aligning monolayer is introduced into the package structure.

    摘要翻译： 用于干涉式调制器的封装结构和封装方法。 提供了其上形成有干涉式调制器的透明基板。 背板通过密封件连接到透明基板上，其中干涉式调制器通过背板或密封件中的开口暴露于周围环境。 在透明基板和背板接合之后，并且在任何期望的干燥剂，剥离材料和/或自对准单层被引入到包装结构中之后，将开口密封。

    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE
    17.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD OF TESTING HUMIDITY IN A SEALED MEMS DEVICE 失效
    密封MEMS器件测试湿度的系统和方法

    公开(公告)号：US20080115596A1

    公开(公告)日：2008-05-22

    申请号：US12021218

    申请日：2008-01-28

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  Williams Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  Manish Kothari ,  Williams Cummings

    IPC分类号： G01G9/00

    CPC分类号： B81C99/0045 ,  G01M3/002 ,  G01M3/02 ,  G01M3/186 ,  G01M3/229 ,  G02B26/001 ,  Y10T29/49002

    摘要： One embodiment provides a method of testing humidity. The method includes measuring i) a first weight of a first device which encloses a plurality of interferometric modulators and ii) a second weight of a second device which encloses a plurality of interferometric modulators, wherein the first and second devices contain a different amount of water vapor. The method further includes comparing the weights of the first and second devices and determining a relative humidity value or a degree of the relative humidity inside one of the two devices based at least in part upon the weight comparison. In one embodiment, the relative humidity value or degree is determined considering at least one of the following parameters: i) temperature-humidity combination inside at least one of the devices, ii) the thickness and width of a seal of the at least one device, iii) adhesive permeability of a component of the at least one device, iv) a desiccant capacity inside the at least one device and v) a device size.

    摘要翻译： 一个实施例提供了测试湿度的方法。 该方法包括测量i）包围多个干涉式调制器的第一装置的第一权重和ii）封闭多个干涉式调制器的第二装置的第二权重，其中第一和第二装置含有不同量的水 汽。 该方法还包括比较第一和第二装置的重量，并且至少部分地基于重量比较来确定两个装置之一内的相对湿度值或相对湿度的程度。 在一个实施例中，考虑以下参数中的至少一个来确定相对湿度值或度数：i）至少一个装置内的温度 - 湿度组合，ii）至少一个装置的密封件的厚度和宽度 ，iii）所述至少一个装置的部件的粘合剂渗透性，iv）所述至少一个装置内的干燥剂容量，以及v）装置尺寸。

    System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
    18.
    发明授权
    System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device 有权
    使用显示装置间隙内的间隔物来保护显示阵列微结构的系统和方法

    公开(公告)号：US07573547B2

    公开(公告)日：2009-08-11

    申请号：US11108026

    申请日：2005-04-15

    申请人： Lauren Palmateer ,  William J. Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui

    发明人： Lauren Palmateer ,  William J. Cummings ,  Brian Gally ,  Clarence Chui

    IPC分类号： G02F1/1335

    CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B2201/045 ,  G02B26/001

    摘要： Physical forces sufficient to deform an electronic device and/or packaging for the electronic device can damage the device. Some mechanical components in a device, for example, in a microelectromechanical device and/or in an interferometric modulator are particularly susceptible to damage. Accordingly, provided herein is a packaging system and packaged electronic device that resists physical damage, a method for manufacturing the same, and a method for protecting an electronic device from physical damage. The packaging system for the electronic device includes one or more spacers that prevent or reduce damage to the electronic device arising from contact with the packaging. In some embodiments, the packaged electronic device comprising spacers is thinner than a comparable device manufactured without spacers.

    摘要翻译： 足以使电子设备和/或电子设备的包装变形的物理力可能会损坏设备。 装置中的一些机械部件，例如在微机电装置和/或干涉式调制器中特别容易受损。 因此，本文提供了一种抵抗物理损坏的包装系统和封装的电子设备，其制造方法以及用于保护电子设备免受物理损坏的方法。 用于电子设备的包装系统包括一个或多个间隔件，其防止或减少由于与包装的接触而导致的对电子设备的损坏。 在一些实施例中，包括间隔物的封装电子器件比不用间隔物制造的类似器件更薄。

    System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate
    20.
    发明申请
    System and method for protecting microelectromechanical systems array using structurally reinforced back-plate 有权
    使用结构加强背板保护微机电系统阵列的系统和方法

    公开(公告)号：US20060076648A1

    公开(公告)日：2006-04-13

    申请号：US11090774

    申请日：2005-03-25

    申请人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  William Cummings

    发明人： Brian Gally ,  Lauren Palmateer ,  William Cummings

    IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/46

    CPC分类号： B81B3/007 ,  B81B7/0058 ,  B81C2203/0163 ,  G02B26/001

    摘要： Disclosed is an electronic device utilizing interferometric modulation and a package of the device. The packaged device includes a substrate, an interferometric modulation display array formed on the substrate, and a back-plate. The back-plate is placed over the display array with a gap between the back-plate and the display array. The device further includes reinforcing structures which are integrated with the back-plate. The reinforcing structures add stiffness to the back-plate. The back-plate may have a thickness varying along an edge thereof.

    摘要翻译： 公开了一种利用干涉式调制的电子设备和该设备的封装。 封装器件包括衬底，形成在衬底上的干涉式调制显示阵列和背板。 背板被放置在显示器阵列上，在背板和显示器阵列之间具有间隙。 该装置还包括与后板一体化的加强结构。 加强结构增加了背板的刚度。 背板可以具有沿其边缘变化的厚度。