公开(公告)号：US4959440A

公开(公告)日：1990-09-25

申请号：US6513

申请日：1987-01-23

申请人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08

CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/105

摘要： This invention relates to a novel polyimide and describes method of its preparation, adhesives of the polyimide and the method for their application.The polyimide has recurring units of the formula ##STR1## (where the positions of two carbonyl radicals in a benzene ring are meta or para, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide can be prepared by reacting diamine with tetracarboxylic dianhydride in organic solvents and imidizing resultant polyamic acid.The diamine in use is ether diamine and includes 1,3-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene and 1,4-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene.Various tetracarboxylic dianhydrides can be used and particularly prefered are pyromellitic dianhydride and 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride.

摘要翻译： 本发明涉及一种新型聚酰亚胺及其制备方法，聚酰亚胺的粘合剂及其应用方法。 聚酰亚胺具有下式的重复单元：其中苯环中的两个羰基的位置是间位或对位的，R是选自以下的四价基团：具有式 不少于两个碳，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺可以通过二胺与四羧酸二酐在有机溶剂中反应并酰亚胺化得到的聚酰胺酸来制备。 所用的二胺是醚二胺，包括1,3-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰]苯和1,4-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰基]苯。 可以使用各种四羧酸二酐，特别优选的是均苯四酸二酐和3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

公开(公告)号：US4883718A

公开(公告)日：1989-11-28

申请号：US159850

申请日：1988-02-05

申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： This invention relates to flexible copper-clad circuit substrates where copper foil is directly and firmly jointed with a polyimide film.Polyimide used is obtained conventionally by reacting diamine components including 3,3'-diaminobenzophenone, 1,3-bis(3-aminophenoxy)-bezene, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis[4(3-aminophenoxy)phenyl] sulfide, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone and bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone, with tetracarboxylic acid dianhydride including pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride and bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, in organic solvent, and by thermally or chemically imidizing resultant polyamic acid.Polyimide thus obtained has relatively lower melt viscosity and is flowable at high temperatures. Therefore, the copper foil and the polyimide film were assembled, pressed by heating under pressure and further cured to afford the flexible copper-clad circuit substrates having the polyimide film firmly jointed with the copper foil.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00334 Sec。 371日期1988年2月5日 102（e）日期1988年2月5日PCT Filed 1986年6月30日PCT公布。 出版物WO88 / 00428 日本公开日1988年1月14日。本发明涉及铜箔与聚酰亚胺膜直接且牢固地接合的柔性铜包覆电路基板。 所使用的聚酰亚胺通常通过使包括3,3'-二氨基二苯甲酮，1,3-双（3-氨基苯氧基） - 亚乙基，4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯，2,2-双[4 - （3-氨基苯氧基） - 苯基]丙烷，2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3-六氟丙烷，双[4（3-氨基苯氧基）苯基 ]硫醚，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]酮和双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]砜与四羧酸二酐包括均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐 ，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐和双（3,4-二羧基苯基）醚二酐在有机溶剂中，并通过热或化学酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 如此获得的聚酰亚胺具有相对较低的熔体粘度并且可在高温下流动。 因此，通过加压加压将铜箔和聚酰亚胺膜组装，加压固化，得到具有与铜箔牢固连接的聚酰亚胺膜的柔性铜包覆电路基板。

公开(公告)号：US4847349A

公开(公告)日：1989-07-11

申请号：US44028

申请日：1987-06-03

申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  C09J179/08

CPC分类号： C08G73/1039 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C09J179/08

摘要： Polyimide having repeating units of the following formula (I) and its polyamic acid precursor having repeating units of the following formula (II) are disclosed; ##STR1## (where Y is a radial selected from the group consisting of a bond, divalent hydrocarbon having 1 to 10 carbons, hexafluorinated isopropylidene, carbonyl, thio, sulfinyl, sulfonyl and oxide, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having 2 and more carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and noncondensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals ae mutually connected with a bond or a crosslinking function).Typical examples of polyimide and polyamic acid include where Y is thio radical and R is ##STR2## Y is a bond and R is III or IV, andy is isopropylidene radical and R is IV.The polymers can be prepared from corresponding diamine and tetracarboxylic acid dianhydride.Polyimide or polyamic acid of this invention is excellent for high-temperature adhesive.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00335 Sec。 371日期：1987年6月3日 102（e）1987年6月3日PCT PCT日期1986年6月30日PCT公布。 出版物WO87 / 01378 公开了具有下式（I）的重复单元的聚酰亚胺及其具有下式（II）的重复单元的聚酰胺酸前体。 （Ⅰ）（Ⅱ）（其中Y是选自由键，碳原子数为1〜10的二价烃，六氟化异亚丙基，羰基，硫基，亚磺酰基，磺酰基和氧化物组成的组的径向，R为 是选自具有2个或更多个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团的四价基团，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接） 。 聚酰亚胺和聚酰胺酸的典型实例包括其中Y为硫基，R为Y，R为III或IV，且为异丙叉基，R为IV。 聚合物可以由相应的二胺和四羧酸二酐制备。 本发明的聚酰亚胺或聚酰胺酸对于高温粘合剂是优异的。

公开(公告)号：US4795798A

公开(公告)日：1989-01-03

申请号：US18496

申请日：1987-02-25

申请人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10

CPC分类号： C08G73/105

摘要： This invention discloses high-temperature adhesives having a good light-transmittance and excellent high-temperature flowability which comprises polyimide having recurring units represented by the following formula (I) ##STR1## (where R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide is obtained by preparing polyamic acid through the reaction of 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3,-hexafluoropropane as a diamine component with tetracarboxylic dianhydride such as pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'- biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride and 3,3'4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, and further conducting the ring-closing reaction of resultant polyamic acid by dehydration.

摘要翻译： 本发明公开了具有良好的透光率和优异的高温流动性的高温粘合剂，其包含具有由下式（I）表示的重复单元的聚酰亚胺（I）（其中R是选自 由具有不少于2个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团组成的组，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺通过以二胺组分2,2-二[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3 - 六氟丙烷与四羧酸二酐的反应制备聚酰胺酸得到， 作为均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐，双（3,4-二羧基苯基）醚二酐和3,3'4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐，进一步进行所得物的闭环反应 聚酰胺酸脱水。

公开(公告)号：US5380805A

公开(公告)日：1995-01-10

申请号：US143105

申请日：1993-10-29

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Kouji Ohkoshi ,  Masao Yoshikawa

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08

摘要： In one aspect, the present invention relates to polyimides having excellent thermal resistance and process for preparing the same comprising carrying out condensation of 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl with pyromellitic dianhydride in the presence of a different diamine compound and optionally with a different tetracarboxylic acid dianhydride.In a second aspect, the present invention relates to a heat resistant resin composition consisting essentially of an aromatic polyetherimide and a defined polyimide.In a third aspect, the present invention relates to a polyimide resin composition comprised on a defined polyimide and a separate high-temperature engineering polymer.In a fourth aspect, the present invention relates to a resin composition comprised of a defined polyimide and an aromatic polyamideimide.

摘要翻译： 一方面，本发明涉及具有优异耐热性的聚酰亚胺及其制备方法，包括在不同的二胺化合物和任选地存在下进行4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯与均苯四酸二酐的缩合 与不同的四羧酸二酐。 在第二方面，本发明涉及一种主要由芳族聚醚酰亚胺和所定义的聚酰亚胺组成的耐热树脂组合物。 在第三方面，本发明涉及包含在限定的聚酰亚胺和单独的高温工程聚合物上的聚酰亚胺树脂组合物。 在第四方面，本发明涉及由限定的聚酰亚胺和芳族聚酰胺酰亚胺组成的树脂组合物。

公开(公告)号：US5374708A

公开(公告)日：1994-12-20

申请号：US741460

申请日：1991-08-08

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masumi Saruwatari

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi ,  Masumi Saruwatari

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  D01F6/74 ,  B29C47/38 ,  B29C47/88 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08 ,  D01F6/74 ,  C08J2379/08 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31721

摘要： Polyimide filaments and polyimide films having great strength, high elastic modulus and high crystallinity and comprising a novel polyimide which can be melt-processed without impairing high crystallinity and which essentially consists of recurring structural units represented by the formula (I): ##STR1## more than 85 mol % the polyimide consists of recurring structural units of the formula (II): ##STR2## and from 0.5 to 15 mol % of the polyimide consists of recurring structural units represented by the formula (III), the formula (II) exclusive, the formula (IV) and/or the formula (V).

摘要翻译： PCT No.PCT / JP90 / 01679 Sec。 371日期1991年8月8日 102（e）日期1991年8月8日PCT 1990年12月21日PCT PCT。 出版物WO91 / 09900 日本1991年7月11日。具有强度高，弹性模量高，结晶度高的聚酰亚胺丝和聚酰亚胺膜，其包含可以熔融加工而不损害高结晶度的新型聚酰亚胺，并且其主要由式（10）表示的重复结构单元组成 I）：（I）大于85mol％的聚酰亚胺由式（II）的重复结构单元组成：图像（II）和0.5至15mol％的聚酰亚胺由代表性的重复结构单元组成 通式（III），式（II）排除，式（IV）和/或式（V）。

公开(公告)号：US5364967A

公开(公告)日：1994-11-15

申请号：US5276

申请日：1993-01-19

申请人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Keizaburo Yamaguchi ,  Tatsuhiro Urakami ,  Yoshimitsu Tanabe ,  Midori Yamazaki ,  Shoji Tamai ,  Norimasa Yamaya ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C07C201/12 ,  C07C205/38 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C07D207/44 ,  C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C07C211/50

CPC分类号： C07D207/452 ,  C07C205/38 ,  C07C217/90 ,  C08G73/124

摘要： Disclosed is an aromatic diamine compound represented by the formula (I) ##STR1## wherein R is H or CH.sub.3. Also disclosed is a bismaleimide compound represented by the formula (IV) ##STR2## wherein R is H or CH.sub.3, A resin forming composition comprising these compounds is also disclosed. The compounds are useful as raw materials for resins, and the resin forming composition and the resin can provide excellent heat resistance and impact resistance and low hygroscopicity.

摘要翻译： 公开了由式（I）表示的芳族二胺化合物，其中R是H或CH 3。 还公开了由式（IV）表示的双马来酰亚胺化合物其中R是H或CH 3，其中R是H或CH 3，还公开了包含这些化合物的形成树脂的组合物。 这些化合物可用作树脂的原料，树脂形成组合物和树脂可以提供优异的耐热性和耐冲击性和低吸湿性。

公开(公告)号：US5268447A

公开(公告)日：1993-12-07

申请号：US914015

申请日：1992-07-15

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08G73/1071

摘要： A readily melt processable polyimide obtained by reacting diamine represented by the formula: 4,4' ##STR1## wherein n is an integer of 1 or 2, with 3,3'4,4' -diphenylethertetracarboxylic dianhydride and/or 4,4' -(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride or a mixture of these tetracarboxylic acid dianhydrides and pyromellitic dianhydride in the presence of phthalic anhydride.

摘要翻译： 一种容易熔融加工的聚酰亚胺，其通过使由下式表示的二胺与4,4'-二苯基醚四羧酸二酐和/或4,4'-二苯基四羧酸二酐反应得到，其中n为1或2的整数， - （对亚苯基二氧基）二邻苯二甲酸二酐或这些四羧酸二酐和均苯四甲酸二酐在邻苯二甲酸酐存在下的混合物。

公开(公告)号：US5043419A

公开(公告)日：1991-08-27

申请号：US261520

申请日：1988-10-24

申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Tomohito Koba ,  Toshiyuki Nakakura ,  Hideo Sakai ,  Misao Masuda ,  Satoru Kishi ,  Chiaki Maruko

发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi ,  Tomohito Koba ,  Toshiyuki Nakakura ,  Hideo Sakai ,  Misao Masuda ,  Satoru Kishi ,  Chiaki Maruko

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08K7/04 ,  C08L79/08

CPC分类号： C08K7/04 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08L79/08

摘要： This invention relates to a method for preparing a polyimide having good heat-stability and excellent flowability in a molten state.The polymide is prepared by reacting aromatic diamines such as 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone and bis [4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone; tetracarboxylic dianhydrides such as pyromellitic dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride and bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride; and dicarboxylic anhydrides such as glutaric anhydride, 1,2-hexanedicarboxylic anhydride, phthalic anhydride and 3,4-benzophenonedicarboxylic anhydride. The molar ratio of aromatic diamine: tetracarboxylic dianhydride: dicarboxylic anhydride is 1:(0.9 to 1.0):(0.001 to 1.0).The invention also relates to polyimide composite materials which are excellent in mechanical strengths and processability. The materials contain the polyimide and fibrous reinforcing materials such as yarn, roving, tow, fabrics, mats and felts of glass fiber, carbon fibers or aromatic polyamide fibers.

公开(公告)号：US5459233A

公开(公告)日：1995-10-17

申请号：US143148

申请日：1993-12-07

申请人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Katsuaki Iiyama ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08G69/26

CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08

摘要： In one aspect, the present invention relates to polyimides having excellent thermal resistance and process for preparing the same comprising carrying out condensation of 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl with pyromellitic dianhydride in the presence of a different diamine compound and optionally with a different tetracarboxylic acid dianhydride.In a second aspect, the present invention relates to a heat resistant resin composition consisting essentially of an aromatic polyetherimide and a defined polyimide.In a third aspect, the present invention relates to a polyimide resin composition comprised on a defined polyimide and a separate high-temperature engineering polymer.In a fourth aspect, the present invention relates to a resin composition comprised of a defined polyimide and an aromatic polyamideimide.