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    RING OSCILLATOR USING ANALOG PARALLELISM
    23.
    发明申请
    RING OSCILLATOR USING ANALOG PARALLELISM 有权
    环形振荡器使用模拟并行列表

    公开(公告)号：US20090309667A1

    公开(公告)日：2009-12-17

    申请号：US12136952

    申请日：2008-06-11

    申请人： Jonghae Kim ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03K3/03

    CPC分类号： H03K3/0315 ,  H03L7/0995

    摘要： An apparatus including a ring oscillator and related methods are disclosed. The ring oscillator includes at least two ring loops. A first ring loop includes a plurality of series coupled delay cells. At least one additional ring loop includes a plurality of series coupled delay cells. The at least one additional ring loop is coupled to the first ring loop by one or more common delay cells shared between the first ring loop and the at least one additional ring loops.

    摘要翻译： 公开了一种包括环形振荡器和相关方法的装置。 环形振荡器包括至少两个环形环。 第一环路环包括多个串联耦合的延迟单元。 至少一个附加环路包括多个串联耦合的延迟单元。 所述至少一个附加环路通过在所述第一环路和所述至少一个附加环路之间共享的一个或多个公共延迟单元耦合到所述第一环路。

    Transformer signal coupling for flip-chip integration
    24.
    发明授权
    Transformer signal coupling for flip-chip integration 有权
    用于倒装芯片集成的变压器信号耦合

    公开(公告)号：US08350639B2

    公开(公告)日：2013-01-08

    申请号：US12547988

    申请日：2009-08-26

    申请人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03H7/38

    CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F27/2804 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    摘要： Methods and apparatuses for transformer signal coupling for flip-chip circuit assemblies are presented. A device for coupling dies in flip-chip circuit assembly may include a first die associated with a first fabrication process and a first inductor physically coupled to the first die, where the first inductor receives an RF input signal. The device may further include a second die associated with a second fabrication process, and a second inductor physically coupled to the second die, where the second inductor is positioned so the first inductor can inductively couple the RF signal in the second inductor. A method for providing an inductive coupling between dies may include fabricating a first inductor on a first die using a passive process, fabricating a second inductor on a second die using a semiconductor process, and assembling each die so the first and second inductor are configured as a transformer.

    摘要翻译： 提出了用于倒装芯片电路组件的变压器信号耦合的方法和装置。 用于在倒装芯片电路组件中耦合管芯的装置可以包括与第一制造工艺相关联的第一管芯和物理耦合到第一管芯的第一电感器，其中第一电感器接收RF输入信号。 该器件还可以包括与第二制造工艺相关联的第二管芯，以及物理耦合到第二管芯的第二电感器，其中第二电感器被定位成使得第一电感器可感应地耦合第二电感器中的RF信号。 用于提供管芯之间的感应耦合的方法可以包括使用无源工艺在第一管芯上制造第一电感器，使用半导体工艺在第二管芯上制造第二电感器，以及组装每个管芯，使得第一和第二电感器被配置为 变压器

    Three dimensional inductor and transformer
    27.
    发明授权
    Three dimensional inductor and transformer 有权
    三维电感和变压器

    公开(公告)号：US08143952B2

    公开(公告)日：2012-03-27

    申请号：US12576033

    申请日：2009-10-08

    申请人： Jonghae Kim ,  Shiqun Gu ,  Brian Matthew Henderson ,  Thomas R. Toms ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Seyfollah S. Bazarjani ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Shiqun Gu ,  Brian Matthew Henderson ,  Thomas R. Toms ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Seyfollah S. Bazarjani ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03F3/14

    CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0013 ,  H01F19/04 ,  H01F2017/002 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/0207 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/3011

    摘要： A three dimensional on-chip inductor, transformer and radio frequency amplifier are disclosed. The radio frequency amplifier includes a pair of transformers and a transistor. The transformers include at least two inductively coupled inductors. The inductors include a plurality of segments of a first metal layer, a plurality of segments of a second metal layer, a first inductor input, a second inductor input, and a plurality of through silicon vias coupling the plurality of segments of the first metal layer and the plurality of segments of the second metal layer to form a continuous, non-intersecting path between the first inductor input and the second inductor input. The inductors can have a symmetric or asymmetric geometry. The first metal layer can be a metal layer in the back-end-of-line section of the chip. The second metal layer can be located in the redistributed design layer of the chip.

    摘要翻译： 公开了三维片上电感器，变压器和射频放大器。 射频放大器包括一对变压器和晶体管。 变压器包括至少两个电感耦合电感器。 电感器包括第一金属层的多个段，第二金属层的多个段，第一电感器输入端，第二电感器输入端和耦合第一金属层的多个段的多个穿通硅通孔 以及第二金属层的多个段，以在第一电感器输入端和第二电感器输入端之间形成连续的，不相交的路径。 电感器可以具有对称或不对称的几何形状。 第一金属层可以是芯片的后端部分中的金属层。 第二金属层可以位于芯片的再分布设计层中。

    Ring oscillator using analog parallelism
    28.
    发明授权
    Ring oscillator using analog parallelism 有权
    环形振荡器采用模拟并行

    公开(公告)号：US08081037B2

    公开(公告)日：2011-12-20

    申请号：US12136952

    申请日：2008-06-11

    申请人： Jonghae Kim ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Lew G. Chua-Eoan ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03K3/03

    CPC分类号： H03K3/0315 ,  H03L7/0995

    摘要： An apparatus including a ring oscillator and related methods are disclosed. The ring oscillator includes at least two ring loops. A first ring loop includes a plurality of series coupled delay cells. At least one additional ring loop includes a plurality of series coupled delay cells. The at least one additional ring loop is coupled to the first ring loop by one or more common delay cells shared between the first ring loop and the at least one additional ring loops.

    摘要翻译： 公开了一种包括环形振荡器和相关方法的装置。 环形振荡器包括至少两个环形环。 第一环路环包括多个串联耦合的延迟单元。 至少一个附加环路包括多个串联耦合的延迟单元。 所述至少一个附加环路通过在所述第一环路和所述至少一个附加环路之间共享的一个或多个公共延迟单元耦合到所述第一环路。

    Transformer Signal Coupling for Flip-Chip Integration
    29.
    发明申请
    Transformer Signal Coupling for Flip-Chip Integration 有权
    用于倒装芯片集成的变压器信号耦合

    公开(公告)号：US20110050357A1

    公开(公告)日：2011-03-03

    申请号：US12547988

    申请日：2009-08-26

    申请人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03H7/38 ,  H01L23/52 ,  H01L21/50

    CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F27/2804 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

    摘要： Methods and apparatuses for transformer signal coupling for flip-chip circuit assemblies are presented. A device for coupling dies in flip-chip circuit assembly may include a first die associated with a first fabrication process and a first inductor physically coupled to the first die, where the first inductor receives an RF input signal. The device may further include a second die associated with a second fabrication process, and a second inductor physically coupled to the second die, where the second inductor is positioned so the first inductor can inductively couple the RF signal in the second inductor. A method for providing an inductive coupling between dies may include fabricating a first inductor on a first die using a passive process, fabricating a second inductor on a second die using a semiconductor process, and assembling each die so the first and second inductor are configured as a transformer.

    摘要翻译： 提出了用于倒装芯片电路组件的变压器信号耦合的方法和装置。 用于在倒装芯片电路组件中耦合管芯的装置可以包括与第一制造工艺相关联的第一管芯和物理耦合到第一管芯的第一电感器，其中第一电感器接收RF输入信号。 该器件还可以包括与第二制造工艺相关联的第二管芯，以及物理耦合到第二管芯的第二电感器，其中第二电感器被定位成使得第一电感器可感应地耦合第二电感器中的RF信号。 用于提供管芯之间的感应耦合的方法可以包括使用无源工艺在第一管芯上制造第一电感器，使用半导体工艺在第二管芯上制造第二电感器，以及组装每个管芯，使得第一和第二电感器被配置为 变压器

    Method and Apparatus for Providing Through Silicon VIA (TSV) Redundancy
    30.
    发明申请
    Method and Apparatus for Providing Through Silicon VIA (TSV) Redundancy 有权
    提供硅片VIA（TSV）冗余的方法和装置

    公开(公告)号：US20100295600A1

    公开(公告)日：2010-11-25

    申请号：US12468908

    申请日：2009-05-20

    申请人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    发明人： Jonghae Kim ,  Feng Wang ,  Matthew Nowak

    IPC分类号： H03K17/00

    CPC分类号： H03K19/00392 ,  G01R31/318513 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： An apparatus includes a first die having a first bus, a second die having a second bus stacked on the first die, a plurality of through silicon vias connecting the first bus to the second bus, and first control logic for sending data to identified ones of the plurality of through silicon vias. Also, optionally, second control logic for determining a first set of the plurality of through silicon vias that are nonfunctional, wherein the second control logic is configured to send information to the first control logic identifying the first set of the plurality of through silicon vias or identifying a second set of through silicon vias that are functional. Also a method of sending signals through a plurality of through silicon vias.

    摘要翻译： 一种装置包括具有第一总线的第一管芯，具有堆叠在第一管芯上的第二总线的第二管芯，将第一总线连接到第二总线的多个通孔硅通孔以及用于向第二总线发送数据的第一控制逻辑 多个通孔硅通孔。 另外，可选地，第二控制逻辑用于确定非功能性的多个通孔硅通孔的第一组，其中第二控制逻辑被配置为向第一控制逻辑发送信息，该第一控制逻辑识别多个通孔通孔中的第一组， 识别功能性的第二组通孔硅通孔。 也是通过多个通过硅通孔发送信号的方法。