公开(公告)号：US07261003B2

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：US11324830

申请日：2006-01-03

申请人： William G. McDonald ,  David J. Monk

发明人： William G. McDonald ,  David J. Monk

IPC分类号： G01F1/44 ,  G01F1/37

CPC分类号： G01F1/40 ,  A61M5/16886 ,  A61M16/08 ,  A61M16/0866 ,  A61M2016/0036 ,  A61M2205/0244 ,  A61M2205/3331 ,  G01F1/44 ,  Y10T29/49002

摘要： A flowmeter is provided that comprises a leadframe assembly (140) and a body (144) disposed at least partially around the leadframe assembly (140). The body (144) has a flow passage therethrough that comprises a first channel (178) having a first port (166), a second channel (180) having a second port (168), and a flow altering element (182) disposed within the second channel (180). First and second pressure sensors (174 and 176) are disposed within the body (144) and coupled to the leadframe assembly (140) for measuring a first pressure within the first channel (178) and a second pressure within the second channel (180), respectively. An integrated circuit (155), which is coupled to the leadframe assembly (140), to the first pressure sensor (174), and to the second pressure sensor (176), is configured to determine the rate of flow through the flow passage from the first pressure and the second pressure.

摘要翻译： 提供了一种流量计，其包括引线框组件（140）和至少部分地围绕引线框架组件（140）设置的主体（144）。 主体（144）具有穿过其的流动通道，其包括具有第一端口（166）的第一通道（178），具有第二端口（168）的第二通道（180）和设置在内部的流动变化元件（182） 第二通道（180）。 第一和第二压力传感器（174和176）设置在主体（144）内并且联接到引线框架组件（140），用于测量第一通道（178）内的第一压力和第二通道（180）内的第二压力， ， 分别。 被耦合到引线框组件（140）到第一压力传感器（174）和第二压力传感器（176）的集成电路（155）被配置成确定通过流动通道 第一压力和第二压力。

公开(公告)号：US07713781B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US12207719

申请日：2008-09-10

申请人： James J. Wang ,  William G. McDonald

发明人： James J. Wang ,  William G. McDonald

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： Methods are provided for forming Quad Flat No-Lead (QFN) packages. An embodiment includes disposing an active side of a semiconductor chip on a plurality of leads, coupling a plurality of wire bonds to the active side of the semiconductor chip, coupling the plurality of wire bonds to the plurality of leads in a space between the active side and the plurality of leads, and encasing the semiconductor chip, at least a portion of each of the plurality of leads, and the plurality of wire bonds in a mold material to define a mounting side of the QFN package. The mounting side has a perimeter, the plurality of leads are oriented on and exposed on the mounting side within the perimeter, and the plurality of wire bonds are oriented between the active side and the mounting side within the mold material.

摘要翻译： 提供了用于形成四方扁平无铅（QFN）封装的方法。 一个实施例包括将半导体芯片的有源侧设置在多个引线上，将多个引线接合耦合到半导体芯片的有源侧，将多个引线接合耦合到多个引线之间的活动侧 以及多个引线，并且将所述多个引线中的每一个的至少一部分包围所述半导体芯片，并将所述多个引线接合在模具材料中以限定所述QFN封装的安装侧。 安装侧具有周边，多个引线定位在周边内的安装侧并且暴露在周边内的安装侧，并且多个引线接合在模具材料内的有源侧和安装侧之间取向。

公开(公告)号：US06769319B2

公开(公告)日：2004-08-03

申请号：US09901366

申请日：2001-07-09

申请人： William G. McDonald ,  David J. Monk ,  James E. Hannibal, Jr. ,  Slobodan Petrovic

发明人： William G. McDonald ,  David J. Monk ,  James E. Hannibal, Jr. ,  Slobodan Petrovic

IPC分类号： G01D1124

CPC分类号： G01L19/0636 ,  G01D11/245 ,  G01L19/141 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/49007 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A component includes a housing (110, 1110) at least partially defining a cavity (125, 1125), a sensor element (105) located in the cavity, and a support member (340, 1140) located over the cavity, located over at least a portion of the housing, and having a hole (341, 1141) over the cavity. The component also includes a filter (345, 700, 800, 1045) located over the support member and located over the hole in the support member.

摘要翻译： 组件包括至少部分地限定空腔（125,1125），位于空腔中的传感器元件（105）和位于空腔上方的位于空腔上方的支撑构件（340,1140）的壳体（110,1110） 壳体的至少一部分，并且在空腔上方具有孔（341,1141）。 该部件还包括位于支撑构件上并位于支撑构件上的孔上方的过滤器（345,700,800,10505）。

公开(公告)号：US20130049181A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13220898

申请日：2011-08-30

申请人： Jian Wen ,  Darrel R. Frear ,  William G. McDonald

发明人： Jian Wen ,  Darrel R. Frear ,  William G. McDonald

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device lead frame having enhanced mold locking features is provided. The lead frame has a flag with bendable edge features along the edge of the flag. Each edge feature is shaped to resist movement against encapsulating mold material in a plane of the edge feature. By bending a portion of the edge feature, improved mold locking of the flag is provided in multiple planes.

摘要翻译： 提供了具有增强的模具锁定特征的半导体器件引线框架。 引线框架具有沿着标志边缘的可弯曲边缘特征的标志。 每个边缘特征被成形为抵抗将模具材料封装在边缘特征的平面内的运动。 通过弯曲边缘特征的一部分，在多个平面中提供了标志的改进的模具锁定。

公开(公告)号：US07652357B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US12350547

申请日：2009-01-08

申请人： James J. Wang ,  William G. McDonald

发明人： James J. Wang ,  William G. McDonald

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： Quad Flat No-Lead (QFN) packages are provided. An embodiment of a QFN package includes a semiconductor chip including an active surface and an inactive surface, a plurality of leads, a plurality of wire bonds configured to couple the plurality of leads to the semiconductor chip, and a mold material including a mounting side and having a perimeter. The active surface is oriented toward the mounting side, the plurality of wire bonds are disposed between the active surface and the mounting side within the mold material, and the plurality of leads are exposed on the mounting side and are at least partially encapsulated within the perimeter of the mold material.

摘要翻译： 提供四方扁平无铅（QFN）封装。 QFN封装的一个实施例包括半导体芯片，其包括有源表面和非活性表面，多个引线，被配置为将多个引线耦合到半导体芯片的多个引线键合，以及包括安装侧和 有一个周长。 活性表面朝向安装侧定向，多个引线接合位于模具材料内的活性表面和安装侧之间，并且多个引线在安装侧暴露并且至少部分地封装在周边内 的模具材料。

公开(公告)号：US07437951B2

公开(公告)日：2008-10-21

申请号：US11842776

申请日：2007-08-21

申请人： William G. McDonald ,  David J. Monk

发明人： William G. McDonald ,  David J. Monk

IPC分类号： G01F1/44 ,  G01F1/37

CPC分类号： G01F1/40 ,  A61M5/16886 ,  A61M16/08 ,  A61M16/0866 ,  A61M2016/0036 ,  A61M2205/0244 ,  A61M2205/3331 ,  G01F1/44 ,  Y10T29/49002

摘要： A flowmeter is provided that comprises a leadframe assembly (140) and a body (144) disposed at least partially around the leadframe assembly (140). The body (144) has a flow passage therethrough that comprises a first channel (178) having a first port (166), a second channel (180) having a second port (168), and a flow altering element (182) disposed within the second channel (180). First and second pressure sensors (174 and 176) are disposed within the body (144) and coupled to the leadframe assembly (140) for measuring a first pressure within the first channel (178) and a second pressure within the second channel (180), respectively. An integrated circuit (155), which is coupled to the leadframe assembly (140), to the first pressure sensor (174), and to the second pressure sensor (176), is configured to determine the rate of flow through the flow passage from the first pressure and the second pressure.

摘要翻译： 提供了一种流量计，其包括引线框组件（140）和至少部分地围绕引线框架组件（140）设置的主体（144）。 主体（144）具有穿过其的流动通道，其包括具有第一端口（166）的第一通道（178），具有第二端口（168）的第二通道（180）和设置在内部的流动变化元件（182） 第二通道（180）。 第一和第二压力传感器（174和176）设置在主体（144）内并且联接到引线框架组件（140），用于测量第一通道（178）内的第一压力和第二通道（180）内的第二压力， ， 分别。 被耦合到引线框组件（140）到第一压力传感器（174）和第二压力传感器（176）的集成电路（155）被配置成确定通过流动通道 第一压力和第二压力。

公开(公告)号：US06683370B1

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US10417992

申请日：2003-04-15

申请人： William G. McDonald ,  Michael Chapman

发明人： William G. McDonald ,  Michael Chapman

IPC分类号： H01L23495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor component includes a non-leaded leadframe (100, 200, 300) having at least one interior electrical contact (110) and a plurality of exterior electrical contacts (120), a semiconductor chip (410) mounted onto the leadframe, a mold compound (510) disposed around the semiconductor chip, a cavity (520) in the mold compound exposing a portion of the at least one interior electrical contact, an electronic chip (710) mounted in the cavity, and a cover (810) disposed over the cavity. In one embodiment, the leadframe is part of an array including a plurality of leadframes spaced apart from each other by a plurality of dam bars.

摘要翻译： 半导体部件包括具有至少一个内部电触点（110）和多个外部电触头（120）的非引线引线框架（100,200,300），安装在引线框架上的半导体芯片（410），模具 配置在半导体芯片周围的化合物（510），暴露出至少一个内部电触点的一部分的模具化合物中的空腔（520），安装在该空腔中的电子芯片（710） 空腔。 在一个实施例中，引线框架是包括通过多个坝条彼此间隔开的多个引线框的阵列的一部分。

公开(公告)号：US06177727B1

公开(公告)日：2001-01-23

申请号：US09071185

申请日：1998-05-01

申请人： John W. Hart, Jr. ,  William G. McDonald ,  Daniel John Wallace, Jr.

发明人： John W. Hart, Jr. ,  William G. McDonald ,  Daniel John Wallace, Jr.

IPC分类号： H01L2714

CPC分类号： G01L19/003 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/143 ,  H05K3/301 ,  H05K7/02

摘要： A semiconductor component (31) and a method for coupling a semiconductor device (36) to a substrate (81). The semiconductor component (31) includes a saddle (34) and the semiconductor device (36). The saddle (34) has a plurality of sides (51, 52, 53, 54, 55) that form a semiconductor device receiving area (58). The semiconductor device (36) is inserted into the semiconductor device receiving area (58) and secured in the semiconductor device receiving area (58) using tabs (66, 67). The saddle (34) is coupled to the substrate (81) by fasteners (82,83).

摘要翻译： 半导体部件（31）以及将半导体器件（36）耦合到基板（81）的方法。 半导体元件（31）包括鞍座（34）和半导体器件（36）。 鞍座（34）具有形成半导体器件接收区域（58）的多个侧面（51,52,53,54,55）。 半导体器件（36）被插入到半导体器件接收区域（58）中，并使用突片（66,67）固定在半导体器件接收区域（58）中。 鞍座（34）通过紧固件（82,83）联接到基板（81）。

公开(公告)号：US4126213A

公开(公告)日：1978-11-21

申请号：US820309

申请日：1977-07-29

申请人： William G. McDonald

发明人： William G. McDonald

IPC分类号： A45C5/14 ,  A45C7/00 ,  B65D5/14

CPC分类号： A45C7/0027 ,  A45C5/14 ,  Y10S190/903

摘要： A collapsible suitcase wherein a bottom member has side walls foldably secured thereto with slide fasteners connecting each side wall to form a box-like enclosure. The pull rings of the slide fasteners are locked in closed position by a latch on each corner of an attachable top. The actual volume of the case can be varied according to the extent the slide fasteners are zippered. Rollers are mounted under the bottom of the case to facilitate transport.

摘要翻译： 一种可折叠的手提箱，其中底部构件具有可折叠地固定到其上的侧壁，并具有连接每个侧壁的拉链，以形成盒状的外壳。 滑动紧固件的拉环通过可附接顶部的每个角上的闩锁锁定在关闭位置。 外壳的实际体积可以根据拉链拉链的程度而变化。 辊子安装在箱体的底部以方便运输。

公开(公告)号：US08742555B2

公开(公告)日：2014-06-03

申请号：US13220898

申请日：2011-08-30

申请人： Jian Wen ,  Darrel R. Frear ,  William G. McDonald

发明人： Jian Wen ,  Darrel R. Frear ,  William G. McDonald

IPC分类号： H01L23/62 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device lead frame having enhanced mold locking features is provided. The lead frame has a flag with bendable edge features along the edge of the flag. Each edge feature is shaped to resist movement against encapsulating mold material in a plane of the edge feature. By bending a portion of the edge feature, improved mold locking of the flag is provided in multiple planes.

摘要翻译： 提供了具有增强的模具锁定特征的半导体器件引线框架。 引线框架具有沿着标志边缘的可弯曲边缘特征的标志。 每个边缘特征被成形为抵抗将模具材料封装在边缘特征的平面内的运动。 通过弯曲边缘特征的一部分，在多个平面中提供了标志的改进的模具锁定。