公开(公告)号：US08604602B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US12777415

申请日：2010-05-11

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan ,  Youngcheol Kim

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Heap Hoe Kuan ,  Youngcheol Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: fabricating a base package substrate having a component side and a system side; coupling stacking interconnects on the component side; and forming an integrated circuit receptacle, for receiving an integrated circuit device, by molding a reinforced encapsulant on the component side and exposing a portion of the stacking interconnects.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：制造具有元件侧和系统侧的基底封装基板; 在组件侧耦合堆叠互连; 以及形成用于接收集成电路器件的集成电路插座，通过在组件侧上模制增强的密封剂并暴露所述堆叠互连的一部分。

公开(公告)号：US07947535B2

公开(公告)日：2011-05-24

申请号：US11163558

申请日：2005-10-22

申请人： Youngcheol Kim ,  Myung Kil Lee ,  Gwang Kim ,  Koo Hong Lee

发明人： Youngcheol Kim ,  Myung Kil Lee ,  Gwang Kim ,  Koo Hong Lee

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A thin package system with external terminals and a leadframe is provided. An external bond finger defining template is provided and used to form external bond fingers on the leadframe. A die is provided and attached to the leadframe. At least portions of the die and the external bond fingers are encapsulated, and the leadframe is removed.

摘要翻译： 提供具有外部端子和引线框架的薄封装系统。 提供外部键合键定义模板并用于在引线框架上形成外部键合指状物。 提供并连接到引线框的管芯。 芯片和外部粘合指的至少部分被封装，并且引线框架被去除。

公开(公告)号：US20100038804A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：US12192042

申请日：2008-08-14

申请人： DaeWook Yang ,  Youngcheol Kim ,  Tae Keun Lee

发明人： DaeWook Yang ,  Youngcheol Kim ,  Tae Keun Lee

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a substrate; forming a conductive layer over the substrate; forming a mold gate layer having an organic material without polymerization over the conductive layer; and attaching an integrated circuit over the substrate adjacent the mold gate layer.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供衬底; 在衬底上形成导电层; 在所述导电层上形成没有聚合的有机材料的模具浇口层; 以及在所述基板上邻近所述模具浇口层附接集成电路。

公开(公告)号：US20070090495A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11163558

申请日：2005-10-22

申请人： Youngcheol Kim ,  Myung Kil Lee ,  Gwang Kim ,  Koo Hong Lee

发明人： Youngcheol Kim ,  Myung Kil Lee ,  Gwang Kim ,  Koo Hong Lee

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A thin package system with external terminals and a leadframe is provided. An external bond finger defining template is provided and used to form external bond fingers on the leadframe. A die is provided and attached to the leadframe. At least portions of the die and the external bond fingers are encapsulated, and the leadframe is removed.

摘要翻译： 提供具有外部端子和引线框架的薄封装系统。 提供外部键合键定义模板并用于在引线框架上形成外部键合指状物。 提供并连接到引线框的管芯。 芯片和外部粘合指的至少部分被封装，并且引线框架被去除。

公开(公告)号：US20060180911A1

公开(公告)日：2006-08-17

申请号：US11255740

申请日：2005-10-21

申请人： Tae Jeong ,  Hyeog Kwon ,  Youngcheol Kim

发明人： Tae Jeong ,  Hyeog Kwon ,  Youngcheol Kim

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked integrated circuit and package system including attaching a first top integrated circuit over an upper surface of a top substrate, attaching a second top integrated circuit over a lower surface of the top substrate, forming top electrical connectors on the lower surface of the top substrate, and connecting a bottom package to the top electrical connectors.

摘要翻译： 一种堆叠集成电路和封装系统，包括在顶部衬底的上表面上附接第一顶部集成电路，将第二顶部集成电路附接在顶部衬底的下表面上，在顶部衬底的下表面上形成顶部电连接器 ，并将底部封装连接到顶部电连接器。