公开(公告)号：US20110254124A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US12761782

申请日：2010-04-16

申请人： Ravi K. Nalla ,  John Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Hamid Azimi

发明人： Ravi K. Nalla ,  John Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Hamid Azimi

IPC分类号： H01L27/08 ,  H01L23/552 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a die to a carrier material, wherein the carrier material comprises a top layer and a bottom layer separated by an etch stop layer; forming a dielectric material adjacent the die, forming a coreless substrate by building up layers on the dielectric material, and then removing the top layer carrier material and etch stop layer from the bottom layer carrier material.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括将管芯附接到载体材料，其中载体材料包括由蚀刻停止层分隔的顶层和底层; 在模具附近形成电介质材料，通过在电介质材料上形成层而形成无芯衬底，然后去除顶层载体材料并从底层载体材料蚀刻停止层。

公开(公告)号：US20100276185A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12835940

申请日：2010-07-14

申请人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

发明人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H01L2224/29099

摘要： A structure that may be used in substrate solder bumping comprises a substrate (110), a solder resist layer (120) disposed over the substrate, a plurality of solder resist openings (121) in a surface (122) of the solder resist layer, a conformal barrier layer (130) having a first portion (131) over the surface of the solder resist layer and a second portion (132) in the solder resist openings, a mask layer (140) over the first portion of the conformal barrier layer, and a solder material (150) in the solder resist openings over the metal layer. The conformal barrier layer acts as a barrier against interaction between the solder resist layer and the mask layer during solder reflow.

摘要翻译： 可用于衬底焊料凸块的结构包括衬底（110），设置在衬底上的阻焊层（120），在阻焊层的表面（122）中的多个阻焊剂开口（121） 具有在阻焊层的表面上的第一部分（131）和阻焊剂开口中的第二部分（132）的共形阻挡层（130），在保形阻挡层的第一部分之上的掩模层（140） ，以及在金属层上的阻焊剂开口中的焊料（150）。 在焊料回流期间，保形阻挡层用作防止阻焊层和掩模层之间的相互作用的屏障。

公开(公告)号：US20070275550A1

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：US11441841

申请日：2006-05-26

申请人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

发明人： Ravi K. Nalla ,  Christine H. Tsau ,  Mark S. Hlad

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/054 ,  H01L2224/29099

摘要： A structure that may be used in substrate solder bumping comprises a substrate (110), a solder resist layer (120) disposed over the substrate, a plurality of solder resist openings (121) in a surface (122) of the solder resist layer, a conformal barrier layer (130) having a first portion (131) over the surface of the solder resist layer and a second portion (132) in the solder resist openings, a mask layer (140) over the first portion of the conformal barrier layer, and a solder material (150) in the solder resist openings over the metal layer. The conformal barrier layer acts as a barrier against interaction between the solder resist layer and the mask layer during solder reflow.

摘要翻译： 可用于衬底焊料凸块的结构包括衬底（110），设置在衬底上的阻焊层（120），在阻焊层的表面（122）中的多个阻焊剂开口（121） 具有在阻焊层的表面上的第一部分（131）和阻焊剂开口中的第二部分（132）的共形阻挡层（130），在保形阻挡层的第一部分之上的掩模层（140） ，以及在金属层上的阻焊剂开口中的焊料（150）。 在焊料回流期间，保形阻挡层用作防止阻焊层和掩模层之间的相互作用的屏障。

公开(公告)号：US20070269973A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：US11437029

申请日：2006-05-19

申请人： Ravi K. Nalla ,  Mengzhi Pang

发明人： Ravi K. Nalla ,  Mengzhi Pang

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of providing electrically conductive bumps on electrode pads of a microelectronic substrate. The method includes: providing a microelectronic substrate including electrode pads thereon; disposing a mask onto the substrate such that openings defined in the mask are placed in registration with the electrode pads; providing solder portions onto respective ones of the electrode pads through the mask; reflowing the solder portions in a forming gas atmosphere to form solder bumps on respective ones of the electrode pads; and removing the mask after reflowing.

摘要翻译： 一种在微电子衬底的电极焊盘上提供导电凸块的方法。 该方法包括：提供其上包括电极焊盘的微电子衬底; 将掩模设置在基板上，使得限定在掩模中的开口与电极焊盘对准; 通过掩模将焊料部分提供到相应的电极焊盘上; 在形成气体气氛中回流焊料部分以在相应的电极焊盘上形成焊料凸块; 并在回流之后取出掩模。