公开(公告)号：US06694613B2

公开(公告)日：2004-02-24

申请号：US09873461

申请日：2001-06-05

申请人： Yoshifumi Nakamura ,  Minehiro Itagaki ,  Hiroaki Takezawa ,  Yoshihiro Bessho ,  Tsukasa Shiraishi

发明人： Yoshifumi Nakamura ,  Minehiro Itagaki ,  Hiroaki Takezawa ,  Yoshihiro Bessho ,  Tsukasa Shiraishi

IPC分类号： H05K302

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a printed-circuit board includes forming via holes that penetrate through a prepreg to whose surface a parting film is applied; filling the via holes with a conducting paste; compressing the prepreg under heat to cure the prepreg and the paste; and then peeling off the parting film. Thus, projection electrodes with a height corresponding to the thickness of the film are formed in a manner such that the projection electrodes are integrated with the via hole conductors.

摘要翻译： 一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，具有形成贯通预浸料坯的通孔，该预浸料坯具有分隔膜的表面， 用导电膏填充通孔; 在加热下压制预浸料以固化预浸料和糊料; 然后剥离分离膜。 因此，以使得突起电极与通孔导体一体化的方式形成具有与膜的厚度对应的高度的突起电极。

公开(公告)号：US06495247B1

公开(公告)日：2002-12-17

申请号：US09125622

申请日：1998-08-21

申请人： Hiroaki Takezawa ,  Tadashi Otake ,  Yasuo Takebe ,  Hiroshi Onishi ,  Norihisa Mino ,  Toru Shiino

发明人： Hiroaki Takezawa ,  Tadashi Otake ,  Yasuo Takebe ,  Hiroshi Onishi ,  Norihisa Mino ,  Toru Shiino

IPC分类号： B32B516

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B05D1/185 ,  B82Y40/00 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

摘要： A functional member having a molecular layer on its surface, wherein the molecular layer is formed through a coordinate bond, and the coordinate bond is a multidentate bond in which at least one molecule is bonded to one metallic atom of the member and two or more ligands of the molecule are coordinated.

摘要翻译： 在其表面具有分子层的功能性构件，其中所述分子层通过配位键形成，所述配位键是多元键，其中至少一个分子与所述成员的一个金属原子键合，以及两个或更多个配体 的分子是协调的。